Корпорация Samsung Electronics и Qualcomm Technologies, дочерняя компания Qualcomm Incorporated, объявили о планах расширить своё десятилетнее сотрудничество в сфере литографии, включив в него процесс на основе литографической технологии EUV (фотолитография в глубоком ультрафиолете). Этот процесс будет использоваться для производства будущих мобильных чипсетов Qualcomm Snapdragon 5G, где будет применяться технологический процесс 7 нм LPP (Low Power Plus) EUV от Samsung.
Благодаря использованию технологического процесса 7LPP EUV мобильные чипсеты Snapdragon 5G будут иметь меньшие размеры, что позволит производителям мобильных устройств более эффективно использовать их внутреннее пространство, применяя более крупные аккумуляторы или создавая более тонкие корпуса. Ожидается, что усовершенствование процесса в сочетании с передовой конструкцией чипа позволят значительно увеличить срок работы от батареи.
В мае прошлого года конгломерат Samsung представил процесс 7LPP EUV — первый полупроводниковый технологический процесс, где используется литография EUV. Ожидается, что использование литографии EUV позволит преодолеть ограничения масштабирования по закону Мура, проложив дорогу для поколений полупроводниковых технологий на уровне одного нанометра.
По сравнению с предыдущими технологиями 10 нм FinFET, технология 7LPP EUV от Samsung не только значительно уменьшает сложность процесса, обеспечивая меньше производственных этапов и лучший выход кондиционной продукции, но также позволяет до 40% увеличить эффективность использования площади, повысить производительность на 10 % и снизить энергопотребление до 35%.
«Мы рады возможности оставаться лидерами мобильной отрасли 5G вместе с Samsung, — сказал Р.К. Чундуру, старший вице-президент по поставкам и закупкам, Qualcomm Technologies, Inc. — Благодаря использованию процесса 7 нм LPP EUV, наше новое поколение мобильных чипсетов Snapdragon 5G сможет реализовать преимущества новых технологий и усовершенствованной конструкции чипа, что сделает новые устройства более привлекательными для пользователей».
«Мы рады продолжению сотрудничества с компанией Qualcomm Technologies в плане расширения литейного производства и применения процесса EUV в технологиях 5G, — заявил Чарли Бэй, исполнительный вице-президент по продажам и маркетингу литейных продуктов Samsung Electronics. — Это сотрудничество является важным этапом для нашего бизнеса, так как оно свидетельствует об уверенности в ведущем технологическом процессе Samsung».
Одновременно СМИ сообщают о том, что новый чипсет Snapdragon 855 для флагманских мобильных устройств будет производиться именно на мощностях Samsung, а не тайваньской TSMC, как об этом ранее сообщили некоторые профильные издания.
Samsung Electronics and Qualcomm Expand Foundry Cooperation on EUV Process Technology
Qualcomm anticipates that its future Snapdragon 5G mobile chipsets will use Samsung’s 7nm LPP EUV process technology
Samsung Electronics, a world leader in advanced semiconductor technology, and Qualcomm Technologies, Inc., a subsidiary of Qualcomm Incorporated, announced the intention to expand their decade-long foundry relationship into EUV (extreme ultra violet) lithography process technology, including the manufacture of future Qualcomm® Snapdragon™ 5G mobile chipsets using Samsung’s 7-nanometer (nm) LPP (Low Power Plus) EUV process technology.
Using 7LPP EUV process technology, Snapdragon 5G mobile chipsets will offer a smaller chip footprint, giving OEMs more usable space inside upcoming products to support larger batteries or slimmer designs. Process improvements, combined with a more advanced chip design, are expected to bring significant improvements in battery life.
Last May, Samsung introduced 7LPP EUV, its first semiconductor process technology to use an EUV lithography solution. It is anticipated that EUV lithography deployment will break the barriers of Moore’s law scaling, paving the way for single nanometer semiconductor technology generations.
Compared with its 10nm FinFET predecessors, Samsung’s 7LPP EUV technology not only greatly reduces the process complexity with fewer process steps and better yield, but also allows up to a 40 percent increase in area efficiency with 10 percent higher performance or up to 35 percent lower power consumption.
“We are excited to lead the 5G mobile industry together with Samsung,” said RK Chunduru, senior vice president, supply chain and procurement, Qualcomm Technologies, Inc. “Using 7nm LPP EUV, our new generation of Snapdragon 5G mobile chipsets will take advantage of the process improvements and advanced chip design to improve the user experience of future devices.”
“We are pleased to continue to expand our foundry relationship with Qualcomm Technologies in 5G technologies using our EUV process technology,” said Charlie Bae, Executive Vice President of Foundry Sales and Marketing Team at Samsung Electronics. “This collaboration is an important milestone for our foundry business as it signifies confidence in Samsung’s leading process technology.
