Показаны сообщения с ярлыком Samsung Exynos. Показать все сообщения
Показаны сообщения с ярлыком Samsung Exynos. Показать все сообщения

воскресенье, 5 января 2020 г.

Samsung инвестирует $116 миллиардов в контрактное производство чипов



Samsung Electronics активно инвестирует в бизнес в области услуг контрактного производства чипов, чтобы конкурировать с тайваньской TSMC, сообщает информационное агентство Bloomberg.
В ближайшие 10 лет Samsung намерен инвестировать порядка 116 миллиардов долларов на контрактное производство полупроводниковой продукции. $64 миллиарда будут потрачены на исследования и разработки (R&D), а оставшиеся $69 миллиардов пойдут на расширение производственных мощностей, что позволит создать 15.000 рабочих мест.
Одно из направлений для инвестиций - процесс экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV, Extreme Ultraviolet Lithography). Его использование должно помочь южнокорейскому гиганту освоить 5-нм, 3-нм и более тонкие технологические процессы.
По оценкам TrendForce, в октябре-декабре 2019 года оборот контрактного подразделения Samsung Foundry вырос на 19,3% в годовом исчислении и достигнет 3,47 миллиарда долларов США.
Несмотря на впечатляющий рост, Samsung пока ещё значительно уступает TSMC. В 4-м квартале 2019 года выручка TSMC достигла 10,25 миллиарда долларов, что на 8,6% выше прошлогоднего результата. Тройку лидеров рынка фаундри-услуг традиционно замкнет GlobalFoundries с выручкой в 1,56 миллиарда долларов (+0,1%).

Samsung invests $ 116 billion in contract manufacturing chips

Bloomberg, 22/12/2019

Technology giants are increasingly designing their own semiconductors to optimize everything from artificial intelligence tasks to server performance and mobile battery life. Google has the Tensor Processing Unit, Apple Inc. has the A13 Bionic and Amazon.com Inc. has the Graviton2. What the titans all lack, however, is a factory to build the new chips they are dreaming up.
Enter Samsung Electronics Co., which is planning a decade-long, $116 billion push for their business. The South Korean company is investing heavily in the next step in miniaturizing semiconductors, a process called extreme ultraviolet lithography (EUV). It’s by far the priciest manufacturing upgrade Samsung has ever attempted, a risky bid to move beyond its established business of cranking out commoditized silicon and to leapfrog the incumbent leaders in the $250 billion foundry and logic-chip industry.
“A new market is opening up,” Yoon Jong Shik, executive vice president of Samsung’s foundry business, said at a forum recently held in Seoul. “Companies like Amazon, Google and Alibaba, which lack experience in silicon design, are seeking to make chips with their own concept ideas in order to boost their services. I think this would bring a significant breakthrough for our non-memory chip business.”
Samsung is a relative underdog in this growing field. The foundry business - as the manufacturing of chips for companies like Google and Qualcomm Inc. is known - is dominated by Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. with more than half the market, according to TrendForce Corp. data that puts Samsung at 18%.
TSMC also took over Apple’s A-series processor manufacturing from Samsung, which was the original production partner. Samsung plans to spend about $10 billion per year on equipment, research and development over the next decade, but TSMC is even more ambitious with capital expenditure of around $14 billion for this year and next.
“It is not just a matter of willingness,” said CW Chung, head of pan-Asia technology at Nomura Financial Investment Co., in assessing Samsung’s chances of success. “Chip-making is like a composite art. Unless there are enough supports for all-round social infrastructures, it’d be a scarcely achievable goal.”
To win over clients, top Samsung executives are touring major cities from San Jose to Munich to Shanghai, hosting foundry forums and negotiating deals. ES Jung, president and general manager for the foundry business, is the frontman delivering Samsung’s “can-do” spiel at every gathering, where his practiced joke is to suggest that his initials stand for “engineering sample.”
“The complexity of the lines drawn by the EUV equipment is similar to building a spaceship,” said Jung while unveiling a $17 billion EUV plant in Hwaseong earlier this year, flanked by Samsung heir and de-facto boss Jay Y. Lee and South Korean President Moon Jae-in. The fab is planned to start mass production in February 2020.
A single EUV machine from ASML Holding NV costs $172 million and Samsung is setting up dozens of them in Hwaseong in an effort to be first with the technology. TSMC and Samsung are both expected to reach 5-nanometer production processes with EUV in the new year, which means they’ll have only each other to compete with in a market that’s only set to expand. And once they ramp up and achieve economies of scale, the overall process cycle time is likely to decrease by 20% and the foundry capacity output will increase by 25%, according to a Citigroup Inc. research report.
“TSMC is too busy with orders pouring in for new products as we enter into the 5G era,” said Greg Roh, senior vice president at Hyundai Motor Securities. “For Samsung, that’s bringing a good chance to expand their market share by offering lower prices and delivery schedules to meet clients’ needs.”
Samsung is collaborating with major clients on designing and manufacturing custom chips and that work is already starting to add to its revenue, according to one Samsung executive who has direct knowledge of the matter. The push toward bespoke processors in Silicon Valley and China is opening up fresh opportunities and Samsung already has established relationships, as demonstrated by its recent announcement that it’ll produce an AI chip for Baidu Inc. early next year.
Officials at Samsung believe the company has a competitive edge from its experience building both the chips and the devices that they go into. It is thus able to foresee and address the engineering requirements of its clients. Samsung believes its other trump card is an ability to package memory and logic chips into a single module, improving power and space efficiency. Analysts do warn, however, that some companies are wary about outsourcing production to a direct competitor in the consumer electronics market - lest Samsung learns and copies their chip designs in its own products.
“Ultimately, the success of Samsung’s logic chip business depends on its market positioning,” Hsu said. “On the foundry side, Samsung needs to eliminate its clients’ suspicions of Samsung LSI being a potential competitor.”
Samsung is reaching out to smartphone-making rivals and has already agreed to sell 5G Exynos chips to Vivo. At the same time, it’s going to be manufacturing Qualcomm’s 5G mobile chipset using the same EUV process. On yet another front, the company is competing with foundry customer Sony Corp. in the growing market for image sensors, having this year unveiled an unprecedented 108-megapixel camera for smartphones. “I think Samsung’s CMOS image sensor business will continue to do well, riding on the industry boom,” said Bloomberg Intelligence analyst Anthea Lai.
If Samsung can move ahead technologically, it should find no shortage of customers for its varied semiconductor offerings. Though China is increasingly turning to domestic suppliers for all things tech, the greater efficiency of EUV chips may be key in helping Samsung solicit business from the world’s second-biggest economy.
“The increased demand for in-house chips spells good news for the growth of the foundry industry,” TrendForce analyst Chris Hsu said.

среда, 8 мая 2019 г.

Samsung анонсировал процессор Exynos i T100 для Интернета вещей




В официальном пресс-релизе Samsung Electronics анонсировал новый процессор – Exynos i T100, предназначенный для IoT (Интернет вещей) устройств. Наряду с ранее представленными чипсетами Exynos i T200 (для Wi-Fi) и Exynos i S111 (для узкополосных систем связи с большой площадью покрытия), запуск Exynos i T100 позволяет корпорации охватить более широкий спектр сетевого взаимодействия для современных IoT-девайсов.
Основанный на энергосберегающем 28-нм техпроцессе, Exynos i T100 оптимизирован для использования в IoT устройствах малого радиуса действия, которые автоматизируют и контролируют факторы окружающей обстановки в домах или на предприятиях. Широкий спектр приложений для таких устройств будет включать в себя контроль за интеллектуальным освещением, системами домашней безопасности и мониторинга, температурой, пожарными и газовыми детекторами, а также различными гаджетами для фитнеса.
Exynos i T100 поддерживает популярные протоколы связи малого радиуса действия, включая Bluetooth Low Energy (BLE) 5.0 и Zigbee 3.0, а также совмещает в себе процессор с памятью в небольшом однокристальном исполнении.
Кроме того, Exynos i T100 поставляется с отдельным аппаратным блоком подсистемы безопасности (SSS) для шифрования данных и физически неклонируемой функцией (PUF), которая создаёт уникальный идентификатор для каждого чипсета.
Подробности на сайте http://www.samsung.com/exynos

Samsung Introduces Exynos i T100 for Secure and Reliable IoT Devices with Short-Range Connectivity

The new solution integrates processor and memory in a single chip  with Bluetooth Low Energy and Zigbee protocol support

Samsung Electronics, a world leader in advanced semiconductor technology, today announced a new Internet of Things (IoT) solution, the Exynos i T100, which enhances the security and reliability of devices designed for short-range communications. Along with the previously introduced Exynos i T200 for Wi-Fi and Exynos i S111 for long-range narrow-band (NB) communications, the launch of the Exynos i T100 allows the company to cover a wider gamut of connectivity for today’s IoT devices.
Based on a power-efficient 28-nanometer (nm) process technology, the Exynos i T100 is optimized to be used with short-range IoT devices that automate and control environments within homes or businesses. The vast array of applications for such devices would include smart lighting, home security and monitoring, temperature control, fire and gas detectors, and fitness wearables.
“Low-power short-range IoT solutions that connect various products in our homes or buildings can make our lives easier and safer,” said Ben Hur, senior vice president of System LSI marketing at Samsung Electronics. “The Exynos i T100, engineered with multiple communication protocols along with strong security capabilities, will help further extend IoT services in areas where they could benefit our everyday lives.”
The Exynos i T100 supports popular short-range communication protocols, Bluetooth Low Energy (BLE) 5.0 and Zigbee 3.0, and also integrates the processor with memory in a small single-chip package, all to enhance flexibility in the product development process of device manufacturers.
Strong security features that protect against potential hacking and other threats is a must when it comes to wireless IoT devices that automate and control their environment. The Exynos i T100 comes with a separate Security Sub-System (SSS) hardware block for data encryption and a Physical Unclonable Function (PUF) that creates a unique identity for each chipset. 
This new IoT solution also adds to reliability in that it can endure extreme temperatures as low as -40°C and up to 125°C.
The Exynos i T100 is currently sampling.
For more information about Samsung’s Exynos products, please visit http://www.samsung.com/exynos

среда, 14 ноября 2018 г.

В 2019-м году мобильные процессоры Samsung могут появиться в сверхтонких ноутбуках





Недавно американская компания Qualcomm продемонстрировала свои решения на базе однокристальной системой Snapdragon 850 применительно к тонким ноутбукам с операционной системой Microsoft Windows. Судя по всему, такой же шаг вскоре предпримут и другие разработчики мобильных SoC, включая Samsung, MediaTek, HiSilicon, Apple и Unisoc (Spreadtrum и RDA).
Скорее всего уже в 2019-м году они представят соответствующие SoC, выпускаемые по 7-нм технологии. Samsung здесь имеет некоторые преимущества, так как первым в мире освоил выпуск 7-нм чипов с помощью новейшего метода EUV, который подразумевает использование экстремального ультрафиолетового облучения во время производственного цикла.
Мобильные SoC нового поколения, нашедшие применение во флагманских смартфонах и планшетах Samsung, обладают высокой производительностью и низким энергопотреблением, то есть как раз теми свойствами, которые необходимы пользователям ноутбуков.
Судя по недавним сообщениям об интеграции ПО на базе Linux в топовых гаджетах Samsung последнего поколения, тенденция к замещению традиционных процессоров мобильными уже очевидна. А если учесть факт недавней встречи главы Samsung Ли Джей-ёна с лидером Microsoft Сатьей Наделлой, то вполне можно предположить и заинтересованность обеих сторон в портировании Windows OS на мобильные платформы.
Рыночные эксперты полагают, что такое изменение в компьютерной индустрии может нанести серьёзный удар по производителям традиционных процессоров Intel и AMD, поскольку они довольно быстро могут быть вытеснены из сегмента ульрабуков, пользующихся высоким спросом.

In 2019, Samsung's mobile processors may appear in ultra-slim laptops

Qualcomm is taking the lead to incorporate its Snapdragon 850 series mobile chips into thin and light notebooks adopting Microsoft Windows operating system, and other handset SoC developers including Samsung, Apple, MediaTek, HiSilicon and Unisoc (Spreadtrum and RDA) may follow suit to roll out a spate of 7nm chips for slim notebooks set to be unveiled in 2019, according to industry sources.
New-generation smartphone SoCs highlight high performance and low power consumption, which are exactly the requirements by slim notebooks. Accordingly, chances are getting high for global chipmakers to venture into the niche market for slim notebooks, the sources said.
The sources continued that global suppliers of mobile chipsets can easily tap into the market for slim notebooks if they can get software support. In this regard, once chipmakers join forces with Microsoft to address the compatibility issue for chipsets and Windows interface, it will be highly feasible for new-generation slim notebooks to adopt mobile chip platforms instead of CPUs in the future.
Along with growing AI applications, global new-generation smartphone SoCs have integrated the functions of CPU, GPU and NPU. This, coupled with the support of advanced 7nm process that will become mainstream node for mobile SoCs in 2019, will create a larger leeway for business expansion by global mobile chip suppliers, the sources indicated.
Accordingly, the sources commented that leading chipmakers are aggressively strengthening AI function and power-saving performance for their 7nm mobile chipsets, and such chip solutions will become a new choice beyond Intel and AMD processors for notebook makers.

среда, 25 января 2017 г.

7нм чипы Samsung для Galaxy S9 запустят в производство в начале 2018 года


Фанаты Apple могут не обольщаться на предмет "уникальности" будущего флагмана iPhone 9, для которого тайваньская компания TSMC должна производить чипы с использованием 7нм процесса. Samsung не собирается уступать конкурентам, поэтому Galaxy S9 почти наверняка получит чипы с такими же (или даже лучшими) параметрами.
Глава подразделения полупроводниковых БИС Samsung называл эту технологию "сложной" в ходе пресс-конференции о квартальных результатах, но отметил, что южнокорейский техногигант планирует стать лидером в связи с запуском литографического оборудования следующего поколения (с "ультрафиолетовой" технологией EUV), которое помогает устанавливать микроскопические транзисторы на минимальном расстоянии друг от друга.
TSMC, как ожидается, запустит рискованное производство 7нм чипсетов в этом году, а массовое производство будет запущено в следующем году, в то время как Samsung также агрессивно ставит цель освоить массовый запуск в начале 2018 года. Это означает, что Galaxy S9, скорее всего, будет оснащён 7нм процессором.
Одновременно Samsung совершенствует 10нм процесс для своей флагманской линейки текущего года и 14нм чипы для устройств среднего класса, а также носимых гаджетов.

понедельник, 9 января 2017 г.

Audi получит процессоры Samsung



Samsung Electronics начнёт поставки фирменных процессоров Exynos для автоконцерна Audi. Немецкая компания планирует устанавливать электронные компоненты южнокорейского техногиганта в свои автомобили с 2018 года.
Специально разработанные мобильные процессоры Samsung могут использоваться для управления двигателем и другими узлами, а также для информационно-развлекательной системы и автопилота. Других подробностей пока не сообщается.
Надо отметить, что Samsung уже давно сотрудничает с Audi и его головной компанией Volkswagen в области создания электромобилей, поэтому новость о поставках компонентов Samsung не стала неожиданностью для экспертов, имеющих представление о том, что происходит в мире высоких автотехнологий.
В настоящее время многие производители ПО, аппаратного обеспечения и автомобилей реализуют совместные проекты в области автономного пилотирования. Например, свои чипы и другое оборудования для различных проектов поставляют LG, Mobileye, NVIDIA и Delphi Automotive. Есть интересы в этой сфере и у Intel.
Современные компоненты от лидеров электронного бизнеса активно начали применять в своей продукции BMW, Ford, Volkswagen, Mercedes и другие известные брэнды. Недавно стало известно, что Samsung разрабатывает для Tesla Motors специализированные интегральные схемы (ASIC), которые найдут применение в системах беспилотного вождения электромобилей.

вторник, 3 января 2017 г.

Samsung запустил новую линейку смартфонов серии Galaxy A (2017) на российский рынок






Незадолго до старта выставки CES-2017, которая откроется 5 января в Лас-Вегасе (США), подразделение Samsung Mobile представило новую линейку смартфонов Galaxy A, которые относятся к средней ценовой категории. Сегодня мы публикуем краткий обзор новинок.

Пару лет назад Samsung представил свой первый смартфон Galaxy A. Он появился внезапно, как говорится, "вне плана". Это довольно распространённая практика у южнокорейских производителей, которая позволяет таким образом запускать на рынок "пробные шары".
Через год уже была представлена целая линейка Galaxy A, состоявшая из трёх аппаратов — A3, A5 и A7. Идея заключалась в том, чтобы выстроить внятную линейку среднеценовых устройств. Если в сегменте флагманов всё было относительно ясно (Galaxy S, Edge, Note), то среди более доступных устройств наблюдалась некая "разноголосица".
В качестве подтверждения серьёзности намерений Samsung, лицом тогдашней линейки Galaxy A (2015) в России стал олимпийский чемпион Сочи-2014 по шорт-трэку кореец по происхождению, а ныне гражданин РФ Виктор Ан.
Концепция новых смартфонов строилась по принципу использования новейших решений из флагманских девайсов предыдущего сезона и добавления чего-то оригинального. Так, в 2015 году, на фоне тотального доминирования пластика в качестве материала для корпуса во флагманах, смартфоны Galaxy A получили корпус из металла. В 2016 году добавился сканер отпечатков пальцев и режим быстрой зарядки.
Новая линейка 2017 года состоит из трёх смартфонов — Samsung Galaxy A3, А5 и А7 — и, разумеется, берёт за основу в дизайне и начинке флагман предыдущего сезона — Galaxy S7. Как следствие, здесь наличиствует влагозащита по стандарту IP68, поддержка двух SIM-карт и карты памяти microSD, а не слишком популярный гибридный слот, заставляющий выбирать одно из двух, и, разумеется, поддержка сервиса Samsung Pay, дающего возможность расплачиваться при помощи мобильного устройства почти на любом автоматическом терминале.
Самая простая модель — Galaxy A3 — на взгляд ряда обозревателей мобильного рынка, получилась и самой привлекательной внешне. Она оснащена дисплеем с диагональю 4,7 дюйма, что сегодня для многих кажется наиболее оптимальным размером. По факту, это девайс с размерами обычного iPhone 7 и дизайном Galaxy S7. Этот смартфон оценён в 22 990 рублей. Аппарат базируется на 8-ядерном процессоре Exynos 7870 с частой до 1,6 ГГц, анонсированном в начале 2016 года и выполненного по 14-нанометровой технологии. Девайс оснащён 2Гб ОЗУ и 16 Гб постоянной памяти.
Чем пришлось пожертвовать для бюджетной модели?
Во-первых, это HD-дисплей, что кажется недостаточным, если смотреть на характеристики и сравнивать их, а не качество изображения. Чуть проще камера — использован модуль в компоновке 13+8 Мпикс, а не 16+16 Мпикс, как в более старших устройствах. А батарея ёмкостью 2350 мАч не получила поддержку быстрой зарядки. Можно ли считать это минусом? С одной стороны, да, так как быстрая зарядка — это чрезвычайно удобно. С другой стороны, быстрая зарядка сокращает ресурс батареи, так что, возможно, это окажется преимуществом. Корпус смартфона очень качественный, изготовлен из пластика и стекла, по периметру — кант из металла. Габариты — 135,4х66,2х7,9 мм.
Более старшая модель Galaxy A5 продаётся по цене 27 990 руб. Она получила дисплей Super Amoled с диагональю 5,2 дюйма и Full HD разрешением. Эта модификация, как и самая старшая, имеет в качестве основы фирменный процессор Samsung Exynos 7880, работающий с частотой до 1,9 ГГц. В Galaxy A5, как и во всех моделях линейки, поддерживается передача данных по стандарту LTE Cat 6. Работу операционной системы Android 7.0 обеспечивают 3Гб ОЗУ и 32Гб встроенной памяти. Время автономной работы увеличено за счёт более ёмкой батареи на 3000 мАч, которая поддерживает режим быстрой зарядки. Все смартфоны линейки Galaxy A 2017 года будут доступны в корпусах чёрного, голубого, золотого и розового цветов. Габариты Galaxy A5 составляют 146,1х71,4х7,9 мм.
И, наконец, старшая модель, Samsung Galaxy A7, является и самой крупной. Она получила экран с диагональю 5,7 дюйма со стеклом, изготовленным по технологии 2,5D и Full HD разрешением. Аппаратная платформа Galaxy A7 полностью повторяет Galaxy A5, но более крупный дисплей потребовал более ёмкого аккумулятора — 3600 мАч.
Стоит отметить, что, по сравнению с модельным рядом 2016 года, ёмкость батарей всех трёх аппаратов была несколько увеличена: например, батарея Galaxy A7 стала больше на 300 мАч, что существенно. Камера здесь, как и в Galaxy A5, — это связка из фронтального и тылового модулей по 16 мегапикселей каждый . Камеры во всех трёх смартфонах линейки Galaxy A (2017) получили ряд новаций, таких как программная кнопка съёмки, которую можно перемещать по экрану для максимального удобства использования. Samsung Galaxy A7 поступит в продажу по цене 32 990 рублей. Габариты корпуса составляют 156,8х77,6х7,9 мм. Защита по стандарту IP68 позволит аппаратам выдерживать нахождение под водой на глубине до 1 метра в течение 30 минут. Плавать с ними не стоит, но риск утопить смартфон в раковине или в унитазе сведён к минимуму. Все три смартфона оснащены разъёмами USB Type C и сканером отпечатков пальцев.
А теперь самое интересное. Несмотря на то, что мировая премьера линейки Galaxy A5 (2017) состоится 4 января в Лас-Вегасе, приобрести смартфоны в России можно уже со 2 января.