Samsung наращивает своё присутствие в секторе высокопроизводительных процессоров для автопрома

Как мы уже сообщали накануне, Samsung Electronics объявил о выпуске высокопроизводительных микросхем, предназначенных для обеспечения связи в автомобиле и обеспечения функционирования информационно-развлекательной системы. Впервые это решение будет представлено в новой модели Audi A4, которая появится в продаже нынешней осенью.
Корпорация заявила, что ведёт переговоры с несколькими мировыми автопроизводителями о поставках настраиваемого автомобильного полупроводника Exynos Auto 8890.
Запуск в коммерческое производство такого чипа означает, что стратегия Samsung в настоящее время находится на пути к созданию собственных высокопроизводительных non-memory решений, отмечает южнокорейский портал Pulse News.
Exynos Auto 8890 - это мощный автомобильный процессор, который включает в себя 8 основных и 12 графических ядер. Он будет поддерживать высокопроизводительную модульную информационно-развлекательную платформу (MIB) в IVI-решении для Audi 3-го поколения, чтобы надёжно обеспечивать работу её 4-х систем отображения, таких как кластерный дисплей, центральный информационный дисплей и дисплеи средств развлечения на задних сиденьях. Причём эта поддержка может осуществляться одновременно.
Автомобильный полупроводниковый бизнес является частью смелого видения Samsung, претендующего на 1-е место в глобальном бизнесе non-memory чипов. Для этого техногигант намерен инвестировать 133 триллиона южнокорейских вон (111 миллиардов долларов США) до 2030 года.
Другие стратегические направления включают мобильные точки доступа, датчики изображения и литейное (контрактное) производство чипов. В прошлом году корпорация объявила об инвестиционном плане в 25 триллионов вон на следующие 3 года для укрепления позиций в сфере искусственного интеллекта, связи 5G, биотехнологиях и автомобильной электроники, включая специализированные полупроводники.

Samsung is increasing its presence in the sector of high-performance processors for the automotive industry

Samsung Electronics announced Thursday it has rolled out advanced-performance chips focused to back in-vehicle connectivity and infotainment, featuring first on the new Audi A4 coming out in the fall. 
The company said it is in talks with multiple global carmakers to ship customizable automotive semiconductor dubbed Exynos Auto 8890. 
The commercial production signifies that Samsung’s strategy is now on track to foster its high-performance chips beyond traditional memory. 
The Exynos Auto 8890 is a powerful automotive processor which packs eight CPU cores and 12 GPU cores. It will support Audi’s third-generation IVI system high-spec modular infotainment platform (MIB) to seamlessly support up to four display systems such as the cluster display, central information display and rear-seat entertainment simultaneously 
Automotive semiconductor business is part of Samsung’s bold vision to claim a top spot in the global non-memory market by investing 133 trillion won ($111 billion) by 2030. Other product ranges include mobile AP, image sensor and foundry. Last year the company announced a 25 trillion won investment plan over the next three years to strengthen artificial intelligence, 5G communication, biotech and car electronics which include automotive semiconductors.