Samsung SDS’s ‘AI Based Intelligent Solution for Contact Center’ Drawing Spotlight

Samsung SDS announced on Sunday that its ‘AI-based intelligent solution for contact center (AICC)’ is starting to be used widely with industries such as manufacturing, finance, and service at the center.

The AICC is an intelligent solution for contact center that improves work efficiency and level of satisfaction of customers by applying AI technology-based virtual consultation and consultation analysis features such as NLU (natural language understanding), STT (speech to text), and TA (text analysis).

Samsung SDS’s NLU technology allows an AI to quickly and accurately understanding the intention of a conversation and provide consultation accordingly. Its technology is recognized worldwide as the company won first place at various AI MRC (machine reading comprehension) competitions such as MS MARCO and KorQuAD 1.0 and 2.0.

Once inquiries are received by the AICC, an AI chatbot or callbot perform various tasks. Difficult inquiries such as request for technical support will be automatically connected to professional advisers while an AI bot will interpret the conversation and automatically recommend the best answer or contents depending on the situation. Afterwards, the bot will analyze VoC (voice of customer) in real time and automatically evaluate information about the consultation and improve quality of consultation for next time.

Samsung SDS explained that its AICC will reduce simple and repetitive tasks by at least 50% for advisers, reduce time of consultation by 20% by categorizing types of inquiries and recommending best answers, and help companies utilize new product planning and marketing by analyzing conversations.

If the AICC is applied to insurance companies, the solution will be able to raise efficiency of consultations by monitoring quality of calls and entire sale of insurance.

In fact, a global high-tech company that currently uses the AICC has an AI provide information of products and guidelines for consultation to advisers through real-time analysis on conversation and automatically recommend information of various promotions as well.

Hong Hye-jin, who is the head of Samsung SDS’s Solution Business said that the company will continue to upgrade the AICC by applying latest AI technologies and actively expand the AICC business mainly through industries such as manufacturing, finance, and service.

Samsung SDS представил технологию колл-центра на базе искусственного интеллекта

В минувшее воскресенье Samsung SDS (одно из подразделений конгломерата Samsung Group) объявил, что его «интеллектуальное решение на основе искусственного интеллекта (AI) для колл-центра (AICC)» начинает широко использоваться в таких отраслях, как производство, финансы и централизованная поддержка.

AICC - это интеллектуальное решение для контакт-центров, которое повышает эффективность работы и уровень удовлетворённости клиентов за счёт применения функций виртуальных консультаций и анализа консультаций на основе технологий искусственного интеллекта, таких как NLU (понимание естественного языка), STT (преобразование речи в текст) и TA (текстовый анализ).

Фирменная технология NLU позволяет AI быстро и точно понимать цель разговора и, соответственно, предоставлять консультации. Эта технология признана во всём мире, поскольку Samsung SDS занимает 1-е место на различных соревнованиях AI MRC (понимание машинного чтения), в том числе MS MARCO и KorQuAD 1.0 и 2.0.

После получения запросов в AICC чат-бот или call-бот на базе AI выполняет различные задачи. Сложные запросы, такие как техническая поддержка, будут автоматически перенаправляться профессиональным консультантам, в то время как AI-бот интерпретирует разговор и автоматически рекомендует лучший ответ или содержание в зависимости от ситуации. После этого бот будет анализировать VoC (голос клиента) в режиме реального времени и автоматически оценивать информацию о консультации и улучшать её качество в следующий раз.

В Samsung SDS пояснили, что их вариант AICC упростит работу консультантам как минимум на 50% за счёт эффективной обработки простых и повторяющихся задач, снизит время общения с клиентом на 20% за счёт классификации типов запросов и рекомендации лучших ответов, а также поможет компаниям использовать планирование новых продуктов и маркетинг путём анализа разговоров.

Если применить AICC к страховым компаниям, решение сможет повысить эффективность консультаций, отслеживая качество звонков и полную продажу страховки.

Фактически, глобальная высокотехнологичная компания, которая в настоящее время использует AICC, может задействовать искусственный интеллект для предоставления информации о продуктах заинтересованным клиентам, а также ориентировать консультантов на более точные ответы благодаря анализу разговоров в реальном времени. Кроме того, автоматика может предоставлять информацию о различных рекламных акциях именно в тех категориях, которые им наиболее интересны клиенту.

Хон Хе Чжин, глава подразделения Samsung SDS Solution Business, сказала, что они продолжит модернизацию AICC, применяя новейшие технологии искусственного интеллекта, и активно расширяют бизнес AICC, в основном за счёт таких отраслей, как производство, финансы и услуги.

Samsung Electronics Announces Availability of Its Next Generation 2.5D Integration Solution ‘I-Cube4’ for High-Performance Applications

Samsung Electronics, a world leader in advanced semiconductor technology, announced the immediate availability of its next-generation 2.5D packaging technology Interposer-Cube4 (I-Cube4), leading the evolution of chip packaging technology once again.

Samsung’s I-CubeTM is a heterogeneous integration technology that horizontally places one or more logic dies (CPU, GPU, etc.) and several High Bandwidth Memory (HBM) dies on top of a silicon interposer, making multiple dies operate as a single chip in one package.

Samsung’s new I-Cube4, which incorporates four HBMs and one logic die, was developed in March as the successor of I-Cube2. From high-performance computing (HPC) to AI, 5G, cloud and large data center applications, I-Cube4 is expected to bring another level of fast communication and power efficiency between logic and memory through heterogeneous integration.

“With the explosion of high-performance applications, it is essential to provide a total foundry solution with heterogeneous integration technology to improve the overall performance and power efficiency of chips,” said Moonsoo Kang, senior vice president of Foundry Market Strategy at Samsung Electronics. “With the mass-production experience amassed through I-Cube2 and the commercial breakthroughs of I-Cube4, Samsung will wholly support customers’ product implementations.”

In general, the silicon interposer area proportionally increases to accommodate more logic dies and HBMs. Since the silicon interposer in the I-Cube is thinner (around 100㎛ thick) than paper, the chances of bending or warping a larger interposer become higher, which negatively impacts product quality.

With strong expertise and knowledge on semiconductors, Samsung has studied how to control interposer warpage and thermal expansion through changes to material and thickness, succeeding in commercializing the I-Cube4 solution.

Additionally, Samsung has developed its own mold-free structure for I-Cube4 to efficiently remove heat and enhanced its yield by conducting a pre-screening test that can filter out defective products during the fabrication process. This approach provides additional benefits such as a reduction in the number of process steps, which result in cost savings and shorter turnaround time.

Since the launch of I-Cube2 in 2018 and eXtended-Cube (X-Cube) in 2020, Samsung’s heterogeneous integration technology has signaled a new era in the high-performance computing market. Samsung is currently developing more advanced packaging technologies to I-Cube6 and higher by using a combination of advanced process nodes, high speed interface IPs and advanced 2.5/3D packaging technologies, which will help customers design their products in the most effective way.

Samsung объявляет о разработке следующего поколения 2,5D-технологии упаковки микросхем I-Cube4

Samsung разработал 2,5D-технологию нового поколения для упаковки микросхем, получившую название I-Cube4 (Interposer-Cube4).

Суть инновации состоит в применении гетерогенного 2,5D («полупространственного») метода упаковки чипов с размещением в горизонтальной плоскости нескольких логических кристаллов (CPU, GPU и NPU) и применением переходной подложки (Interposer) толщиной около 100 мкм, на которой размещаются кристаллы широкополосной памяти HBM (High Bandwidth Memory). В результате получается многослойная гетерогенная конструкция, работающая как единый чип.

В официальном пресс-релизе говорится, что новая упаковка представляет собой гибридное решение на базе разработанных в Samsung собственных технологий упаковки I-Cube2 (2018) и X-Cube (2020).

Новая компоновка I-Cube4 объединяет 4 модуля HBM и одну пластину с полупроводниковой логикой. Впервые она была получена в марте 2021 года. Ожидается, что это решение найдёт применение в полупроводниковых изделиях для 5G, аппаратных средствах поддержки облачной вычислений, AI (искусственного интеллекта) и других приложениях, где требуется применение полупроводников с очень высокой производительностью. Новое решение отличается хорошей энергоэффективностью.

Новая схема компоновки I-Cube4 не вызывает появления паразитных соединений, приводящих к потерям. Это позволяет эффективно отводить вырабатываемое тепло, а также помогает проводить предварительные сканирующие тесты для отбраковки дефектных продуктов в процессе производства.

Samsung продолжает совершенствовать технологию упаковки и нацелен на выпуск компоновки I-Cube6 и выше, используя комбинацию усовершенствованных технологических узлов, высокоскоростных интерфейсных IP-модулей и передовых технологий упаковки 2,5D/3D.

Эксперты говорят, что использование таких передовых решений поможет Samsung отвоевать большую долю на рынке контрактного производства полупроводниковой продукции, где продолжает доминировать тайваньская TSMC.