В 2018 году Samsung сделает ставку на 7-нм и 11-нм чипсеты

Южнокорейский техногигант Samsung огласил свои планы по производству чипсетов для смартфонов в 2018-м году. Как следует из доклада, наиболее массовым останется сегмент платформ на базе технологии Low Power Plus (LPP). По этой технологии сейчас производятся чипсеты с 14-нм техпроцессом, но в следующем году корпорация перейдёт на несколько уменьшенный вариант того же типа — 11-нм. По такой технологии будут производиться платформы для смартфонов от среднего уровня и выше. Уменьшение должно дать 15% экономию энергии и 10% сокращение площади чипа. Ожидается, что серийные образцы новых платформ будут доступны в первой половине 2018 года.
Кроме того, корпорация ведёт разработку абсолютно новой архитектуры 7-нм LPP, созданной с применением литографии Extrem Ultra Violet (EUV) - смартфоны и прочие устройства на базе этого процессора должны появиться во 2-й половине следующего года, сообщается в официальном пресс-релизе. С учётом того, что Samsung периодически изготавливает процессоры для Apple, похоже, что именно такой может появиться в iPhone 9.
Таким образом, Samsung удалось пройти путь архитектуры от 14 до 7 нм, и полностью подтвердить закон Мура, согласно которому количество транзисторов, размещаемых на кристалле интегральной схемы, удваивается каждые 2 года.
Samsung представит более подробную информацию о своих достижениях в этой области на конференции Samsung Foundry Forum Japan 15 сентября в Токио.

Samsung Strengthens Advanced Foundry Portfolio with New 11nm LPP and 7nm LPP with EUV Technology

Samsung also confirms development of 7nm LPP with EUV is on schedule

Samsung Electronics, the world leader in advanced semiconductor technology, today announced it has added 11-nanometer (nm) FinFET process technology (11LPP, Low Power Plus) to its advanced foundry process portfolio, offering customers with an even wider range of options for their next-generation products.
Through further scaling from the earlier 14LPP process, 11LPP delivers up to 15 percent higher performance and up to 10 percent chip area reduction with the same power consumption.
In addition to the 10nm FinFET process for mobile processors in premium flagship smartphones, the company expects its 11nm process to bring differentiated value to mid- to high-end smartphones.
The new process technology is scheduled to be ready for production in the first half of 2018.
Samsung also confirmed that development of 7LPP with EUV (extreme ultra violet) lithography technology is on schedule, targeting its initial production in the second half of 2018.
Since 2014, Samsung has processed close to 200,000 wafers with EUV lithography technology and, building on its experience, has recently seen visible results in process development such as achieving  80 percent yield for 256 megabit (Mb) SRAM (static random-access memory).
“Samsung has added the 11nm process to our roadmap to offer advanced options for various applications,” said Ryan Lee, Vice President and Head of Foundry Marketing at Samsung Electronics. “Through this, Samsung has completed a comprehensive process roadmap spanning from 14nm to 11nm, 10nm, 8nm, and 7nm in the next three years.”
Details of the recent update to Samsung’s foundry roadmap, including 11LPP availability and 7nm EUV development, will be elaborated at the Samsung Foundry Forum Japan on September 15, 2017, in Tokyo. The Samsung Foundry Forum was held in the United States and South Korea earlier this year, sharing Samsung’s cutting-edge process technologies with global customers and partners.