Показаны сообщения с ярлыком 3D NAND. Показать все сообщения
Показаны сообщения с ярлыком 3D NAND. Показать все сообщения
суббота, 14 июля 2018 г.

Samsung увеличит затраты на расширение производства флэш-памяти NAND

›
Капиталовложения Samsung Electronics, направленные на расширение производства флэш-памяти NAND, а также дальнейшее развитие этой техноло...
воскресенье, 1 апреля 2018 г.

Лидерство Samsung на рынке полупроводников официально подтверждено независимыми аналитическими группами

›
Вслед за IC Insights и Gartner, исследовательская компания IHS Markit опубликовала подробный отчёт о положении на глобальном рынке полуп...
воскресенье, 19 ноября 2017 г.

Samsung направляет рекордные суммы в развитие полупроводникового бизнеса

›
Потратив на расширение производства полупроводников $11,3 миллиарда в 2016-м году, корпорация Samsung, лидер мирового рынк...
понедельник, 28 августа 2017 г.

Samsung вложит $7 миллиардов в развитие производства флэш-памяти в Китае

›
Южнокорейский техногигант Samsung планирует в течение 3-х лет инвестировать $7 миллиардов в производство чипов флэш-памяти типа NAND, ко...
среда, 9 августа 2017 г.

Samsung представил новые решения в области развития чипов памяти, которые окажут влияние на технологии будущего

›
В рамках конференции Flash Memory Summit, которая в эти дни проходит в Санта-Клара (США), техногигант Samsung поделился планами...
понедельник, 29 мая 2017 г.

Samsung расширит производство чипов памяти в Китае

›
Samsung Electronics сообщает, что рассматривает возможность наращивания производственных мощностей по выпуску чипов памяти в Ки...
пятница, 10 марта 2017 г.

Samsung инвестирует рекордные суммы в развитие производства полупроводников

›
Подразделение Samsung Semiconductor, производящее чипы памяти, вложит рекордные средства в развитие своего бизнеса. Согласно да...
понедельник, 20 февраля 2017 г.

Samsung и SK Hynix не собираются уступать рынок чипов памяти китайцам

›
На территории Китая в настоящее время возводится сразу несколько заводских комплексов, которые должны производить чипы памяти 3D NAND и ...