Показаны сообщения с ярлыком Samsung Foundry. Показать все сообщения
Показаны сообщения с ярлыком Samsung Foundry. Показать все сообщения

воскресенье, 24 октября 2021 г.

Samsung's chief Lee Jae-yong plans a trip to US Nov to finalize foundry project


Jay Y. Lee, Samsung Electronics Co. vice chairman and de facto head of the Samsung empire, is said to be planning a business trip in November to the United States where a $17 billion foundry project is planned, which would make his first official business activity since he was released from prison on a parole in August.
The new foundry, which would be the biggest outside Korea is likely be housed in Taylor City of Texas, adjacent to Samsung’s Austin foundry, since the city council passed a resolution on a support package for Samsung including tax credits and water bill support on Oct.14.
Samsung Electronics is yet to make the investment official, saying details are still being discussed with the federal government.
Lee is expected to look around the site and meet with CEOs of major U.S. companies to discuss cooperation amid intensifying competition in the chip sector and fiercer contest with pure-play foundry leader TSMC of Taiwan which dominates the consignment chip market with 50 percent versus 15 percent of Samsung.
Lee has been keeping low profile since he was released in August after serving 19 months of his two-and-a-half-year sentence for bribing former president Park Geun-hye due to parole constraint and a five-year employment ban for convicted tycoons.
The chair however is expected to be more active through the momentum of the first anniversary of the death of the group Chairman Lee Kun-hee, also his father, on Oct.25.
Shortly after the chief’s release from prison, Samsung announced a 240 trillion won capex plan to expand its chip and bio businesses and directly hire 40,000 employees at home over the next three years. To bolster competitiveness of its non-memory business including foundry business, it has vowed to invest 133 trillion won by 2030. The group’s M&A activity in the semiconductor industry that has been put on hiatus will also pick up with his return, sources anticipated.
Samsung is also likely to reorganize its control tower to improve its governance structure and consistency in decision-making and carry out management reshuffle in mid-November, a few weeks earlier than usual.
A memorial ceremony marking the first anniversary of the death of late Chairman Lee will be held next Monday in Suwon, Gyeonggi Province.

Глава империи Samsung Ли Джэй-ён в ноябре посетит США для окончательного завершения сделки по строительству крупнейшего за пределами Кореи полупроводникового предприятия 

Ли Джэй-ён, вице-председатель Samsung Electronics Co. и фактический глава империи Samsung, как сообщают южнокорейские СМИ, запланировал на ноябрь деловую поездку в США, где техногигант намерен построить завод по контрактному производству чипов. Освобождённый условно-досрочно из тюрьмы "наследный принц" семейного бизнеса Samsung Group должен окончательно утвердить сделку стоимостью $17 миллиардов долларов.
Новый полупроводниковый завод станет крупнейшим за пределами Кореи, и, вероятно, будет расположен в Тэйлор-Сити (штат Техас), неподалёку от первого американского полупроводникового филиала Samsung в Остине. Сообщается, что 14 октября городской совет Тэйлор-Сити принял решение о пакете поддержки для Samsung, включая налоговые льготы и сниженные тарифы за использование воды.
Samsung Electronics пока не объявил об инвестициях официально, отметив, что детали проекта всё ещё обсуждаются с федеральным правительством США.
Ожидается, что Ли осмотрит место предполагаемой стройки и встретится с генеральными директорами крупных американских компаний, чтобы обсудить сотрудничество на фоне усиливающейся конкуренции в секторе микросхем и ожесточённого противостояния с лидером контрактного производства чипов, тайваньской TSMC, которая доминирует на рынке консигнационных микросхем с 50% долей против 15% у Samsung.
Ли держался в тени с тех пор, как был досрочно освобождён в августе после 19-месячного заключения из-за спорных обвинений в коррупционных связях с бывшей администрацией президента Южной Кореи Пак Кын Хэ. При этом, согласно местному законодательству, для Ли-младшего существуют ограничения на ведение дел своей бизнес-империи в течение 5-ти лет.
Тем не менее наблюдатели ожидают, что нынешний председатель Samsung Electronics активизирует свою деятельность в связи с первой годовщиной смерти своего отца - бывшего главы Samsung Group Ли Кун-Хи, который умер 25 октября 2020-го.
Вскоре после освобождения наследника крупнейшего корейского чеболя, Samsung объявил о плане капитальных вложений в размере 240 триллионов вон для расширения своего бизнеса по производству микросхем и биотехнологий, а также найма 40.000 новых сотрудников в течение ближайших 3-х лет. Чтобы повысить конкурентоспособность бизнеса, не связанного с памятью, включая контрактное производство чипов, Ли Джей-ён пообещал инвестировать 133 триллиона вон до 2030 года. Прерванная из-за судебных тяжб деятельность по слияниям и поглощениям в полупроводниковой промышленности также должна активизироваться в связи с его возвращением к управлению конгломератом, говорится в сообщениях осведомлённых источников.
Вероятно, Samsung вскоре реорганизует свою управленческую структуру, чтобы повысить эффективность и согласованность в принятии решений, а также произведёт ротацию в руководстве в середине ноября, на несколько недель раньше обычного.
Мемориальная церемония, посвященная первой годовщине смерти покойного председателя Ли, состоится в ближайший понедельник в Сувоне (провинция Кёнгидо), где находится штаб-квартира Samsung Electronics.

четверг, 7 октября 2021 г.

Samsung Foundry Forum 2021: South Korean tech giant announces 2nm semiconductor product launch dates






One of the key semiconductor technologies beyond 3D FinFET transistors are Gate-All-Around transistors, which show promise to help extend the ability to drive processors and components to higher performance and lower power. Samsung has always announced that its first generation GAA technology will align with its ‘3nm’ nodes, with its 3GAE and 3GAP processes. As part of the Samsung Foundry Forum today, some more insight was put into the timeline for the rollout, as well as talk of its 2nm process.
It has been widely expected that once the standard FinFET runs out of steam that the semiconductor manufacturing industry will pivot to GAAFET designs. Each of the leading edge vendors call their implementation something different (RibbonFET for Intel, MBCFET for Samsung), but it is all using the same basic principle – a flexible width transistor with a number of layers helping drive transistor current. Where FinFETs relies on multiple quantized fins for source/drain and a cell height of multiple tracks of fins, GAAFETs enable a single fin of variable length, allowing the current for each individual cell device to be optimized in power, performance, or area.
All the big vendors have been discussing GAAFETs in technical semiconductor conferences for a number of years. For example, at the International VLSI conference in June 2020, then Intel CTO Dr. Mike Mayberry showcased a diagram with the enhanced electrostatics of moving to a GAA design. At the time we asked about Intel’s timescale for implementing GAA in volume, and were told to expect them ‘within 5 years’. At present Intel’s RibbonFET is due to come with the 20A process, likely to be productized by the end of 2024. TSMC by contrast is introducing its equivalent technology with its 2nm process nodes, stating that they can extend the life of their FinFET technology for another generation in 3nm. Exact timeline for TSMC's rollout is still quite blurry at this point, as the company expects its N5 and N3 offerings to be extensive long life-time nodes.
Samsung actually surprised us a couple of years back, announcing that it had a version of its GAA technology in prototype in early 2019. The company said that it was shipping its v0.1 development kit to its partners, allowing them to experiment with the early design rules that Samsung required. That has improved over time, and at a presentation a couple of months ago at a China-only conference, the company said that a version of its 3nm GAA technology would be on track for 2022 deployment. Today Samsung is confirming and extending those expectations.
Speaking to Samsung’s MoonSoo Kang, Senior VP of Samsung’s Foundry Market Strategy, he outlined the following timetable for Samsung’s GAA process nodes:

* 3GAE will go into mass production by EoY 2022
* 3GAP will follow in one year for mass production at EoY 2023
* 2GAP will take another couple of years, mass production in 2025

He did add the caveat that these are mass production schedules – product on the shelves will be dependent on customers and their own deployments. From that we usually add one or two quarters (3-6mo) after these times, so 2GAP is realistically a 2026 product for end-users based on these schedules.
This is the first that Samsung is talking about its 2nm process technology, and it comes across as an iterative optimization with what Samsung expects to provide with the 3nm variants. Exact details about performance expectations of these process nodes may be presented later today at the Samsung Foundry Forum 2021 event.

Samsung Foundry Forum 2021: южнокорейский техногигант объявляет о сроках запуска полупроводниковой продукции по 2-нм процессу

В настоящее время многие отрасли страдают от глобального дефицита полупроводников. Стоимость чипов растёт, равно как и сроки поставок. При этом крупные чипмейкеры инвестируют всё больше средств в наращивание объёмов производства и внедрение передовых технологий. Samsung здесь не является исключением. Вендор заявляет, что намерен удвоить объёмы производства чипов к 2026 году.
Samsung, входящий в первую тройку ведущих мировых поставщиков полупроводниковых изделий, недавно объявил, что планирует потратить $17 миллиардов на создание новых производственных мощностей в США к концу 2023 года. Сейчас брэнд владеет лишь одним таким предприятием в Соединённых Штатах — завод в Остине, производящий 65- и 14-нм продукцию. Место расположения нового завода пока не раскрывается, также неизвестно какая именно продукция будет там производиться. Помимо этого, у Samsung есть 4 кластера по выпуску полупроводников в Южной Корее, имеется крупное предприятие в Китае, а также южнокорейские центры тестирования и упаковки чипов.
В рамках мероприятия Samsung Foundry Forum 2021 на этой неделе производитель заявил о намерении нарастить производство чипов почти в 2 раза с 2021 по 2026 год. Обозначив 2017 год в качестве отправной точки, Samsung заявил, что за счёт запуска фабрик S3 и S4, а также первой фазы S5, на текущий момент ему удалось увеличить объёмы производства микросхем в 1,8 раза. Ожидается, что к 2026 году, когда будет запущена вторая фаза завода S5, выпуск чипов примерно в 3,2 раза превысит показатель 2017 года.
Помимо прочего, южнокорейский техногигант поделился подробностями о запуске в массовое производство чипов с перспективными транзисторами GAAFET, а также обозначил, когда можно ожидать внедрения 2-нм технологии.
Транзисторы GAAFET (Gate-All-Around или транзисторы с круговым затвором) станут одной из ключевых технологий в полупроводниковом бизнесе по истечении жизненного цикла актуальных транзисторов 3D FinFET. С новыми транзисторами можно будет увеличить производительность процессоров и прочих компонентов при сниженном потреблении энергии. Samsung уже неоднократно заявлял, что внедрение первого поколения GAAFET будет осуществляться по нормам 3 нм в разновидностях 3GAE и 3GAP.
Когда актуальная на сегодняшний день технология FinFET исчерпает свои возможности, полупроводниковая индустрия переключится на конструкцию «нанолистов» GAAFET. Каждый из крупнейших мировых производителей по-своему обозначает реализацию такой технологии. У Intel это RibbonFET, а у Samsung — MBCFET (multi-bridge channel FET). Но во всех случаях используется один принцип — переменные ширина и число проводящих каналов-нанолистов, что позволяет улучшить контроль над током. На транзисторах FinFET используются несколько рёбер (или «плавников»), обеспечивающих фиксированный размер канала, в то время как GAAFET позволяет варьировать размеры каналов, и транзистор можно оптимизировать под каждую конкретную задачу — повышая производительность или понижая потребление энергии.
В течение последних лет все крупные производители обсуждали GAAFET на профильных мероприятиях. В июле на Intel Accelerated компания рассказала о дальнейшем развитии указанных технологий. Переход на GAAFET (Intel RibbonFET) ожидается в 2024 году в соответствии с техпроцессом 2 нм. Тайваньская TSMC планирует оставаться с FinFET, используя это решение даже в техпроцессе 3 нм, в то время как внедрение Gate-All-Around будет ознаменовано переходом на 2 нм. Точные сроки тайваньский производитель пока не сообщает, поскольку ожидает относительно долгосрочной работы линий N5 (5 нм) и N3 (3 нм).
Тем временем Samsung ещё в 2019 году заявил о создании прототипа чипа на основе 3-нм GAA-транзисторов. Пару месяцев были обнародованы планы запуска в массовое производство таких чипов уже в 2022 году. Теперь производитель подтвердил свои намерения и уточнил сроки. Старший вице-президент по стратегии рынка Samsung Foundry Мун-су Кан (MoonSoo Kang) представил график производства компонентов на основе технологии GAAFET:

* производство продукции по технологии 3GAE стартует в конце 2022 года;
* производство продукции по технологии 3GAP начнётся в конце 2023 года;
* подготовка к технологии 2GAP займёт ещё 2 года, массовое производство запланировано на 2025 год.

Он также уточнил, что речь идёт о планах по производству компонентов — выход потребительских товаров на рынок будет зависеть от клиентов Samsung и их собственных графиков. Исходя из этого, имеет смысл добавить один или два квартала (3–6 месяцев), поэтому продукция на основе 2GAP достигнет потребителя в 2026 году.

пятница, 25 июня 2021 г.

Why Samsung's Foundry business Can't Catch up with TSMC?

2 years and 2 months have passed since Samsung Electronics announced its vision to rank first in system semiconductors by 2030. But critics say the Korean chipmaker will hardly clear the hurdle of TSMC, the No. 1 foundry company. While TSMC has increased its market share from 40 percent to 50 percent, Samsung Electronics has remained in the upper 10 percent range.
Industry experts say that Samsung Electronics should address three key issues of investment, know-how and trust. In other words, TSMC is far ahead of Samsung Electronics in all of these aspects. This is why Samsung Electronics' super-gap technology in memory semiconductors hardly works in the foundry sector.
TSMC’ annual investment is about triple that of Samsung’s in the foundry sector. Samsung’s investment in the semiconductor sector as a whole is larger than that of TSMC, but Samsung allocates a small part of its investment to the foundry sector. For Samsung, it has to narrow its gap with TSMC in the foundry sector while at the same time maintaining a super gap in the memory semiconductor market.
The gap in investment volume leads to a in know-how. TSMC started mass-producing 5-nm products this year. It is building a 3-nm facility in Taiwan with the goal of entering mass-production in 2022. It is also conducting research and development on a 2-nm process, which is regarded as the limit of the current semiconductor manufacturing technology, with the goal of mass-producing products in 2024.
Although Samsung Electronics also announced its success in mass-producing 5-nm products in 2021, industry analysts say that Samsung’s yield is too low to be seen as a success in volume production. In the foundry market, it is extremely important to supply products to customers such as Apple and Qualcomm on time. No companies are placing orders for 5-nm products with Samsung, as its mass-production capabilities have not been fully verified yet.
Samsung Foundry also has a more fundamental weakness in terms of earning trust with corporate customers. That is to say, Samsung has the System LSI Business Department in charge of designing and selling application processors (APs) for smartphones. It is natural for customers who have to hand over their semiconductor designs to foundry companies to prefer TSMC to Samsung Electronics. This is because TSMC engages in the foundry business only, so corporate customers do not need to worry about information leaks.
This is why rumors have been steadily going around that Samsung Electronics will separate its foundry business. However, if Samsung spins off its foundry business, it will not be able to make investment in the spun-off foundry company with money earned from its memory business. In other words, the spin-off idea can hardly be chosen until its foundry business secures a capacity to get on its feet.
Industry insiders are suggesting setting up a system semiconductor ecosystem as an alternative. This means Samsung helping Korean companies grow in various fields such as fabless, foundry, and back process (packaging). Samsung realized the merit of this approach two to three years ago and has since been strengthening cooperation with upstream and downstream companies.

Почему Samsung не может догнать TSMC в бизнесе производства чипов по заказу сторонних клиентов?

Прошло 2 года и 2 месяца с тех пор, как Samsung Electronics объявил о своих притязаниях на 1-е место в области системных полупроводников к 2030 году, напоминает портал Business Korea. Однако критики говорят, что корейский производитель микросхем вряд ли одолеет тайваньскую TSMC, которая давно возглавляет список производителей чипов для сторонних заказчиков (так назывемый Foundry business). В то время как TSMC увеличила свою долю рынка с 40% до 50%, Samsung Electronics всё ещё пытается подобраться к отметке в 20%.
Отраслевые эксперты говорят, что Samsung Electronics следует решить 3 ключевых вопроса: инвестиции, ноу-хау и доверие клиентов. Другими словами, TSMC намного опережает Samsung по всем этим параметрам. Вот почему "сверхщелевая" технология Samsung Electronics в полупроводниках памяти практически не работает в фаундри-бизнесе.
Ежегодные инвестиции TSMC примерно в 3 раза больше, чем у подразделения Samsung Foundry. Инвестиции Samsung в сектор полупроводников в целом больше, чем у TSMC, но южнокорейский чеболь вкладывает лишь небольшую часть своих средств в сектор обслуживания сторонних заказчиков. Samsung должен сократить отставание от TSMC в фаундри-бизнесе, сохраняя при этом огромный отрыв на рынке чипов памяти.
Разрыв в объёме инвестиций влияет на внедрение передовых производственных процессов. В этом году TSMC начала массовое производство 5-нм продуктов. Она строит завод на Тайване по выпуску 3-нм чипов с целью начать их массовое производство в 2022 году. Тайваньский конкурент также проводит исследования и разработки в области 2-нм процессов, считающихся пределом нынешней технологии производства полупроводников. Такие продукты TSMC планирует массово выпускать в 2024 году.
Хотя Samsung Electronics в этом году также объявил о своём успехе в массовом производстве 5-нм чипов, отраслевые аналитики говорят, что маржинальность этого бизнеса у южнокорейского техногиганта слишком мала, чтобы можно было говорить об успехе. На рынке контрактного изготовления полупроводников чрезвычайно важно вовремя предложить качественную продукцию таким клиентам, как Apple и Qualcomm. Пока ни одна компания не размещает заказы на 5-нм чипы у Samsung, поскольку его возможности в массовом производстве ещё не полностью проверены.
У Samsung Foundry также есть более фундаментальная уязвимость с точки зрения завоевания доверия корпоративных клиентов. Другими словами, у Samsung есть бизнес-подразделение System LSI, которое занимается разработкой и продажей процессоров приложений (AP) для смартфонов. Для заказчиков, имеющих собственные ноу-хау, это нежелательно, поскольку всегда есть риск утечки их наработок конкуренту в лице того же Samsung. Естественно, в этом случае клиенты предпочитают обращаться в TSMC. Тайваньский производитель работает исключительно на сторонних заказчиков и не имеет собственного производства готовых изделий, где могут применяться такие чипы. Поэтому корпоративным клиентам не нужно беспокоиться об утечках их собственных технологий, касающихся архитектуры процессора.
Вот почему постоянно ходят слухи о том, что Samsung Electronics превратит свой Foundry-бизнес в независимое предприятие. Однако, если Samsung пойдёт на такой шаг, он не сможет инвестировать в абсолютно независимую компанию деньги, полученные от своего бизнеса по производству памяти. Иными словами, идею отделения вряд ли можно серьёзно рассматривать до тех пор, пока новое предприятие не получит возможности встать на ноги.
Инсайдеры отрасли предлагают в качестве альтернативы создать портфолио системных полупроводников. Согласно этому плану, Samsung должен начать помогать корейским компаниям расти в различных сферах, таких как бесфабричное производство процессоров, упаковка чипов и т.д. Samsung осознал достоинства этого подхода пару лет назад и с тех пор укрепляет сотрудничество с производственными и сбытовыми компаниями.

понедельник, 10 мая 2021 г.

Samsung Electronics Announces Availability of Its Next Generation 2.5D Integration Solution ‘I-Cube4’ for High-Performance Applications




Samsung Electronics, a world leader in advanced semiconductor technology, announced the immediate availability of its next-generation 2.5D packaging technology Interposer-Cube4 (I-Cube4), leading the evolution of chip packaging technology once again.
Samsung’s I-CubeTM is a heterogeneous integration technology that horizontally places one or more logic dies (CPU, GPU, etc.) and several High Bandwidth Memory (HBM) dies on top of a silicon interposer, making multiple dies operate as a single chip in one package.
Samsung’s new I-Cube4, which incorporates four HBMs and one logic die, was developed in March as the successor of I-Cube2. From high-performance computing (HPC) to AI, 5G, cloud and large data center applications, I-Cube4 is expected to bring another level of fast communication and power efficiency between logic and memory through heterogeneous integration.
“With the explosion of high-performance applications, it is essential to provide a total foundry solution with heterogeneous integration technology to improve the overall performance and power efficiency of chips,” said Moonsoo Kang, senior vice president of Foundry Market Strategy at Samsung Electronics. “With the mass-production experience amassed through I-Cube2 and the commercial breakthroughs of I-Cube4, Samsung will wholly support customers’ product implementations.”
In general, the silicon interposer area proportionally increases to accommodate more logic dies and HBMs. Since the silicon interposer in the I-Cube is thinner (around 100㎛ thick) than paper, the chances of bending or warping a larger interposer become higher, which negatively impacts product quality.
With strong expertise and knowledge on semiconductors, Samsung has studied how to control interposer warpage and thermal expansion through changes to material and thickness, succeeding in commercializing the I-Cube4 solution.
Additionally, Samsung has developed its own mold-free structure for I-Cube4 to efficiently remove heat and enhanced its yield by conducting a pre-screening test that can filter out defective products during the fabrication process. This approach provides additional benefits such as a reduction in the number of process steps, which result in cost savings and shorter turnaround time.
Since the launch of I-Cube2 in 2018 and eXtended-Cube (X-Cube) in 2020, Samsung’s heterogeneous integration technology has signaled a new era in the high-performance computing market. Samsung is currently developing more advanced packaging technologies to I-Cube6 and higher by using a combination of advanced process nodes, high speed interface IPs and advanced 2.5/3D packaging technologies, which will help customers design their products in the most effective way.

Samsung объявляет о разработке следующего поколения 2,5D-технологии упаковки микросхем I-Cube4

Samsung разработал 2,5D-технологию нового поколения для упаковки микросхем, получившую название I-Cube4 (Interposer-Cube4).
Суть инновации состоит в применении гетерогенного 2,5D («полупространственного») метода упаковки чипов с размещением в горизонтальной плоскости нескольких логических кристаллов (CPU, GPU и NPU) и применением переходной подложки (Interposer) толщиной около 100 мкм, на которой размещаются кристаллы широкополосной памяти HBM (High Bandwidth Memory). В результате получается многослойная гетерогенная конструкция, работающая как единый чип.
В официальном пресс-релизе говорится, что новая упаковка представляет собой гибридное решение на базе разработанных в Samsung собственных технологий упаковки I-Cube2 (2018) и X-Cube (2020).
Новая компоновка I-Cube4 объединяет 4 модуля HBM и одну пластину с полупроводниковой логикой. Впервые она была получена в марте 2021 года. Ожидается, что это решение найдёт применение в полупроводниковых изделиях для 5G, аппаратных средствах поддержки облачной вычислений, AI (искусственного интеллекта) и других приложениях, где требуется применение полупроводников с очень высокой производительностью. Новое решение отличается хорошей энергоэффективностью.
Новая схема компоновки I-Cube4 не вызывает появления паразитных соединений, приводящих к потерям. Это позволяет эффективно отводить вырабатываемое тепло, а также помогает проводить предварительные сканирующие тесты для отбраковки дефектных продуктов в процессе производства.
Samsung продолжает совершенствовать технологию упаковки и нацелен на выпуск компоновки I-Cube6 и выше, используя комбинацию усовершенствованных технологических узлов, высокоскоростных интерфейсных IP-модулей и передовых технологий упаковки 2,5D/3D.
Эксперты говорят, что использование таких передовых решений поможет Samsung отвоевать большую долю на рынке контрактного производства полупроводниковой продукции, где продолжает доминировать тайваньская TSMC.

суббота, 24 апреля 2021 г.

Samsung Electronics Expected to Build Foundry in Austin, Texas


The auction of two sites in Arizona ended without a bid on April 21. The two sites were expected to house Samsung Electronics’ new semiconductor manufacturing plant in the United States, but Samsung Electronics and other companies did not participate in the tender.
One of the sites is located in Goodyear and the other is in Queen Creek. The areas are 1,100 acres and 946 acres, respectively. The minimum bidding prices were US$127.7 million and US$86.13 million, respectively. A re-auction is scheduled for May 19.
Arizona made much effort to accommodate the plant of Samsung Electronics so that it can turn itself into a global semiconductor industry hub. TSMC already decided to invest US$12 billion in Arizona and Intel is planning to build two foundries there by investing US$20 billion.
After the news about the auction came out, experts commented that Austin, Texas is now the most promising candidate to house the plant. Samsung Electronics is currently running a foundry there and a site is already prepared in the vicinity of the foundry. In addition, the company and the state government have discussed incentives for a while.
Samsung Electronics is expected to announce its new U.S. investment plan immediately before the U.S.-South Korea summit scheduled for next month. The company is declining to make any official comment on the matter.

Samsung склоняется к идее постройки своего второго американского предприятия по выпуску полупроводниковых изделий в Техасе

Аукцион двух площадок для предполагаемой постройки полупроводниковых заводов в Аризоне, намеченный на 21 апреля, не состоялся, поскольку Samsung Electronics и другие компании-претенденты не участвовали в тендере, сообщает интернет-версия газеты Business Korea.
Один из участков, предлагаемых властями штата, находится в Гудиере, а другой - в Куин-Крик. Их площадь составляет 1100 акров и 946 акров соответственно. Минимальные цены за эту землю должны были составить на старте 127,7 миллиона ​​и 86,13 миллиона долларов США соответственно. Повторный аукцион назначен на 19 мая.
Аризона приложила много усилий для привлечения Samsung Electronics на свою территорию, надеясь превратиться в глобальный центр полупроводниковой промышленности. TSMC уже решила инвестировать $12 миллиардов в этот штат, а Intel планирует построить там сразу 2 завода по контрактному выпуску полупроводников, инвестировав в них $20 миллиардов.
После того, как появилась новость о несостоявшемся аукционе, эксперты сделали вывод, что Остин (штат Техас), теперь является наиболее перспективным кандидатом на размещение завода южнокорейского техногиганта. Samsung в настоящее время уже имеет там предприятие по выпуску полупроводников на контрактной основе, и уже подготовил ​​площадку рядом с уже действующим производственным комплексом. Кроме того, представители Samsung и правительство штата обсудили некоторые стимулы для привлечения столь желаемого инвестора.
Ожидается, что Samsung Electronics объявит о своём новом инвестиционном плане непосредственно перед саммитом США-Южная Корея, который состоится в следующем месяце. Вендор, как всегда, отказывается давать какие-либо официальные комментарии по этому поводу.

среда, 31 марта 2021 г.

Дефицит полупроводниковых компонентов и действия Китая подталкивает когда-то непримиримых конкурентов к сотрудничеству: южнокорейская Silicon Works намеревается поставлять свою продукцию Samsung


Silicon Works (SW), ключевой филиал LX Group, который с мая этого года будет функционировать как самостоятельная компания, настроен на сотрудничество с Samsung. SW является крупнейшим "бесфабричным" (fabless) разработчиком системных полупроводников в Южной Корее и развивает свой бизнес, поставляя эти компоненты LG Display. Это дочерняя структура LX Group, которую возглавляет Ку Бон Джун, старший советник LG Group, и она стремится расширить круг своих клиентов, прежде чем отделится от LG Group.
Технопортал ETNews сообщает, что Silicon Works планирует поставлять DDI (микросхемы драйвера дисплея) для смартфонов Samsung, которые должны быть выпущены во второй половине этого года.
DDI - это полупроводник, который управляет дисплеем и является ключевым компонентом, ответственным за управление RGB-пикселями. Silicon Works впервые будет поставлять DDI для Samsung Electronics. Хотя предстоящая поставка де-факто будет вторым контрактом на поставку DDI между двумя партнёрами, сообщается, что первая партия была не очень удачной из-за проблем с OLED-панелями, произведёнными в Китае.
Silicon Works также планирует поставить IC-сенсоры, реализующие входной сигнал для дисплеев Samsung.
Один из официальных представителей отрасли, знакомый с ситуацией между Silicon Works и Samsung Display, заявил во вторник, что Samsung Display начал рассматривать возможность использования IC от Silicon Works и обсуждает этот вопрос с отделом информационных технологий и мобильных коммуникаций Samsung Electronics.
Сотрудничество между Silicon Works, Samsung Electronics и Samsung Display происходит крайне редко, поскольку Silicon Works является ключевым партнёром LG Display.
Silicon Works стала налаживать отношения с Samsung в прошлом году. Взаимодействие усилилось после того, как Silicon Works начала использовать мощности контрактного полупроводникового бизнеса Samsung (Samsung Foundry business). Поскольку в прошлом между Samsung и LG Group не было сколь-нибудь значимого партнёрства, Silicon Works создавала свои DDI на мощностях других контрактных производителей, таких как SK Hynix System IC и Key Foundry.
Более значимым аспектом в отношениях между Silicon Works и Samsung является то, что у них есть большой потенциал для установления долгосрочного сотрудничества, поскольку из-за пандемии COVID-19 не хватает полупроводниковых компонентов. Цены на DDI во 2-м квартале выросли на 10-20% по сравнению с 1-м кварталом.
OLED DDI, которые в настоящее время используются в смартфонах Samsung, поставляются подразделением Samsung Electronics System LSI Business и компанией Magnachip Semiconductor. Чтобы стабилизировать спрос и предложение, Samsung нуждается в дополнительном поставщике DDI для OLED-панелей. Это приобрело особый смысл на фоне попыток приобретения Magnachip Semiconductor китайским фондом прямых инвестиций. Отношения между Silicon Works и Samsung начались, когда стало понятно, что их интересы совпадают.
Благодаря отношениям с Samsung, Silicon Works станет одной из немногих компаний, у которой в клиентах числятся и LG, и Samsung. Хотя LG Display (LGD) также стремится диверсифицировать своих поставщиков DDI, потребуется некоторое время, прежде чем LGD сможет обеспечить диверсифицированный пул поставщиков DDI. В настоящее время она слишком зависит от Silicon Works.
В Silicon Works заявили, что не могут комментировать какую-либо информацию о своих клиентах, когда журналисты задали вопрос об отношениях SW с Samsung.
Silicon Works стала крупнейшей и не имеющей аналогов компанией в Южной Корее, которая зарабатывает более 880 миллионов долларов (1 триллион корейских вон) в год на поставках DDI для телевизоров, смартфонов и ноутбуков для LG Display. Когда LG Semiconductor объединилась с Hyundai Electronics в 1999 году, преобразовавшись в компанию Hynix Semiconductor, небольшое количество ушедших разработчиков основали Silicon Works. SW была приобретена конгломератом LG в 2014-м году. В 2020-м выручка компании составила 1,02 миллиарда долларов США (1,1618 триллиона вон), а операционная прибыль достигла $83-х миллионов (94,2 миллиарда вон).

Silicon Works Looking to Supply DDIs and Touch ICs to Samsung

Silicon Works, which is a key affiliate of LX Group that will be officially launched this May, is set to work with Samsung. The company is the biggest semiconductor design (fabless) company in South Korea and it has been growing its business by supplying semiconductors for displays to LG Display. It is an affiliate of LX Group that is led by Koo Bon-joon, who is a senior adviser to LG Group, and it is looking to expand its pool of customers before it splits off from LG Group.
It has been reported that Silicon Works plans to supply DDIs (display driver IC) for Samsung Electronics’ smartphones that are set to be released this second half.
DDI is a semiconductor that operates the display and it is a key component that controls RGB pixels. This will be the first time Silicon Works will be supplying DDIs to Samsung Electronics. Although the upcoming supply will actually be the second supply contract of DDIs between the two companies, it is reported that the first supply was not much successful due to an issue with OLED panels that were made in China.
Silicon Works is also looking to supply touch ICs that implement input signal to Samsung Display.
One official from the industry who is familiar with situations of Silicon Works and Samsung Display said on Tuesday that Samsung Display has begun looking into Silicon Works’ touch ICs and that the company is discussing with Samsung Electronics’ IT & Mobile Communications Division regarding using Silicon Works’ touch ICs.
Cooperation between Silicon Works and Samsung Electronics and Samsung Display is extremely rare as Silicon Works has been a key partner of LG Display.
Silicon Works started to form a relationship with Samsung last year. The relationship has become deeper after Silicon Works started to use Samsung’s foundry. As there was not much cooperation between Samsung and LG Group in the past, Silicon Works had been making its DDIs using other foundry companies such as SK Hynix System IC and Key Foundry.
What is more special about this relationship between Silicon Works and Samsung is that it has a great potential to become a long-term relationship as there is lack of semiconductor supply due to COVID-19. DDI prices also went up 10 to 20% in the second quarter compared to the first quarter.
OLED DDIs that are currently used for Samsung’s smartphones come from Samsung Electronics’ System LSI Business and Magnachip Semiconductor. In order to stabilize supply and demand, Samsung needs additional OLED DDI supplier. Moreover, a Chinese private equity fund is pushing to acquire Magnachip Semiconductor. The relationship between Silicon Works and Samsung started as their respective interests match with each other’s interest.
With the relationship with Samsung, Silicon Works will be a rare company that has both LG and Samsung as customers. Although LG Display is also looking to diversify its DDI suppliers, it will take some time before it is able to secure a diversified pool of DDI suppliers as it highly depends on Silicon Works at the moment.
Silicon Works said that it cannot confirm any information regarding its customers when it was asked about its relationship with Samsung.
Silicon Works has become the biggest fabless company in South Korea that makes more than $880 million (1 trillion KRW) in annual sales by supplying DDIs for TVs, smartphones, and laptops through LG Display. When LG Semiconductor merged with Hyundai Electronics and became Hynix Semiconductor in 1999, few researchers went on to establish Silicon Works. Silicon Works was acquired by LG in 2014. In 2020, the company made $1.02 billion (1.1618 trillion KRW) and $83 million (94.2 billion KRW) in sales and operating profit respectively.

пятница, 5 марта 2021 г.

Samsung Electronics ускоряет инвестиции во все направления своего полупроводникового бизнеса



Samsung Electronics решил осуществить запланированные инвестиции в свой полупроводниковый бизнес раньше, чем было запланировано, сообщает технопортал ETNews. Решение связано с тем, что мировой рынок полупроводников недавно начал сталкиваться с дефицитом и вошёл в суперцикл. Поскольку это решение влияет не только на бизнес DRAM, который является основным для южнокорейского электронного гиганта, но и на производство контрактных изделий и флэш-память NAND, ожидается, что оно окажет значительное влияние на глобальный рынок полупроводников.
Согласно отраслевым данным, опубликованным в начале этой недели, Samsung Electronics недавно изменил свой план в отношении инвестиций в DRAM-бизнес в этом году.
Первоначально Samsung планировал вложить средства, которые позволят увеличить ежемесячную производительность фабрики P2 в Пхёнтэке на 30.000 12-дюймовых пластин. Однако вендор решил увеличить инвестиции, чтобы нарастить объём до 40.000 пластин. В результате план Samsung по инвестициям в DRAM в этом году расширен с 60.000 до 70.000 пластин.
40.000 штук - это примерно 60% от объёма в 70.000 пластин, что указывает на стремление производителя к дальнейшему расширению.
Samsung также планирует увеличить инвестиции в контрактный полупроводниковый бизнес. Например, решено увеличить производственную мощность 5-нм линии, которая строится на фабрике P2, с 28.000 пластин до 43.000. Вендор также решил использовать свою новую систему литографии EUV, которая должна была использоваться для контрактного производства DRAM, чтобы удовлетворить потребности заказчиков в продуктах, выполненных по 5-нм техпроцессу, и спрос на такие изделия быстро растёт.
Samsung также рассматривает возможность увеличения запланированных инвестиций в бизнес флэш-памяти NAND. В настоящее время монтируются цеха по выпуску 128-слойной NAND 6-го поколения на китайском заводе Fab 2 в Сиане, и есть вероятность, что вендор изменит запланированные инвестиции на первое полугодие, что позволит нарастить производственные мощности до 80.000 вместо прежних 50.000.
Профильные СМИ сообщают, что компании по выпуску полупроводникового оборудования задействованы на полную мощность, чтобы удовлетворить возросший объём заказов со стороны Samsung Electronics.
Один из высокопоставленных представителей отрасли подтвердил, что большинство производителей полупроводникового оборудования для Samsung Electronics в последнее время чрезвычайно загружены.
Тот факт, что на мировом рынке полупроводников наблюдается тенденция к активному росту, является причиной того, что Samsung решил увеличить объёмы инвестиций в это направление. Ожидается, что рынок чипов памяти в этом году будет быстро расти, поскольку рынки электромобилей, смартфонов и центров обработки данных постоянно расширяются. Уже отмечен рост экспорта и тенденция к росту цен на память.
По данным Корейской таможенной службы, объём экспорта чипов памяти за период 01.01.2021 - 20.02.2021 составил 1,73 миллиарда долларов США, что на 14,9% больше, чем за тот же период прошлого года. Из-за возросшего спроса спотовая цена на память DDR4 8G 2400 Мбит/с, которая широко используется в качестве DRAM для ПК, превысила 22 февраля 4 доллара после того, как она оставалась ниже этой отметки в течение предыдущих 22-х месяцев.
Вероятно, что Samsung Electronics увеличивает объём запланированных инвестиций, поскольку считает, что эта тенденция дефицита предложения в будущем усилится.
Также наблюдается дефицит на рынке контрактного производства. Хотя спрос на более мелкие полупроводники с технологией менее 10 нанометров увеличивается, только Samsung Electronics и TSMC являются единственными контрактными вендорами, способными выпускать такую продукцию. Samsung Electronics также увеличивает инвестиции в свой контрактный бизнес, чтобы догнать TSMC, ведущую компанию в этом секторе.
Samsung, вероятно, увеличивает свои инвестиции во флэш-память NAND, чтобы опередить конкурентов, которые пытаются его преследовать.
«В то время как соперники Samsung пытаются как можно быстрее сократить технологический разрыв с лидером отрасли, первыми выпустив 176-слойную флэш-память NAND, Samsung Electronics, занимающий более 40% мирового рынка памяти, стремится к тому, чтобы превзойти их конкурентоспособной ценой за счёт огромных объёмов поставок», - сказал один из официальных отраслевых представителей. «Samsung Electronics осознаёт важность стратегии «экономии на масштабе» для своего полупроводникового бизнеса и планирует сохранить лидерство на глобальном рынке за счёт экономии на масштабе».

Samsung Electronics Accelerates Investments in Every Aspect of Its Semiconductor Business

Samsung Electronics has decided to make its planned investments for its semiconductor business earlier than their initial scheduled dates. Its decision comes from the fact that the global semiconductor market has recently started to face short supply and entered a supercycle. Because its decision affects the company’s foundry and NAND flash businesses in addition to the company’s DRAM business, which is its major business, it is expected to have a significant impact on the global semiconductor market.
According to the industry on Monday, it is reported that Samsung Electronics recently changed its plan for this year’s DRAM investment.
Initially, the company was planning to make an investment that would add monthly capacity of 30,000 12-inch wafers to the company’s P2 fab in Pyeongtaek. However, the company has decided to increase the investment so that the capacity would increase to 40,000 wafers. As a result, the company’s plan for this year’s DRAM investment will increase from 60,000 wafers to 70,000 wafers.
40,000 wafers are about 60% of 70,000 wafers. This indicates that the company is looking to push forward expansion that much more.
The company also plans to increase its investment for its foundry business. It has decided to increase the production capacity of the 5nm foundry line that is being built at the P2 fab from 28,000 wafers to 43,000 wafers. It has also decided to use its new EUV lithography system, which was supposed to be used for DRAM, for foundry in order to deal with demands for 5nm foundry that have been increasing rapidly first.
The company is also looking into increasing its scheduled investment for NAND flash as well. It is currently building facilities for 6th generation 128-layer NAND at its Xian Fab 2 and there is a chance that the company will change the scheduled investment for this first half so that the monthly production capacity of up to 80,000 wafers will be added to the fab instead of 50,000 wafers.
Actually, the semiconductor equipment industry is operating its production capacity on full scale in order to meet increased orders for Samsung Electronics.
One high-ranking official from the industry said that most of semiconductor equipment manufacturers that supply equipment to Samsung Electronics have been very busy recently.
The fact that the global semiconductor market has been on an upward trend is the reason why Samsung Electronics is deciding to increase its scheduled investments. The memory semiconductor market is expected to face a rapid growth this year as the markets for electric vehicles, smartphones, and data centers are all making growth.
Increased exports and a rising trend in memory prices are being detected within the market.
According to Korea Customs Service, the amount of memory semiconductor exports between January 1 and February 20 was $1.73 billion which is an 14.9% increase compared to the amount from the same period last year. The spot price of DDR4 8G 2400Mbps, which is widely used as a PC DRAM, surpassed four dollars on February 22 after staying below the mark for 22 months due to increased demands.
It is likely that Samsung Electronics is pushing forward and is increasing the amounts of scheduled investments because it believes that this short supply trend will become even more intensified in the future.
There is also short supply in the foundry market as well. Although demands for smaller semiconductors under 10 nanometers are increasing, only Samsung Electronics and TSMC are the only two foundry companies that are able to manufacture these semiconductors. Samsung Electronics is also increasing its foundry investment in order to chase right behind TSMC, which is the top foundry company in the world.
Samsung Electronics is likely increasing its NAND flash investment in order to be far ahead of companies that are trying to chase after it.
“While Samsung Electronics’ competitors are trying to rapidly narrow the gap in technology between themselves and Samsung Electronics by being the first ones to release 176-layer NAND flash memories, Samsung Electronics that occupies more than 40% of the global memory market is looking to overpower them with competitive price through huge supplies.” said one industry official. “Samsung Electronics realizes importance of “economy of scale” for its memory business and plans to maintain its leadership in the global market through economy of scale.”

пятница, 26 февраля 2021 г.

Samsung Electronics рассматривает вопрос об аутсорсинге производства микросхем, поскольку контрактному подразделению не хватает мощностей

 


Samsung Electronics Co. может увеличить объём аутсорсинга некоторых компьютерных микросхем общего назначения за счёт подключения тайваньской компании UMC и калифорнийской GlobalFoundaries, поскольку у южнокорейского техногиганта не хватает мощностей собственных предприятий по выполнению сторонних заказов из-за резкого роста спроса.
Согласно отраслевым источникам, подразделение Samsung System LSI (SSLSI) недавно заказало у UMC производство датчиков изображения CMOS для мобильных устройств, используя запатентованную технологию SSLSI. Аутсорсинг полупроводников необычен для производителя микросхем памяти №1 в мире, который ещё в середине 2000-х открыл собственное производство для выполнения сторонних заказов. UMC скоро начнёт массовое производство микросхем по 28-нм техпроцессу для Samsung Electronics, пишет информационный ресурс PulseNews.
Отраслевой источник сообщил, что Samsung Electronics начал реагировать на нехватку полупроводникового оборудования в конце прошлого года, что положило начало сотрудничеству с UMC. Таким образом, южнокорейский полупроводниковый гигант увеличит аутсорсинг соответствующих продуктов общего назначения, таких как интегральные схемы драйверов дисплея, установленных в телевизорах.
Кроме того, может быть заключён договор на поставку с GlobalFoundries, контрактным производителем, выделенным из американской Advanced Micro Devices, работавшей с Samsung Electronics в 2014 году над освоением 14-нм техпроцесса.
Другой отраслевой источник сообщил, что Samsung Electronics может доверить выпуск значительной части своих полупроводников общего назначения другим сторонним компаниям, в том числе тайваньской TSMC, контрактному производителю №1 в мире.
В условиях нехватки поставок южнокорейская полупроводниковая промышленность спешит реализовать масштабные инвестиционные проекты, чтобы подготовиться к следующему суперциклу на рынке.
Samsung Electronics рассматривает Остин (штат Техас, США) как одну из площадок для строительства нового завода по производству 3-нм чипов стоимостью 17 миллиардов долларов. SK Hynix недавно завершила строительство новой производственной линии в Ичхоне (провинция Кёнги, Южная Корея), где будут выпускаться новые 10-нм микросхемы DRAM с использованием оборудования для EUV-экспонирования от ASML.
Из-за нехватки полупроводников на время останавливаются конвейеры мировых производителей автомобилей и игровых консолей. В частности, это связано с тем, что происходит глобальный массовый переход на удалённую работу из дома, что увеличивает спрос на потребительскую электронику.

Samsung Electronics mulls outsourcing chipmaking as it runs out of space at foundry

Samsung Electronics Co. may increase outsourcings some of general-purpose computer chips to Taiwan-based UMC and California-based GlobalFoundaries as it runs out of space at its own foundries due to explosive demand.
According to industry sources on Thursday, Samsung Electronics’ in-house system LSI division recently agreed to source its CMOS image sensors for smartphone cameras from UMC. Outsourcing of semiconductors is unusual to the world’s No. 1 memory chip maker, which launched its own foundry business in the mid-2000s. UMC will soon mass produce chips using 28nm process technology for Samsung Electronics.
An industry source said Samsung Electronics began to respond to a shortage of semiconductor facilities late last year by starting a collaboration with UMC, and the South Korean chip giant will increase outsourcing for general-purpose semiconductors such as display driver integrated circuits mounted on TVs.
The company may also enter a consignment agreement with GlobalFoundries, a foundry spun off from U.S. chipmaker Advanced Micro Devices who once worked with Samsung Electronics in 2014 on the transfer of 14nm process technology.
Another industry source said Samsung Electronics may leave a considerable part of its general-purpose semiconductors to other external companies that could include Taiwan’s TSMC, the world’s No. 1 foundry company.
Amid the supply shortage, the Korean semiconductor industry is also rushing to carry out massive facility investment projects to prepare for another super-cycle in the market.
Samsung Electronics is considering Austin, Texas, as one of the sites for a new $17 billion 3-nm chip plant. SK Hynix recently completed a new production line at Icheon, Gyeonggi, where new 10nm DRAM chips will be rolled out using EUV light exposure equipment from ASML.
A shortage of semiconductors is delaying production lines at global car manufacturers and game console makers among others as the shift to working from home has created a surge in demand for electronics.

пятница, 12 февраля 2021 г.

Администрация Байдена продолжит давление на Китай, ограничивая его потенциал в сфере высоких технологий. Это может повысить значимость Samsung и других южнокорейских IT-игроков для глобальной экономики.



Южнокорейская технологическая индустрия пристально следит за действиями администрации президента Джо Байдена, поскольку после вступления в должность президента США в прошлом месяце им провозглашена новая политическая доктрина. Особое внимание уделяется тому, как новое правительство будет реагировать на эскалацию конфликта с Китаем из-за санкций в отношении его ключевых IT-компаний, пишет сегодня газета The Korea Times. Ожидается, что Байден будет активнее взаимодействовать с союзниками США в своей дипломатической и экономической стратегии в отношении Китая, но считается, что борьба за лидерство в ключевых технологиях будет продолжаться.
В прошлом месяце Белый дом назвал Huawei «ненадёжным поставщиком», который представляет угрозу безопасности США. Официальный представитель президента заявил, что его страна не будет использовать в своих телекоммуникационных сетях оборудование таких поставщиков и всё активнее работает с союзниками для обеспечения безопасности своих сетей.
Администрация Дональда Трампа ранее запретила использование оборудования китайского поставщика телекоммуникационных услуг и производителя смартфонов в местных сетях 5G. В прошлом году она также внесла в чёрный список китайского контрактного производителя чипов SMIC, что лишило американских поставщиков возможности поставлять этой компании высокотехнологичное оборудование. Аналитики полагают, что администрация Байдена продолжит стратегический курс по сдерживанию Китая, используя такие методы, как отключение этой страны от глобальных цепочек поставок в IT-секторе.
Ожидается, что южнокорейские IT-компании, в том числе производители смартфонов и предоставляющие технологические услуги по развёртыванию 5G, могут выиграть от санкций, наложенных на Китай.
Аналитики полагают, что это также коснётся индустрии смартфонов. Согласно данным Trendforce, производство гаджетов Huawei в этом году сократится до 45 миллионов против 170 миллионов в 2020-м, в результате чего рыночная доля этого брэнда упадёт на 22%. Конкуренты Huawei, включая Samsung, собираются воспользоваться ситуацией и заполнить открывшуюся нишу своей продукцией. Trendforce прогнозирует, что производство смартфонов Samsung в этом году вырастет до 267 миллионов против 263 миллионов в 2020-м. Согласно прогнозам, его рыночная доля вырастет на 13% по сравнению с 11% в прошлом году.
Южнокорейцы также надеются на возможные сценарии, в которых американские компании без собственного производства, такие как Qualcomm или Nvidia, будут активнее сотрудничать с корейскими контрактными производителями электронных компонентов.
Тайваньская TSMC в значительной степени извлекла выгоду из санкций США в отношении КНР, поскольку такие крупные заказчики как Intel и Qualcomm увеличивают объём закупок полупроводниковой продукции, чтобы заменить находящуюся под санкциями китайскую SMIC. TSMC, мировой контрактный производитель №1, инвестировал 12 миллиардов долларов в строительство новой производственной площадки в штате Аризона.
Одновременно Samsung Electronics уже почти готов расширить производственную линию на своём заводе в Остине (штат Техас) по запросу регионального правительства благодаря увеличению заказов на уже готовые изделия или контрактные чипы. Samsung попросил  правительство штата предоставить налоговые и другие льготы на сумму порядка 900 миллионов долларов. Байден ранее пообещал отдать приоритет продукции, произведённой на территории США, наряду с продукцией американских поставщиков.
Если обстоятельства сложатся в пользу корейских фирм, они увидят всплеск спроса уже в этом году, который будет поддерживаться наступлением очередного «суперцикла» в полупроводниковой промышленности. Статистика мировой торговли полупроводниками прогнозирует рост рынка микросхем в этом году на 8,4%.
Это также принесёт пользу более мелким корейским поставщикам, которые являются ключевыми игроками в сложной цепочке поставок не только для корейских производителей интегрированных устройств, но и для американских заказчиков.
Крупные американские IT-компании, не имеющие производственных мощностей, стремятся повысить свою эффективность по мере роста конкуренции, чтобы обеспечить технологическое превосходство. Известно, что некоторые из них обращаются к более мелким корейским поставщикам с передовыми технологиями. «Компании осознают необходимость сотрудничества с организациями, владеющими ключевыми патентами и производством, чтобы снизить затраты и одновременно обеспечить себя комплектующими с учётом предстоящего роста спроса на микросхемы», - сказал представитель местного поставщика. Однако санкции США в отношении китайских компаний могут иметь двусторонний эффект для корейских производителей электронных компонентов.
«Корейские фирмы смогут восполнить пробелы, которые возникнут в результате ограничения китайских игроков со стороны США», - сказал Мун Чжон Чхоль, научный сотрудник Корейского института экономики, промышленности и торговли (KIET). «Но это палка о двух концах, поскольку корейские технологические игроки увидят падение спроса со стороны своих крупнейших клиентов в Китае ввиду сокращения производства в результате санкций».
Экологическая политика Байдена Байдена также направлена на поддержку производства электромобилей, поскольку крупнейшая экономика мира стремится достичь нулевого уровня выбросов углерода к 2050 году. В прошлом месяце американский президент заявил о планах заменить 645.000 автомобилей, используемых госслужбами, на электромобили, собранными в США.
Конкурентоспособные корейские компании по выпуску аккумуляторов (в том числе Samsung SDI) также могут извлечь выгоду, поскольку американские и другие мировые автопроизводители всё чаще переходят на автомобили с электроприводом.
Поставщики материалов для батарей, такие как EcoPro BM, создали дочерние компании в США для снабжения завода SK Innovation в Джорджии. SK Innovation будет поставлять батареи для Ford и Volkswagen, в то время как EcoPro BM будет производить катодный материал. Катод - один из 4-х основных компонентов аккумулятора электромобиля, который оказывает большое влияние на эффективность, безопасность и цену. EcoPro BM создала дочернюю компанию в США в качестве стратегической базы с планами по добавлению новых производственных линий.

Will Biden gov't benefit Korean tech suppliers?

The local tech industry is keenly watching President Joe Biden's administration for possible opportunities as new policies have been rolling out following the U.S. president taking office last month.
Attention is being paid in particular on how the new government will deal with the escalating conflict with China over sanctions on key IT companies.
President Biden is expected to engage more with U.S. allies in his diplomatic and economic strategy toward China, but the struggle to obtain the lead in key technologies is seen as likely to continue.
The White House last month referred to Huawei as an "untrusted vendor" that is posing a security threat to the U.S. A presidential official stated the U.S. would not have its telecom networks use equipment from such vendors and increasingly work with allies in securing their networks.
The Donald Trump administration earlier banned the use of the telecommunications supplier and smartphone manufacturer's equipment in 5G networks in the U.S. It also blacklisted China's foundry SMIC last year, which made it impossible for U.S. vendors to supply highly advanced chip-making equipment to the company.
Analysts believe that the Biden administration will continue such strategies to contain China, utilizing methods such as cutting the country off from global supply chains in the IT sector.
Expectations are Korean IT companies including those manufacturing smartphones and providing 5G technology services may benefit from the sanctions that have been imposed on Chinese companies.
This is expected to be the case for smartphone makers. According to market tracker Trendforce, Huawei's smartphone production is projected to fall to 45 million this year, from 170 million in 2020, resulting in its market share plummeting to 8% from 30%.
Huawei's competitors including Samsung are set to take the share the Chinese tech firm loses. Trendforce forecasts that Samsung's smartphone production will grow to 267 million this year, from 263 million in 2020. Its market share is projected to grow to 13% from last year's 11%.
Korean companies are also hoping for possible scenarios in which U.S. fabless companies such as Qualcomm or Nvidia will increasingly partner with foundry firms in Korea.
Taiwan's TSMC has benefited largely from the U.S. sanctions on Chinese entities, as firms such as Intel and Qualcomm scale up sourcing from the Taiwanese firm to substitute for China's sanctioned SMIC. The world's No. 1 foundry, TSMC has invested $12 billion into building a new production site in Arizona.
Samsung Electronics, meanwhile, is very nearly ready to expand the manufacturing line at its plant in Austin, Texas, at the request of the regional government amid increasing orders for foundry or contract-based chips. Samsung has asked the regional government to provide $900 million in tax and other financial incentives. Biden promised earlier to prioritize products made in the U.S., along with those of U.S. suppliers.
If circumstances work out in favor of Korean firms, they will see a surge in demand this year which would be backed by an apparent "super-cycle" for the semiconductor industry. The World Semiconductor Trade Statistics projected the chip market to grow by 8.4 percent this year.
This would also benefit smaller Korean suppliers as well, as key players in the complex supply chain, not only for Korean integrated device manufacturers, but also U.S. entities.
Major American fabless companies are seeking to heighten their competitiveness as competition heats up to secure technological superiority. Some are known to be reaching out to smaller Korean suppliers with cutting-edge technology.
"Companies are recognizing the need to partner with entities with key technologies to bring down costs while securing production for the future surge in chip demand," an official of a local supplier said.
U.S. sanctions on Chinese companies, however, are expected to have a two-sided effect on Korean parts suppliers.
"Korean firms will be able to target the gaps that result as Chinese players are restricted by the U.S.," said Moon Jong-chol, a research fellow at the Korea Institute for Industrial Economics and Trade (KIET). "But this is like two sides of a coin, as Korean tech firms will see falling demand from their largest clients in China as production shrinks as a result of the sanctions."

Biden's environmental policies

Biden has pledged to support electric vehicles (EVs), as the world's largest economy seeks to achieve zero carbon emissions by 2050. The president last month stated plans to replace 645,000 government vehicles with electric cars assembled in the U.S.
Globally competitive Korean battery material makers (incl. Samsung SDI) are on track to benefit as U.S. and other global carmakers increasingly switch to battery-powered vehicles from gas-powered ones.
Material suppliers such as EcoPro BM have set up subsidiaries in the U.S. to supply the battery maker SK Innovation's Georgia plant. SK Innovation is set to supply batteries to Ford and Volkswagen, for which EcoPro BM will be producing cathode material. A cathode is one of the four major components in an EV battery, and has a large impact on performance, safety and price.
EcoPro BM has set up the U.S. subsidiary as a strategic base, with plans to add new production lines.

суббота, 30 января 2021 г.

Samsung Electronics выделит почти $32 миллиарда на строительство новых полупроводниковых заводов в Китае и Южной Корее



Samsung Electronics приступил к реализации очередной программы, предусматривающей огромные вложения в полупроводниковый сектор на сумму 31,7 миллиарда долларов США (35 триллионов южнокорейских вон). Недавно техногигант начал инвестировать в свой новый завод по выпуску флэш-памяти NAND в Китае и завод по выпуску DRAM в Южной Корее. Сообщается, что помимо NAND и DRAM, корпорация также планирует крупные инвестиции в производство чипов для сторонних заказчиков. Поскольку в этом году Samsung планирует крупные инвестиции, ожидается, что компании-смежники, производящие материалы, компоненты и оборудование, связанные с полупроводниковым сектором, получат огромный рост продаж.
Согласно отраслевым данным, Samsung Electronics планирует инвестировать в этом году 21,7 миллиарда долларов (24 триллиона вон) и 9,97 миллиарда долларов (11 триллионов вон) в производство чипов памяти и процессоров соответственно. Общий объём инвестиций увеличится на 20% по сравнению с прошлогодними расходами на строительство полупроводниковых заводов и закупки оборудования. В этом году инвестиции будут сосредоточены, в основном, на втором заводе в Сиане (Китай) и втором заводе в Пхёнтэке.
Недавно Samsung начал размещать заказы на необходимое полупроводниковое оборудование. 21 января стало известно о закупках на сумму $105 миллионов у WONIK IPS. 18 января компания TES получила заказ на сумму $25 миллионов. Полупроводниковое оборудование от этих производителей будет поставлено в июне и июле. По сообщению отраслевых инсайдеров, оно будет установлено на втором заводе Samsung Electronics в Сиане для производства 128-слойной памяти V-NAND 6-го поколения.
Samsung Electronics также начал инвестировать в заводы и оборудование, связанное с выпуском DRAM. 15 января он подписал контракт с DI на покупку оборудования контроля качества полупроводников на сумму $31,3 миллиона для линии по производству DDR5, которая является стандартом следующего поколения. Вполне вероятно, что Samsung Electronics разместил заказ, чтобы начать производство памяти DDR5 DRAM во второй половине этого года.
Такие шаги рассматриваются экспертами как знак того, что Samsung Electronics начал полномасштабные инвестиции в полупроводники в этом году, поскольку NAND и DRAM являются основными продуктами корпорации. Представители техногиганта заявили, что Samsung сосредоточит инвестиции в этом году в первом полугодии на фоне ожидаемой позитивной динамики спроса во второй половине 2021-го.
Поскольку новые заводы в Сиане и Пхёнтэке ещё не укомплектованы необходимым оборудованием, ожидается, что в этом году инвестиции Samsung Electronics будут сосредоточены на этих двух предприятиях.
Согласно отраслевым данным, до конца этого года Samsung Electronics планирует полностью дооснастить второй завод в Сиане, который в настоящее время имеет в наличии объём оборудования, эквивалентный 50% от всей производственной мощности фабрики. Электронный гигант также планирует равномерно инвестировать в DRAM, флэш-память NAND и контрактное производство чипов, когда речь идёт о своём втором заводе в Пхёнтхэке.
Размер инвестиций Samsung Electronics может меняться в зависимости от динамики спроса на мировом рынке полупроводников. Тем не менее, представители отрасли уверены, что инвестиции Samsung в заводы и оборудование в этом году будут выше, чем в 2020-м из-за активизации "бесконтактной экономики" во всём мире и увеличения спроса на полупроводники со стороны производителей смартфонов и автомобилестроения. Такая уверенность является причиной того, что общий размер инвестиций Samsung Electronics в 2021 году, по оценкам, будет на 20% выше, чем в 2020-м.
Фактически, компании, которые поставляют полупроводниковые материалы, компоненты и оборудование, в последнее время были заняты такими инвестициями благодаря заказам от Samsung Electronics. Глобальные поставщики полупроводникового оборудования ожидают в этом году максимальных продаж именно в Южной Корее, в первую очередь за счёт расширения производственных мощностей Samsung. Большую долю от этих заказов получат местные южнокорейские компании, что положительно повлияет на экономику страны в целом. Сообщается, что вице-председатель Samsung Electronics Ким Ки-Нам настоятельно призвал руководство и сотрудников корпорации искать способы сохранения "стратегии суперразрыва", чтобы заранее подготовиться к очередному циклу огромного спроса на мировом рынке полупроводников.
Анонимный чиновник из индустрии полупроводникового оборудования Южной Кореи подтвердил в интервью порталу ETnews, что в этом году ожидается значительный рост отрасли, поскольку Samsung Electronics планирует огромные инвестиции в заводы и оборудование.
Между тем, появились сообщения, что у Samsung нет планов по масштабному расширению своего завода в Остине (США), который привлёк много внимания в последнее время. Хотя имеется вероятность, что работы по закладке фундамента нового производственного корпуса всё же начнутся, но произойдёт это не ранее чем во второй половине года. Обычный цикл возведения полупроводникового предприятия состоит из следующих этапов: производитель выбирает место для строительства, строит фабрику, монтирует особо чистые помещения и на заключительной стадии устанавливает оборудование. Поскольку такой цикл занимает от 2-х до 3-х лет, вполне вероятно, что Samsung начнёт масштабные инвестиции в расширение завода в Остине в 2022-м году.

Samsung Electronics to Focus Its 35 Trillion KRW Investment on Its Second Plants in Xian and Pyeongtaek

Samsung Electronics has started making huge semiconductor investments worth $31.7 billion (35 trillion KRW). The company recently started making investments in its NAND flash plant in China and DRAM plant in South Korea. Besides NAND flash and DRAM, it is reported that the company is planning on a huge investment in its foundry business as well. As the company is planning on huge investments this year, companies that make materials, parts, and equipment related to semiconductors are expected to see a huge boost in their sales.
According to the industry on Tuesday, Samsung Electronics plans to invest $21.7 billion (24 trillion KRW) and $9.97 billion (11 trillion KRW) in memory business and foundry business respectively this year. The total amount of investment is an 20% increase compared to how much the company invested in semiconductor plants and equipment last year. This year’s investments particularly are expected to be focused on the company’s second plant in Xian and second plant in Pyeongtaek.
The company has recently begun making orders for necessary semiconductor equipment. On January 21, it placed an order worth $105 million (116 billion KRW) from WONIK IPS. On January 18, it placed an order worth $25 million (27.6 billion KRW) from TES. Semiconductor equipment from these companies will be delivered in June and July and they will be installed at Samsung Electronics’ second plant in Xian for the purpose of 6th generation 128-layer V-NAND production.
Samsung Electronics has also begun making investments in plants and equipment related to DRAM. On January 15, it signed a contract with DI to purchase $31.3 million (34.5 billion KRW) worth of semiconductor inspection equipment for DDR5, which is a standard for next-generation DRAM memories. It is likely that Samsung Electronics put in an order in order to start producing DDR5 DRAM memories in the second half this year.
These orders are seen as a sign that Samsung Electronics has begun making full-scale semiconductor investments for this year as NAND and DRAM are the company’s main products and the company stated that it would focus this year’s investments in the first half after looking at this year’s semiconductor market situation positively.
Because the second plant in Xian and the second plant in Pyeongtaek have yet to be filled with necessary equipment, Samsung Electronics’ investments this year are expected to be focused on these two plants.
According to the industry, Samsung Electronics plans to completely fill the second plant in Xian, which currently has equipment equivalent to 50% of the plant’s entire production capacity, with necessary equipment by the end of this year. It also plans to invest evenly in DRAM, NAND flash, and foundry when it comes to its second plant in Pyeongtaek.
The scale of investments for the second plant in Xian (X2) is expected to be around 55,000 sheets based on wafer input amount. Regarding the second plant in Pyeongtaek (P2), the scales of investments for DRAM, NAND flash, and foundry are expected to be between 30,000 and 60,000 sheets, between 18,000 and 30,000 sheets, and 20,000 sheets respectively.
The size of Samsung Electronics’ investment can change depending on changes within the global semiconductor market. However, the industry is certain that Samsung Electronics’ investment in plants and equipment will be higher this year than last year due to activation of contact-free economy around the world and increased demands for semiconductors from the smartphone and the automotive industries. Such certain is the reason why the total size of Samsung Electronics’ investment in 2021 is estimated to be 20% higher than 2020.
In fact, companies that supply semiconductor materials, parts, and equipment to Samsung Electronics have been busy recently with these active investments carried out by Samsung Electronics. Global semiconductor equipment suppliers are expecting to make their highest sales from South Korea ever as they expect huge performance from Samsung Electronics this year. South Korean companies that supply materials, parts, and equipment are also encouraged with Samsung Electronics’ planned investments. It is reported that Vice Chairman Kim Ki-nam of Samsung Electronics told the company’s executives and employees to look for ways to maintain the super gap strategy in order to prepare for a cycle of huge booms within the global semiconductor market.
One official from South Korea’s semiconductor equipment industry said that the industry is expecting a huge growth this year as Samsung Electronics is planning a huge investment in plants and equipment.
Meanwhile, it has been reported that Samsung Electronics does not have a plan to extend its foundry plant in Austin that had been drawing lots of attention. Although there is a chance that the company will break grounds in this second half at the earliest, it is likely that the company will only work on groundwork for the plant. Normally, a semiconductor manufacturer chooses a place for a plant, builds a plant, and installs cleanrooms and brings in equipment at the end. Because it takes two to three years from construction to installation of equipment, it is likely that the company will start making investments to extend the Austin plant in 2022.

понедельник, 25 января 2021 г.

Samsung потратит на развитие своего полупроводникового бизнеса больше, чем TSMC

 


Samsung Electronics намерен инвестировать более $10 миллиардов в строительство нового завода по производству чипов в Остине (штат Техас, США). Об этом информационному агентству Bloomberg стало известно от нескольких отраслевых источников, пожелавших сохранить конфиденциальность.
По их словам, южнокорейский гигант намерен привлечь больше американских клиентов за счёт реализации этого проекта и догнать лидера рынка услуг по контрактному производству микросхем Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC).
Собеседники информагентства говорят, что в настоящее время Samsung ведёт переговоры относительно месторасположения предприятия в Остине, которое, как ожидается, будет выпускать чипы с технологическим процессом до 3нм. Согласно инсайдерской информации, пока речь идёт о предварительных планах, которые в итоге могут быть изменены. В Samsung подтвердили, что никаких окончательных решений ещё не принято.
По данным источников Bloomberg, Samsung рассчитывает начать строительство фабрики в 2021 году, установить большую часть оборудования - в 2022-м, а окончательный запуск осуществить в начале 2023-го. Итоговую сумму инвестиций ещё предстоит определить, но на данный момент речь идёт, по меньшей мере, о $10 миллиардах, сообщили источники Bloomberg.
Если Samsung реализует упомянутый проект, то в США появится первый завод по производству микросхем с использованием ультрафиолетовой литографии (EUV) - передовой технологии, которую южнокорейская корпорация уже использует для производства микросхем следующего поколения. На данный момент Samsung обладает двумя фабриками с технологией EUV - в Хвасоне и в Пхёнтхэке, Южная Корея.
Выгоду от строительства предприятия в Техасе получит не только Samsung, но и правительство США. Последнее заинтересовано в перенаправлении потоков занятости обратно в свою страну из Азии, куда ранее переместилась большая часть мирового производства в передовых отраслях за последние 20 лет.
Южнокорейский техногигант даже нанял лоббистов в Вашингтоне с целью получения налоговых льгот и субсидий от новой американской администрации. Тем не менее, Samsung хочет добиться сделки, даже если и не получит серьёзных стимулов от правительства.
"Если Samsung действительно хочет стать ведущим в мире производителем чипов к 2030 году, ему нужны огромные инвестиции в США, чтобы догнать TSMC, - говорит старший вице-президент HMC Securities Грег Ро (Greg Roh). - Скорее всего, TSMC реализует планы по постепенному внедрению техпроцесса 3 нм на своём заводе в Аризоне, и Samsung может сделать то же самое. Одной из самых сложных задач сейчас является получение EUV-оборудования, при том что Hynix и Micron также стремятся приобрести эти машины". Однако Samsung традиционно является приоритетным клиентом у нидерландской ASML, производящей литографические машины, поскольку является не только крупным заказчиком, но и акционером. 
Ранее TSMC объявила о строительстве полупроводниковой фабрики в Аризоне (США), в которую планирует вложить порядка 12 млрд долларов. Запуск этого предприятия намечен на 2024 год. Однако Samsung намерен только в этом году вложить в свой полупроводниковый бизнес прядка $30 миллиардов, значительно опередив по темпу инвестиций тайваньских конкурентов.

Samsung expands Texas chip plant in investment race with TSMC

Samsung Electronics Co. is considering spending more than $10 billion building its most advanced logic chipmaking plant in the U.S., a major investment it hopes will win more American clients and help it catch up with industry leader Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
The world’s largest memory chip and smartphone maker is in discussions to locate a facility in Austin, Texas, capable of fabricating chips as advanced as 3 nanometers in the future, people familiar with the matter said. Plans are preliminary and subject to change but for now the aim is to kick off construction this year, install major equipment from 2022, then begin operations as early as 2023, they said. While the investment amount could fluctuate, Samsung’s plans would mean upwards of $10 billion to bankroll the project, one of the people said.
Samsung is taking advantage of a concerted U.S. government effort to counter China’s rising economic prowess and lure back home some of the advanced manufacturing that over the past decades has gravitated toward Asia. The hope is that such production bases in the U.S. will galvanize local businesses and support American industry and chip design. Intel Corp.’s troubles ramping up on technology and its potential reliance in the future on TSMC and Samsung for at least some of its chipmaking only underscored the extent to which Asian giants have forged ahead in recent years.
The envisioned plant will be its first in the U.S. to use extreme ultraviolet lithography, the standard for next-generation silicon, the people said, asking not to be identified talking about internal deliberations. Asked about plans for a U.S. facility, Samsung said in an email no decision has yet been made.
“If Samsung really wants to realize its goal to become the top chipmaker by 2030, it needs massive investment in the U.S. to catch up with TSMC,” said Greg Roh, senior vice president at HMC Securities. “TSMC is likely to keep making progress in process nodes to 3nm at its Arizona plant and Samsung may do the same. One challenging task is to secure EUV equipment now, when Hynix and Micron are also seeking to purchase the machines.”
If Samsung goes ahead, it would effectively go head-to-head on American soil with TSMC, which is on track to build its own $12 billion chip plant in Arizona by 2024. Samsung is trying to catch TSMC in the so-called foundry business of making chips for the world’s corporations -- a particularly pivotal capability given a deepening shortage of semiconductors in recent weeks.
Under Samsung family scion Jay Y. Lee, the company has said it wants to be the biggest player in the $400 billion chip industry. It plans to invest $116 billion into its foundry and chip design businesses over the next decade, aiming to catch TSMC by offering chips made using 3-nanometer technology in 2022.
It already dominates the market for memory chips and is trying to increase its presence in the more profitable market for logic devices, such as the processors that run smartphones and computers. It already counts Qualcomm Inc. and Nvidia Corp. as customers, companies that historically relied on TSMC exclusively. It has two EUV plants, one near its main chip site in Hwaseong, south of Seoul, and another coming online nearby at Pyeongtaek.
To close a deal, Samsung may need time to negotiate potential incentives with U.S. President Joe Biden’s administration. The company has hired people in Washington D.C. to lobby on behalf of the deal and is ready to go ahead with the new administration in place, the people said. Tax benefits and subsidies will ease Samsung’s financial burden, but the company may go ahead even without major incentives, one of the people said.
Samsung has been looking into overseas chipmaking for years. Intensifying trade tensions between the U.S. and China and now Covid-19 are stoking uncertainty over the reliability and economics of the global supply chain. Plants in the U.S. could help the Korean chipmaker strike better deals with key clients in the U.S., particularly in competition with TSMC.
From Microsoft Corp. to Amazon.com Inc. and Google, the world’s largest cloud computing firms are increasingly designing their own silicon to power their vast data centers more efficiently. All need manufacturers like TSMC or Samsung to turn their blueprints into reality.
Samsung’s U.S. branch purchased land in October next to its existing Austin fab, which is capable of running older processes. The Austin City Council held a meeting in December to discuss Samsung’s request to rezone that parcel of land for industrial development, according to meeting minutes.
The Korean company’s existing Texas facility is too small to to meet increasing orders for outsourced chips coming from Qualcomm, Intel and Tesla, according to research by Citibank. Intel in particular is likely to funnel more orders toward Samsung to offset any reliance on TSMC for its foundry needs, the brokerage said in a report.