Samsung Electronics объявил о начале массового производства первых в отрасли uMCP-модулей (UFS-based multichip package) памяти LPDDR4X объёмом 12Гб. Анонс был сделан на ежегодном мероприятии Samsung Tech Day в Сан-Хосе (штат Калифорния, США).
В основу изделия положены 4 чипа LPDDR4X ёмкостью 24Гб каждый. При их изготовлении применяется технология 1y-нанометрового класса.
Модуль uMCP объединяет в одном корпусе оперативную память LPDDR4X и флэш-память eUFS 3.0 NAND. Это позволяет экономить место внутри корпуса мобильных устройств.
Samsung акцентирует внимание на скорости передачи данных в 4266 Мбит/с, что позволит устройству поддерживать плавную запись видео в 4K, использовать нейросеть и систему машинного обучения даже в среднебюджетных смартфонах.
Ранее функции искусственного интеллекта были доступны лишь во флагманских моделях смартфонов.
В дальнейшем южнокорейский техногигант планирует расширять доступность модулей LPDDR DRAM ёмкостью более 10Гб с тем, чтобы удовлетворить растущие потребности рынка.
Samsung Electronics Begins Mass Production of Industry’s First 12GB LPDDR4X-based uMCP
Utilizing the industry's first 24Gb LPDDR4X chips, this highest-capacity uMCP makes 10+ GB memory solutions available to mid-market smartphone users
Samsung Electronics, a world leader in advanced memory technology, today announced that it has begun mass producing the industry’s first 12-gigabyte (GB) low-power double data rate 4X (LPDDR4X) UFS-based multichip package (uMCP). The announcement was made as part of the company’s annual Samsung Tech Day at its Device Solutions’ America headquarters in San Jose, California.
“Leveraging our leading-edge 24-gigabit (Gb) LPDDR4X chips, we can offer the highest mobile DRAM capacity of 12GB not only for high-end smartphones but also for mid-range devices,” said Sewon Chun, executive vice president of Memory Marketing at Samsung Electronics. “Samsung will continue to support our smartphone-manufacturing customers with on-time development of next-generation mobile memory solutions, bringing enhanced smartphone experiences to many more users around the globe.”
Samsung is introducing its 12GB uMCP solution just seven months after its launch of a 12GB LPDDRX package based on 16Gb DRAM. By combining four of the 24Gb LPDDR4X chips (featuring the latest 1y-nanometer process technology) and ultra-fast eUFS 3.0 NAND storage into a single package, the new mobile memory is able to break through the current 8GB package limit and provide 10+ GB memory to the broader smartphone market.*
As the trend toward larger, higher-resolution smartphone displays continues to grow, more users will benefit from Samsung’s uMCP solution when running data-intensive tasks or multitasking. With 1.5X capacity of the previous 8GB package and a data transfer rate of 4,266 megabits per second (Mbps), the 12GB uMCP can support smooth 4K video recording as well as accommodate AI and machine learning features even for mid-end smartphones.
Samsung plans to rapidly expand the availability of 10+ GB LPDDR DRAM to address the increasing needs of global smartphone makers for higher-capacity memory solutions, while reinforcing its competitive edge in the memory marketplace.
* Editors’ Note:
12GB LPDDR4X uMCP: four 24Gb (3GB) chips + eUFS 3.0
10GB LPDDR4X uMCP: two 24Gb (3GB) chips + two 16Gb (2GB) chips + eUFS 3.0
В Samsung Exynos 990 и Exynos Modem 5123 используется 7 нм-технология EUV-литографии
Samsung Electronics, мировой лидер в области передовых полупроводниковых технологий, представил на конференции Samsung Tech Day 2019 два продукта, специально предназначенных для будущих мобильных устройств, которые планируется использовать для видеоприложений, работы с искусственным интеллектом (AI), а также решениями на базе технологии 5G.
В мобильном процессоре Exynos 990 и сверхбыстром 5G-модеме Exynos Modem 5123 следующего поколения используется передовая 7-нанометровая (нм) технология фотолитографии в глубоком ультрафиолете (extreme ultra violet/EUV), что позволяет обеспечить беспрецедентную производительность и возможности ускорения разработки для производителей мобильных устройств.
Встроенный в Exynos 990 процессор Arm Mali-G77 – первый графический процессор премиум-класса на основе новой архитектуры Valhall, который способен повысить производительность графики на 20%. Это стало возможным благодаря чрезвычайно гибкой трёхкластерной структуре процессора, которая состоит из двух мощных модифицированных ядер, двух высокопроизводительных ядер Cortex-A76 и чётырех энергоэффективных ядер Cortex-A55.
Exynos 990 также повышает производительность встроенного AI благодаря передовому двухъядерному нейропроцессору (NPU) и улучшенному процессору цифровых сигналов (digital signal processor, DSP), который выполняет более десяти триллионов операций в секунду.
Нейропроцессор позволяет локализовать AI на смартфоне или другом мобильном устройстве, чтобы обрабатывать данные прямо на гаджете, не «прогоняя» их через сеть и серверы, что повышает эффективность и безопасность операций. Такое решение способствует улучшению таких функций, как распознавание лиц и определение сцен.
За поддержку мобильной связи следующего поколения отвечает 5G-модем Exynos 5123, один из первых 5G-модемных чипов, изготовленных с использованием 7-нм технологии EUV. Он обеспечивает работу практически со всеми сетями 5G (в миллиметровых диапазонах и диапазонах частот до 6ГГц) до 2G GSM / CDMA, 3G WCDMA, TD-SCDMA, HSPA и 4G LTE. В 5G с агрегацией до 8 несущих (8CA) модем обеспечивает скорость скачивания до 5,1 гигабит в секунду (Гбит/с) в частотных диапазонах до 6 ГГц и 7,35 Гбит/с в диапазоне миллиметровых длин волн или до 3,0 Гбит/с в сетях 4G. Этому способствует поддержка квадратурной амплитудной модуляции (QAM) 1024.
Помимо передовых скоростей, Exynos 990 обладает очень широкой пропускной способностью памяти, которая поддерживает скорость передачи данных LPDDR5 до 5500 мегабит в секунду (Мбит/с). Процессор оснащён драйвером дисплея с частотой обновления 120 Гц. Это обеспечивает более плавную анимацию даже на устройствах с несколькими дисплеями, таких как складные смартфоны. Чип имеет усовершенствованный процессор обработки изображений (ISP) с поддержкой до шести отдельных датчиков изображения и одновременной обработкой трёх из них. Благодаря этому владельцы будущих моделей смартфонов смогут создавать фотографии профессионального качества с разрешением до 108 мегапикселей.
Exynos 990 и Exynos Modem 5123 поступят в серийное производство к концу этого года.
Дополнительная информация о продуктах Samsung Exynos доступна по ссылке: http://www.samsung.com/exynos
New Premium Mobile Processor and 5G Modem Unveiled at Samsung Tech Day
Samsung’s Exynos 990 and Exynos Modem 5123 leverage 7nm- EUV technology
The new mobile solutions will empower tomorrow’s mobile devices with unprecedented performance and efficiency
Samsung Electronics, a world leader in advanced semiconductor technology, today announced at its Samsung Tech Day 2019 two silicon products specifically tailored for future mobile devices that will make intensive use of video and artificial intelligence (AI) applications as well as 5G communications.
Both the Exynos 990 premium mobile processor and ultra-fast next-generation 5G Exynos Modem 5123 harness the most advanced 7-nanometer (nm) process technology using extreme ultra-violet (EUV) to provide unprecedented performance and accelerated product development options for mobile manufacturers.
“Milestones in technological advancements are imminent all around us. Mobile 5G technology is opening new avenues for communication and connection, while AI is poised to become an everyday tool for people worldwide,” noted Inyup Kang, president of System LSI Business at Samsung Electronics. “Samsung’s Exynos 990 and Exynos Modem 5123 are perfectly adapted for high-volume 5G and AI applications, and are designed to help the world’s most ambitious enterprises, large and small, achieve their goals of bringing new capabilities to their markets .”
New levels of mobile gaming and other graphics-intensive operations are enabled by the Exynos 990’s inclusion of an embedded Arm Mali-G77 GPU, the first premium GPU based on the new Valhall architecture, which improves graphic performance or power efficiency by up to 20 percent. This comes in addition to an overall 20-percent performance boost from an extremely powerful and flexible tri-cluster CPU structure that consists of two powerful custom cores, two high-performance Cortex-A76 cores and four power-efficient Cortex-A55 cores.
The Exynos 990 also makes on-device AI practical and useful, with a top-class dual-core neural processing unit (NPU) and improved digital signal processor (DSP) that can perform over ten-trillion operations (TOPs) per second.
The NPU enables localized AI in a smartphone or other mobile platform, allowing data to be processed on-device, rather than going through a network and a server, for added efficiency and security. This can also help enhance AI features such as facial recognition and scene detection for richer mobile experiences.
Next-generation mobile connectivity needs are addressed by the 5G Exynos Modem 5123, one of the first 5G modem chips manufactured using a 7nm EUV process. It supports virtually all networks, from 5G’s sub-6GHz and mmWave spectrums to 2G GSM/CDMA, 3G WCDMA, TD-SCDMA, HSPA and 4G LTE, with outstanding downlink speed across the board. In 5G, with up to 8-carrier aggregation (8CA), the modem delivers a maximum downlink speed of up to 5.1-gigabits per second (Gbps) in sub-6-gigahertz (GHz) and 7.35Gbps in mmWave, or up to 3.0Gbps in 4G networks by supporting higher-order 1024 Quadrature Amplitude Modulation (QAM).
The Exynos 990 complements these modem speeds with a very wide memory bandwidth that supports LPDDR5 data rates of up to 5,500 megabits per second (Mb/s). The processor also features a 120Hz refresh-rate display driver, which makes games come alive by reducing screen tearing and enabling smoother animations even on devices with multiple displays, such as foldable phones. Also on board is an advanced image signal processor (ISP) that supports up to six individual image sensors with concurrent processing of three; this enables pro-grade photography, with resolution up to 108-megapixels.
The Exynos 990 and Exynos Modem 5123 are expected to begin mass production by the end of this year.
For more information about Samsung’s Exynos products, please visit http://www.samsung.com/exynos
