Для удовлетворения растущего спроса на рынках автономных авто и электромобилей Европы, Ближнего Востока и Африки Samsung предлагает чипы на основе техпроцессов 28 нм FDS и 14 нм Samsung Electronics, мировой лидер в области передовых полупроводниковых технологий, представил расширенное портфолио инновационных микросхем для автомобильной промышленности Европы, Ближнего Востока и Африки. Поскольку полупроводники в этом регионе востребованы в широком спектре отраслей, включая автомобилестроение, потребительскую электронику, сетевые технологии и Интернет вещей (IoT), Samsung представил ряд специализированных технологий, таких как FD-SOI, радиочастота (RF) и встроенная память, а также полный набор узлов процесса. Для повышения доступности полупроводниковых решений транснациональный гигант продемонстрировал инновационные платформы, которые объединяют ключевые технические элементы для развёртывания решений на базе 5G, IoT, высокопроизводительных вычислений (HPC) для создания «умных» автомобилей. «В связи с активным развитием европейской автомобильной промышленности, рынок полупроводниковых решений для этой отрасли привлекает значительное внимание и, как ожидается, будет стремительно развиваться, чтобы удовлетворить растущий спрос в области автономных ДВС-машин и электромобилей», – отметил д-р И Эс Джанг (ES Jung), президент и глава направления производства полупроводников в Samsung Electronics. Сейчас Samsung производит несколько полупроводниковых продуктов для автопрома, таких как помощник по вождению и информационно-развлекательные системы, в основном на базе 28-нанометровых (нм) FD-SOI и 14-нм техпроцессов. Для того, чтобы удовлетворить растущие запросы клиентов, Samsung планирует в ближайшем будущем представить решения на базе техпроцессов до 8 нм. Samsung также уделяет особое внимание функциональной безопасности и надёжности компонентов, что имеет решающее значение в автомобильной промышленности, поскольку любой сбой может привести к аварии, травме или другим серьёзным последствиям. производитель уже доказал свою способность разрабатывать решения, соответствующие стандартам автомобильной индустрии, и получил сертификат ISO 26262 компании TÜV Rheinland, а также требованиям надёжности AEC-Q100 и системы управления качеством IATF 16969. Samsung Introduces Advanced Automotive Foundry Solutions Tailored to EMEA Market at Samsung Foundry Forum 2019 Munich To address the growing demand in the autonomous and electric vehicle market, Samsung offers various foundry solutions based on 28nm FDS and 14nm process Samsung Electronics, a world leader in advanced semiconductor technology, today unveiled an expanded portfolio of cutting-edge foundry solutions at its Samsung Foundry Forum (SFF) 2019 Munich. Samsung attracted more than 200 industry experts from fabless companies and foundry partners, and 16 partner booths displayed advanced foundry technology trends, a significant increase in both numbers compared to last year, representing a more solid customer base of Samsung Foundry as well as greater collaboration in Europe, Middle East, and Africa (EMEA). Since the EMEA semiconductor market is in demand across a wide range of applications including automotive, consumer, network, and internet-of things (IoT), Samsung introduced various specialty technologies, such as FD-SOI, radio frequency (RF), and embedded memory along with comprehensive portfolio of foundry process nodes. Samsung Electronics showcased its state-of-the-art foundry platforms that bring together essential technical elements for new-age applications, including 5G, IoT, automotive, and high performance computing (HPC), while expanding its design solution partners to improve global customers’ access to Samsung’s foundry solutions. “It is a great honor to host our global foundry forum with increasing number of attendees every year. The forum has helped us work closely with our customers and strengthen Samsung’s foundry ecosystem,” said Dr. ES Jung, president and head of foundry business at Samsung Electronics, in the keynote speech. “We will strive to get more customer trust and be the best partner possible to prepare for the future with.” Given the robustness of the European automotive industry, the foundry platform for automotive semiconductor market is drawing considerable attention, and is expected to rapidly grow to address the increasing demand in the autonomous and electric vehicle market. Samsung is currently producing several automotive semiconductor products such as driving assistant and infotainment systems, mainly based on its 28-nanometer (nm) FD-SOI and 14nm process nodes. In order to respond to increasing customer inquiries, Samsung plans to expand its automotive process nodes to 8nm in near future. Samsung is also focusing on functional safety and component reliability, which are critically important in the automotive industry, since any failure could cause serious consequences of accident or injury. Samsung has already proven its ability to design IPs to meet the required automotive standard, and received the ISO 26262 certification for functional safety in automotive components from TÜV Rheinland. Complying with reliability standard AEC-Q100 and IATF 16969 quality management system, it is also preparing for automotive semiconductor production. Meanwhile, in cooperation with ecosystem partners, Samsung will host its first SAFE™ (Samsung Advanced Foundry Ecosystem) Forum on Oct 17 in San Jose, to introduce Samsung’s IP, Electronic Design Automation (EDA), and packaging solutions in detail for foundry partners.
Как мы и предполагали, Samsung Display (подразделение Samsung Electronics) подтвердил, что в период до 2025 года инвестирует 13,1 триллиона вон (порядка 11 миллиардов долларов США) в разработку и производство следующего поколения дисплеев на квантовых точках (Quantum Dot, QD). Это почти в 3 раза больше, чем стоимость всей голливудской киноимперии "Звёздных войн" Licasfilm Ltd., которую несколько лет назад приобрела компания Walt Disney. Президент Южной Кореи Мун Джей-ин приветствовал этот шаг крупнейшего чеболя страны в ходе своего визита на фабрику Samsung Display в провинции Чхунчхон-до. Благодаря масштабным вложениям Samsung рассчитывает сохранить технологическое преимущество над китайскими вендорами, которые догнали своих южнокорейских конкурентов в сфере производства ЖК-панелей (LCD) предыдущего поколения. В Samsung Display намерены отказаться от "бюджетной" LCD-технологии при изготовлении крупноформатных панелей в пользу более передовых QD-дисплеев на основе усовершенствованных органических светодиодов (OLED). "Квантовые точки - это полупроводниковые частицы, которые светятся близкими к естественным цветами. Это будущее индустрии больших дисплеев. Благодаря инвестициям мы возглавим рынок премиум-дисплеев", - заявил генеральный директор Samsung Display Ли Дон Хун (Lee Dong-hoon), слова которого приводит японское новостное агентство Nikkei. На своём южнокорейском предприятии в городе Асан Samsung Display установит новейшую производственную линию по выпуску QD-OLED панелей. Она должна заработать в 2021 году и на начальном этапе будет ежемесячно выпускать 30.000 экранов сверхбольшого размера с диагональю от 65 дюймов и более. Чтобы ускорить реализацию проекта, в Samsung Display планируют переоборудовать под выпуск QD-OLED мощности, ранее занятые производством LCD-продукции. В Министерстве торговли, промышленности и энергетики Южной Кореи заявили, что Samsung Display инвестирует 10 триллионов вон (более 8 миллиардов долларов) в новую линию по выпуску QD-OLED, а остальные 3,1 трлн вон (около 2,6 миллиарда долларов) направит на дальнейшее совершенствование технологии. Предполагается, что проект будет способствовать созданию 81.000 новых рабочих мест. В процессе перехода на QD-OLED ведущий южнокорейский чеболь планирует сделать ставку на местных поставщиков оборудования (это следствие противостояния властей Южной Кореи и Японии из-за нерешённого вопроса о компенсациях жертвам японской оккупации Корейского полуострова) и отечественных научных учреждений. Южнокорейские лидеры Samsung Display и LG Display в последние годы сталкиваются со всё более сильной конкуренцией со стороны китайских производителей, таких, как BOE Technology. При поддержке коммунистических властей Китая (миллиардные субсидии и поставка научных сведений, добытых промышленной разведкой КНР) те существенно укрепили позиции в отрасли. Например, аналитики Sigmaintell Consulting в июле сообщали, что BOE лидировала на рынке ТВ-дисплеев в первой половине 2019 года, опередив LG Display и Samsung Display, которые заняли в рейтинге 2-е и 5-е места соответственно. Чтобы противостоять набирающим силу китайским компаниям, которые уже осваивают украденные у корейцев дисплейные технологии, Samsung Display делает ставку на QD-OLED, в то время как LG Display продвигает "классическую" OLED-технологию. Благодаря новым мощностям в китайской провинции Гуанчжоу, LG Display планирует к 2022 году довести производство крупноформатных OLED-панелей до 10.000.000 штук в год. Samsung Display confirms move to QD-OLED TVs Samsung Display said on Oct. 10 it plans to invest 13.1 trillion won ($10.9 billion) to roll out quantum dot OLED displays in a bid to gain an upper hand in the global market. The display maker, fully owned by tech giant Samsung Electronics, has been producing LCD panels for TVs and OLEDs for mobile devices like smartphones and tablet PCs. It supplies OLED panels for top-tier smartphone makers including Apple and Huawei Technologies. The world’s first manufacturing line for QD-OLED displays will be located at the firm’s industrial complex in Asan City, South Chungcheong Province. The new Q1 line, will have a monthly production capacity of 30,000 sheets, and will start operating in 2021. Display panels measuring 65 inches or larger will be manufactured at the line. The existing eighth-generation LCD lines at the Asan complex will be gradually replaced by QD-OLED lines by 2025 as part of the planned transition scheme from LCDs to QD-OLEDs for large-sized electronic devices. The company will run retraining and transfer programs for workers at the LCD lines, while hiring researchers to develop new QD materials and revamp the manufacturing processes. “QDs, semiconductor particles that enable natural and precise color expression, is the new vision of the firm’s large-sized display business,” said Lee Dong-hoon, CEO of the display firm, vowing to lead the premium sector. The company forecast that the new investment will create 81,000 jobs aside from hiring new staff. Market analysts said Samsung’s decision to jump into the QD-OLED business means new opportunities for local display equipment companies as well. Samsung Display, for example, currently utilizes Japanese firm Cannon Tokki’s vacuum evaporators, but it is expected that it could diversify its partners due partly to risks stemming from the ongoing trade war between South Korea and Japan. The company also said it would spare no efforts to nurture display experts by partnering with local universities. The latest move comes amid the neck-and-neck competition in the global display market. In the LCD sector where Samsung Display and its crosstown display firm LG Display have long dominated for years, Chinese LCD makers, including BOE, are forecast to take up 48 percent of the global market share in terms of production capacity this year with the Korean duo accounting for 24 percent, according to US market research firm Display Supply Chain Consultant.
Новый техпроцесс может улучшить характеристики графических ускорителей Samsung Electronics анонсировал первую в отрасли разработку 12-слойной технологии 3D-TSV. Это новый метод упаковки микросхем памяти, что позволит разместить в одном стеке 12 микросхем DRAM. Здесь используется трёхмерная компоновка с более чем 60.000 отверстий TVS для передачи данных между слоями без увеличения толщины упаковки. Она осталась такой же, как и в 8-слойных стеках памяти HBM2 — 720 мкм. Такое решение позволит увеличить объём памяти в различных продуктах без необходимости изменения конфигурации систем охлаждения, корпусов и т.д. Кроме того, новая технология позволит Samsung создавать 12-слойные модули HBM2 объёмом 24Гб против нынешних 8-гигабайтных решений. Например, это пригодится производителям профессиональных графических ускорителей. Дата запуска в массовое производство будет объявлена дополнительно. Samsung Electronics Develops Industry’s First 12-Layer 3D-TSV Chip Packaging Technology The new technology allows for the stacking of 12 DRAM chips using more than 60,000 TSV holes, while maintaining the same thickness as current 8-layer chips Samsung Electronics, a world leader in advanced semiconductor technology, today announced that it has developed the industry’s first 12-layer 3D-TSV (Through Silicon Via) technology. Samsung’s new innovation is considered one of the most challenging packaging technologies for mass production of high-performance chips, as it requires pinpoint accuracy to vertically interconnect 12 DRAM chips through a three-dimensional configuration of more than 60,000 TSV holes, each of which is one-twentieth the thickness of a single strand of human hair. The thickness of the package (720㎛) remains the same as current 8-layer High Bandwidth Memory-2 (HBM2) products, which is a substantial advancement in component design. This will help customers release next-generation, high-capacity products with higher performance capacity without having to change their system configuration designs. In addition, the 3D packaging technology also features a shorter data transmission time between chips than the currently existing wire bonding technology, resulting in significantly faster speed and lower power consumption. “Packaging technology that secures all of the intricacies of ultra-performance memory is becoming tremendously important, with the wide variety of new-age applications, such as artificial intelligence (AI) and High Power Computing (HPC),” said Hong-Joo Baek, executive vice president of TSP (Test & System Package) at Samsung Electronics. “As Moore’s law scaling reaches its limit, the role of 3D-TSV technology is expected to become even more critical. We want to be at the forefront of this state-of-the-art chip packaging technology.” Relying on its 12-layer 3D-TSV technology, Samsung will offer the highest DRAM performance for applications that are data-intensive and extremely high-speed. Also, by increasing the number of stacked layers from eight to 12, Samsung will soon be able to mass produce 24-gigabyte (GB)* High Bandwidth Memory, which provides three times the capacity of 8GB high bandwidth memory on the market today. Samsung will be able to meet the rapidly growing market demand for high-capacity HBM solutions with its cutting-edge 12-layer 3D TSV technology and it hopes to solidify its leadership in the premium semiconductor market.
*8GB mass-production product= 8Gb x 8 layers, 24GB developed product= 16Gb x 12 layers *PKG cross section structure
