TECH WORLD
All about modern technologies
Показаны сообщения с ярлыком
Samsung 12-layer 3D-TSV
.
Показать все сообщения
Показаны сообщения с ярлыком
Samsung 12-layer 3D-TSV
.
Показать все сообщения
пятница, 11 октября 2019 г.
Samsung представил технологию создания 24-Гб микросхем HBM2
›
Новый техпроцесс может улучшить характеристики графических ускорителей Samsung Electronics анонсировал первую в отрасли разработку ...
›
Главная страница
Открыть веб-версию
