TECH WORLD
All about modern technologies
Показаны сообщения с ярлыком
TSV
.
Показать все сообщения
Показаны сообщения с ярлыком
TSV
.
Показать все сообщения
понедельник, 17 августа 2020 г.
Samsung представил новую технологию объёмной компоновки микросхем
›
Применение этой технологии позволяет масштабировать пропускную способность и плотность микросхем при создании современных прилож...
среда, 19 июля 2017 г.
Samsung форсирует выпуск чипов памяти HBM2 объёмом 8 ГБ
›
Samsung заявил об увеличении объёмов производства памяти HBM2 (High Bandwidth Memory-2) объёмом 8Гб вследствие роста спроса ...
вторник, 6 июня 2017 г.
Samsung увеличит производство чипов для систем искусственного интеллекта (AI) в 30 раз
›
Samsung стремится увеличить производство DRAM-чипов для процессоров и серверов, интегрированных в системы искусственного интеллект...
›
Главная страница
Открыть веб-версию
