Samsung Electronics, a world leader in advanced semiconductor technology, announced the immediate availability of its next-generation 2.5D packaging technology Interposer-Cube4 (I-Cube4), leading the evolution of chip packaging technology once again.
Samsung’s I-CubeTM is a heterogeneous integration technology that horizontally places one or more logic dies (CPU, GPU, etc.) and several High Bandwidth Memory (HBM) dies on top of a silicon interposer, making multiple dies operate as a single chip in one package.
Samsung’s new I-Cube4, which incorporates four HBMs and one logic die, was developed in March as the successor of I-Cube2. From high-performance computing (HPC) to AI, 5G, cloud and large data center applications, I-Cube4 is expected to bring another level of fast communication and power efficiency between logic and memory through heterogeneous integration.
“With the explosion of high-performance applications, it is essential to provide a total foundry solution with heterogeneous integration technology to improve the overall performance and power efficiency of chips,” said Moonsoo Kang, senior vice president of Foundry Market Strategy at Samsung Electronics. “With the mass-production experience amassed through I-Cube2 and the commercial breakthroughs of I-Cube4, Samsung will wholly support customers’ product implementations.”
In general, the silicon interposer area proportionally increases to accommodate more logic dies and HBMs. Since the silicon interposer in the I-Cube is thinner (around 100㎛ thick) than paper, the chances of bending or warping a larger interposer become higher, which negatively impacts product quality.
With strong expertise and knowledge on semiconductors, Samsung has studied how to control interposer warpage and thermal expansion through changes to material and thickness, succeeding in commercializing the I-Cube4 solution.
Additionally, Samsung has developed its own mold-free structure for I-Cube4 to efficiently remove heat and enhanced its yield by conducting a pre-screening test that can filter out defective products during the fabrication process. This approach provides additional benefits such as a reduction in the number of process steps, which result in cost savings and shorter turnaround time.
Since the launch of I-Cube2 in 2018 and eXtended-Cube (X-Cube) in 2020, Samsung’s heterogeneous integration technology has signaled a new era in the high-performance computing market. Samsung is currently developing more advanced packaging technologies to I-Cube6 and higher by using a combination of advanced process nodes, high speed interface IPs and advanced 2.5/3D packaging technologies, which will help customers design their products in the most effective way.
Samsung объявляет о разработке следующего поколения 2,5D-технологии упаковки микросхем I-Cube4
Samsung разработал 2,5D-технологию нового поколения для упаковки микросхем, получившую название I-Cube4 (Interposer-Cube4).
Суть инновации состоит в применении гетерогенного 2,5D («полупространственного») метода упаковки чипов с размещением в горизонтальной плоскости нескольких логических кристаллов (CPU, GPU и NPU) и применением переходной подложки (Interposer) толщиной около 100 мкм, на которой размещаются кристаллы широкополосной памяти HBM (High Bandwidth Memory). В результате получается многослойная гетерогенная конструкция, работающая как единый чип.
В официальном пресс-релизе говорится, что новая упаковка представляет собой гибридное решение на базе разработанных в Samsung собственных технологий упаковки I-Cube2 (2018) и X-Cube (2020).
Новая компоновка I-Cube4 объединяет 4 модуля HBM и одну пластину с полупроводниковой логикой. Впервые она была получена в марте 2021 года. Ожидается, что это решение найдёт применение в полупроводниковых изделиях для 5G, аппаратных средствах поддержки облачной вычислений, AI (искусственного интеллекта) и других приложениях, где требуется применение полупроводников с очень высокой производительностью. Новое решение отличается хорошей энергоэффективностью.
Новая схема компоновки I-Cube4 не вызывает появления паразитных соединений, приводящих к потерям. Это позволяет эффективно отводить вырабатываемое тепло, а также помогает проводить предварительные сканирующие тесты для отбраковки дефектных продуктов в процессе производства.
Samsung продолжает совершенствовать технологию упаковки и нацелен на выпуск компоновки I-Cube6 и выше, используя комбинацию усовершенствованных технологических узлов, высокоскоростных интерфейсных IP-модулей и передовых технологий упаковки 2,5D/3D.
Эксперты говорят, что использование таких передовых решений поможет Samsung отвоевать большую долю на рынке контрактного производства полупроводниковой продукции, где продолжает доминировать тайваньская TSMC.
Комментариев нет:
Отправить комментарий