The South Korean government has announced the launch of an unprecedented semiconductor incentive program called the K-Chip

South Korea on Thursday announced a sweeping set of new government policies aimed at safeguarding and further expanding the country’s prowess in chips, which include the most generous tax credits ever given to chipmakers up to 50%.

The chip manufacturers, led by Samsung Electronics and SK hynix, responded to the support package by committing investments of over 510 trillion won ($458.1 billion) in total over the next 10 years. Samsung unveiled plans to spend 171 trillion won on projects including a third chip manufacturing plant in Pyeongtaek, Gyeonggi Province.

Addressing over 70 industry officials, President Moon Jae-in vowed a renewed focus on the chip industry, the backbone of the economy, as it faces a new wave of market uncertainties amid the rising tides of trade protectionism, the US-China rivalry and major economies’ thrust to rebuild their own semiconductor industries, viewing chips as a key strategic item.

“Korea will achieve its goal of becoming the world’s top integrated device manufacturer, including the system-on-chips by 2030,” President Moon Jae-in said during the event at Samsung’s Pyeongtaek complex.

“Based on the prowess of the country’s semiconductor industry, Korea will also preoccupy competitive edges in all industries to take a new leap in the post-coronavirus era. Through concerted efforts by the private sector and the government, Korea will overcome the wave of risks of reshaping global supply chains.”

Measures announced Thursday center on what the government called the “K-Semiconductor Strategy,” which aims to establish by 2030 the world’s top semiconductor supply chain in its territory, with the so-called “K-Chip Belt” in the middle of the country, and also contains plans to upgrade related infrastructure and nurture the talent pool.

During the event, Samsung, the world’s №1 memory player, unveiled system-on-chips and foundry investment plans worth 171 trillion won in total, to be completed by 2030.

This includes the previously announced 133 trillion won investment in the system-on-chips business and a new pledge of 38 trillion won for expanding its research capabilities for foundry and manufacturing facilities.

Samsung also announced it aims to complete the third fabrication line in its Pyeongtaek complex by the second half of 2022, with a goal of making it the world’s most advanced and biggest chip-producing cluster.

The P3 fab is about the size of 25 football stadiums, and will be equipped with EUV equipment that will mainly produce DRAMs on 14-nanometer nodes and logic chips on 5-nanometer nodes. All manufacturing processes will be controlled through automated systems, it said.

“Even in the memory market, where Korea has always been the leader, the competition is getting fiercer,” said Kim Ki-nam, vice chairman of Samsung. “Rather than striving to keep the post, Samsung will make preemptive investments to widen the gap that can never be narrowed.”

“Korea’s semiconductor industry is at a watershed moment, and it is the right time to set a long-term vision and plans for investments,” Kim added.

Samsung plans to expand EUV technologies to its upcoming DRAMS, develop high bandwidth memory-processing-in-memory chips and spur research on future memory solutions like CXL DRAM, it said.

The memory industry’s №2 player, SK hynix, didn’t reveal a specific amount of investment Thursday.

But the memory-reliant chipmaker hinted at plans to expand its foundry capacity.

SK hynix Vice Chairman Park Jung-ho said, “We are currently considering measures to double the chipmaker’s foundry capacity.” Park also said SK hynix will consider various options including mergers and acquisitions.

“SK hynix will invest in the 8-inch foundry business, which will allow domestic fabless firms to easily commercialize their chips,” an SK hynix official said.

Korea is home to the world’s two biggest memory providers, Samsung and SK hynix, with chips accounting for nearly 20 percent of the country’s exports. The chip industry accounts for 45% of the country’s total manufacturing investment.

The measures announced Thursday include the establishment of the K-Chip Belt, which encompasses areas where Samsung and SK hynix currently operate production facilities.

From Gyeonggi Province’s Pangyo, which is going to be a hub for fabless, through Giheung, Hwaseong and Pyeongtaek to Onyang in South Chungcheong Province, the belt will be a strategic base for chip manufacturing equipped with cutting-edge equipment for memory, foundry and packaging, government officials explained.

In Hwaseong, Netherlands-based ASML, the world’s largest chip manufacturing equipment company, decided to invest 240 billion won to build a facility consisting of an office, training center and remanufacturing center for extreme ultraviolet lithography equipment, the most advanced equipment enabling Korean chipmakers to produce microchips on 7-nanometer nodes and below. The ASML facility is scheduled to be completed by 2024.

Yongin, Gyeonggi Province, where SK hynix is planning to build a total of four chip fabrication lines, is set to be home to a complex for chip materials, components and equipment, providing suppliers easier access to the large fabs.

As for tax policies, Samsung and SK hynix could see a drastic increase in tax benefits.

For research and development projects at large and medium-sized chipmakers, tax credits will be expanded from the current 2% to 30% range to 30% to 40%, according to the new tax policy. For small chipmakers, the tax credit will be increased from 25% to somewhere between 40% and 50%.

Large chip manufacturers like Samsung and SK hynix used to receive a 2% tax credit for their capital expenditures on R&D projects, but the tax benefits will grow as much as twentyfold.

For facility investments by large chipmakers, tax credits will be raised from the current 1% to 6%. For medium-sized firms, the tax credit percentage will go up from 3% to 8%, and for smaller firms it will increase from 10% to 16%.

The raised tax credits will start to be applied to upcoming investment plans scheduled for the second half of this year, through 2024.

The government will also create a special fund for companies that plan to ramp up 8-inch foundry facilities and increase investments in the fields of chip materials, components, equipment and packaging. The volume of the financial support will be over 1 trillion won, including a 1 percentage point discount for loans.

Regulations on using chemicals, high-pressure gases and radio application facilities at chipmakers will also be eased as part of the government’s efforts to improve infrastructure for the chip industry.

To turn Pyeongtaek and Yongin into the country’s semiconductor valley, the government will secure industrial waters to be used for the next 10 years.

The government and state-run Korea Electric Power Corporation will waive up to 50 percent of the electricity bills charged to chip manufacturers.

Korea also aims to foster a 36,000-strong semiconductor workforce over the next 10 years, the ministry announced.

The plan includes supporting 14,400 university students in obtaining bachelor’s degrees in semiconductors, and training 13,400 employees at chip companies in chip design and manufacturing processes.

Through co-investments between companies and the government, the ministry plans to expand joint programs for up to 7,000 master’s and Ph.D. holders to nurture them as top-level talent.

To support the development of next-generation chips, including artificial intelligence chips and sensors, the government will inject 2.5 trillion won into new R&D projects.

“In a welcoming response to the 510 trillion won investment plan from the private sector, the government decided to increase tax credits by more than five times and spare no effort to support the chip industry,” said Industry Minister Moon Sung-wook.

“If the latest K-Chip Strategy is successfully carried out, the country’s exports would grow to $200 billion by 2030 and employ as many as 270,000 in the chip industry,” he said.

Правительство Южной Кореи провозгласило о начале беспрецедентной программы стимулирования полупроводниковой отрасли, получившей название K-Chip

Южная Корея в четверг объявила о новой государственной политике, направленной на сохранение и дальнейшее расширение возможностей страны в области производства чипов, которые включают самые щедрые налоговые льготы, которые когда-либо предоставлялись производителям микросхем. Налоговые послабления в некоторых случаях будут достигать 50%.

Производители микросхем во главе с Samsung Electronics и SK hynix отреагировали на пакет поддержки, пообещав инвестировать в общей сложности более 510 триллионов южнокорейских вон (458,1 миллиарда долларов США) в течение следующих 10 лет. Samsung объявил о планах потратить 171 триллион вон на проекты, включая строительство 3-го завода по производству микросхем в Пхёнтэке (провинция Кёнгидо).

Обращаясь к более чем 70 руководителям отрасли, президент Мун Джей Ин пообещал вновь сосредоточить внимание на индустрии микросхем, являющейся основой экономики, поскольку она сталкивается с новой волной рыночной неопределённости на фоне растущего торгового протекционизма, соперничества между США и Китаем и стремление мировых экономических лидеров восстановить собственную полупроводниковую промышленность, рассматривая микросхемы как ключевой стратегический элемент.

«Корея достигнет своей цели - стать к 2030-му году ведущим производителем интегрированных устройств в мире, в том числе систем на кристалле», - сказал президент Мун во время специального мероприятия в строящемся комплексе Samsung в Пхёнтэке.

«Основываясь на мощи полупроводниковой промышленности страны, Корея также будет уделять внимание конкурентным преимуществам во всех отраслях, чтобы совершить новый скачок в посткоронавирусную эпоху. Благодаря согласованным усилиям частного сектора и правительства Корея преодолеет волну рисков перестройки глобальных цепочек поставок».

Объявленные правительством меры касаются «K-Semiconductor Strategy» (Корейская полупроводниковая стратегия), которая направлена ​​на создание к 2030 году ведущей в мире цепочки поставок оборудования и материалов для производства полупроводников на своей территории. Это будет так называемый «K-Chip Belt» (Пояс K-Chip), расположенный в центре страны. Намеченная программа также содержит планы по модернизации соответствующей инфраструктуры и развитию кадрового резерва.

В ходе мероприятия Samsung, производитель чипов памяти №1 в мире, представил планы инвестиций в системы на кристалле и в контрактное производство на общую сумму 171 триллион вон, которые должны быть завершены к 2030 году. Это включает объявленные ранее инвестиции в объёме 133 триллионов вон на развитие бизнеса систем на кристаллах и новые вложения в размере 38 триллионов для расширения исследовательских возможностей в сфере контрактного производства и структуры новых фабрик.

Samsung также объявил о намерении завершить 3-ю производственную линию в своём комплексе Пхёнтэк ко 2-й половине 2022 года с целью сделать его самым передовым и крупнейшим в мире кластером по производству микросхем.

Завод P3 fab площадью примерно с 25 футбольных стадионов будет оснащён EUV-оборудованием, которое, в основном, будет производить DRAM по технологии 14нм и логические микросхемы по 5-нанометровой технологии. По словам представителей электронного гиганта, все производственные процессы будут контролироваться с помощью автоматизированных систем.

«Даже на рынке памяти, где Корея всегда была лидером, конкуренция становится все более жёсткой, - сказал Ким Ки Нам, вице-председатель правления Samsung. «Вместо того, чтобы пытаться сохранить свою долю, Samsung сделает упреждающие инвестиции, чтобы увеличить отрыв, который никогда не должен быть сокращён».

«Корейская полупроводниковая промышленность переживает переломный момент, и сейчас подходящее время для определения долгосрочного видения и планов в отношении инвестиций», - добавил Ким.

Samsung планирует распространить технологии EUV на свои будущие чипы DRAM, разработать микросхемы памяти с высокой пропускной способностью и стимулировать исследования будущих решений для памяти, таких как CXL DRAM, говорится в сообщении.

SK hynix, игрок №2 в полупроводниковой индустрии, пока не стал раскрывать конкретную сумму инвестиций, но намекнул на планы по расширению контрактного производства.

Вице-председатель SK hynix Пак Чон Хо сказал: «В настоящее время мы рассматриваем меры по удвоению производственных мощностей по выпуску чипов». Пак также сказал, что SK hynix рассмотрит различные варианты расширения бизнеса, включая слияния и поглощения.

«SK hynix инвестирует в производство 8-дюймовых пластин, что позволит отечественным "бесфабричным" компаниям легко коммерциализировать разработанные ими чипы», - отметил представитель SK hynix.

Корея является домом для двух крупнейших мировых производителей памяти, Samsung и SK hynix, чей полупроводниковый бизнес составляет почти 20% экспорта страны. На эту отрасль приходится 45% от всех инвестиций в производственный сектор Южной Кореи.

Меры, объявленные накануне, включают создание K-Chip Belt, который охватывает области, где в настоящее время работают предприятия Samsung и SK hynix.

От Пангё (провинция Кёнги), который станет центром фабричного производства, через Гихын, Хвасон и Пхёнтэк до Онян (провинция Южный Чхунчхон), пояс станет стратегической базой для производства микросхем, оснащённых самым передовым оборудованием - пояснили правительственные чиновники.

Нидерландская ASML, крупнейшая в мире компания по производству литографического оборудования для производства микросхем, решила инвестировать 240 миллиардов вон в строительство предприятия в Хвасоне, состоящего из офиса, учебного центра и центра восстановления EUV-оборудования, являющегося самым совершенным в мире. Эти установки позволяют корейским производителям микросхем выпускать микрочипы по 7-нанометровой технологии и ниже. Строительство объекта ASML планируется завершить к 2024 году.

В городе Йонъин (провинция Кёнгидо), где SK hynix планирует построить, в общей сложности, 4-е линии по производству микросхем, станет домом для комплекса материалов, компонентов и оборудования для микросхем, что облегчит поставщикам доступ к крупным предприятиям.

Что касается налоговой политики, то Samsung и SK hynix могут увидеть резкое увеличение налоговых льгот.

В соответствии с новой налоговой политикой для проектов исследований и разработок крупных и средних производителей микросхем, налоговые льготы будут расширены с нынешних 2% до 30-40%. Для мелких производителей микросхем налоговая скидка будет увеличена с 25% до примерно 40-50%.

Крупные производители микросхем, такие как Samsung и SK hynix, раньше получали налоговую скидку в размере 2% на свои капитальные вложения в НИОКР, но теперь налоговые льготы вырастут в 20 раз.

Для инвестиций в оборудование крупным производителям микросхем налоговые льготы будут увеличены с нынешних 1% до 6%. Для средних фирм процент налоговых льгот увеличится с 3% до 8%, а для небольших фирм - с 10% до 16%.

Программа повышенных налоговых льгот начнёт применяться со 2-й половины этого года и продлится до 2024-го.

Правительство также создаст специальный фонд для компаний, которые планируют наращивать выпуск 8-дюймовых кремниевых пластин для контрактного производства и увеличит инвестиции в области производства микросхем, компонентов, оборудования и упаковки. Объём финансовой поддержки составит более 1 триллиона вон, включая скидку в 1% по кредитам.

Регулирование использования химикатов, газов под высоким давлением и уровня радиоизлучения на заводах по производству микросхем также будет ослаблено в рамках усилий правительства по улучшению инфраструктуры для полупроводниковой промышленности.

Чтобы превратить Пхёнтэк и Йонгин в "полупроводниковую долину", правительство обеспечит подвод коммуникаций для подачи, использования и очистки промышленных вод в течение следующих 10 лет.

Правительство и государственная Корейская электроэнергетическая корпорация снизят до 50% тарифы на электроэнергию, взимаемых с производителей микросхем.

Министерство объявило, что Корея также намерена создать 36.000 рабочих мест для сотрудников в сфере полупроводникового бизнеса в течение следующих 10 лет.

План включает поддержку 14.400 студентов университетов в получении степени бакалавра в области полупроводников и обучение 13.400 сотрудников компаний по выпуску микросхем процессам проектирования и производства чипов.

За счёт совместных инвестиций между компаниями и правительством, министерство планирует расширить совместные программы, чтобы выпустить до 7.000 магистров и докторов наук, то есть специалистов высшей квалификации.

Для поддержки создателей микросхем следующего поколения, включая чипы и датчики искусственного интеллекта, правительство вложит 2,5 триллиона вон в новые проекты НИОКР.

«В ответ на инвестиционный план частного сектора в размере 510 триллионов вон правительство решило увеличить налоговые льготы более чем в 5 раз и приложить все усилия для поддержки отрасли производства микросхем», - сказал министр промышленности Мун Сон Ук.

«Если последняя стратегия K-Chip будет успешно реализована, экспорт страны вырастет к 2030-му году до 200 миллиардов долларов, а в полупроводниковой индустрии будет занято 270.000 человек», - отметил министр.

Samsung Unveils Industry-First Memory Module Incorporating New CXL Interconnect Standard

Samsung Electronics, the world leader in advanced memory technology, unveiled the industry’s first memory module supporting the new Compute Express Link (CXL) interconnect standard. Integrated with Samsung’s Double Data Rate 5 (DDR5) technology, this CXL-based module will enable server systems to significantly scale memory capacity and bandwidth, accelerating artificial intelligence (AI) and high-performance computing (HPC) workloads in data centers.

The rise of AI and big data has been fueling the trend toward heterogeneous computing, where multiple processors work in parallel to process massive volumes of data. CXL—an open, industry-supported interconnect based on the PCI Express (PCIe) 5.0 interface—enables high-speed, low latency communication between the host processor and devices such as accelerators, memory buffers and smart I/O devices, while expanding memory capacity and bandwidth well beyond what is possible today. Samsung has been collaborating with several data center, server and chipset manufacturers to develop next-generation interface technology since the CXL consortium was formed in 2019.

“This is the industry’s first DRAM-based memory solution that runs on the CXL interface, which will play a critical role in serving data-intensive applications including AI and machine learning in data centers as well as cloud environments,” said Cheolmin Park, vice president of the Memory Product Planning Team at Samsung Electronics. “Samsung will continue to raise the bar with memory interface innovation and capacity scaling to help our customers, and the industry at-large, better manage the demands of larger, more complex, real-time workloads that are key to AI and the data centers of tomorrow.”

Dr. Debendra Das Sharma, Intel Fellow and Director of I/O Technology and Standards at Intel said, “Data center architecture is rapidly evolving to support the growing demand and workloads for AI and ML, and CXL memory is expected to expand the use of memory to a new level. We continue to work with industry companies such as Samsung to develop a robust memory ecosystem around CXL.”

Dan McNamara, senior vice president and general manager, Server Business Unit, AMD, added, “AMD is committed to driving the next generation of performance in cloud and enterprise computing. Memory research is a critical piece to unlocking this performance, and we are excited to work with Samsung to deliver advanced interconnect technology to our data center customers.”

Unlike conventional DDR-based memory, which has limited memory channels, Samsung’s CXL-enabled DDR5 module can scale memory capacity to the terabyte level, while dramatically reducing system latency caused by memory caching.

In addition to CXL hardware innovation, Samsung has incorporated several controller and software technologies like memory mapping, interface converting and error management, which will allow CPUs or GPUs to recognize the CXL-based memory and utilize it as the main memory.

Samsung’s new module has been successfully validated on next-generation server platforms from Intel, signaling the beginning of an era for high-bandwidth, low latency CXL-based memory using the latest DDR5 standard. Samsung is also working with data center and cloud providers around the world to better accommodate the need for greater memory capacity that will be essential in handling big data applications including in-memory database systems.

As the DDR5-based CXL memory module becomes commercialized, Samsung intends to lead the industry in meeting the demand for next-generation high-performance computing technologies that rely on expanded memory capacity and bandwidth.

Samsung представил первый в отрасли модуль памяти с интерфейсом CXL

Samsung Electronics, мировой лидер в области передовых технологий памяти, представил первый в отрасли модуль с поддержкой нового стандарта Compute Express Link (CXL). Новый модуль на базе Samsung Double Data Rate 5 (DDR5) позволит значительно повысить объём памяти серверных систем и увеличить пропускную способность, ускоряя выполнение задач, связанных с искусственным интеллектом (AI) и высокопроизводительными вычислениями (HPC) в центрах обработки данных.

Распространение AI и Big Data приводит к росту использования гетерогенных вычислений, при которых несколько процессоров работают параллельно для обработки больших объёмов данных. Открытый, обладающий широкой отраслевой поддержкой протокол CXL, основанный на интерфейсе PCI Express (PCIe) 5.0, обеспечивает высокоскоростную передачу с малой задержкой между хост-процессором и такими устройствами, как серверные ускорители, буферы памяти и интеллектуальные устройства ввода-вывода. Также он повышает ёмкость памяти и пропускную способность, превосходя возможные ранее показатели. Для разработки технологий интерфейсов следующего поколения Samsung сотрудничает с рядом ЦОД и производителями серверов и чипов с момента создания консорциума CXL в 2019 году.

В отличие от обычной памяти на базе DDR, каналы которой ограничены, ёмкость модуля DDR5 Samsung с поддержкой CXL может быть увеличена до терабайтного уровня, значительно сокращая вызванные кэшированием задержки в работе.

Новый модуль Samsung успешно прошёл тестирование на серверных платформах Intel следующего поколения. Кроме того, Samsung сотрудничает с центрами обработки данных и поставщиками облачных услуг по всему миру, чтобы лучше удовлетворять их потребность в большей ёмкости памяти.

Для получения дополнительной информации о продуктах Samsung посетите сайт https://samsung.com/ru/ssd/.

Samsung Electronics Announces Availability of Its Next Generation 2.5D Integration Solution ‘I-Cube4’ for High-Performance Applications

Samsung Electronics, a world leader in advanced semiconductor technology, announced the immediate availability of its next-generation 2.5D packaging technology Interposer-Cube4 (I-Cube4), leading the evolution of chip packaging technology once again.

Samsung’s I-CubeTM is a heterogeneous integration technology that horizontally places one or more logic dies (CPU, GPU, etc.) and several High Bandwidth Memory (HBM) dies on top of a silicon interposer, making multiple dies operate as a single chip in one package.

Samsung’s new I-Cube4, which incorporates four HBMs and one logic die, was developed in March as the successor of I-Cube2. From high-performance computing (HPC) to AI, 5G, cloud and large data center applications, I-Cube4 is expected to bring another level of fast communication and power efficiency between logic and memory through heterogeneous integration.

“With the explosion of high-performance applications, it is essential to provide a total foundry solution with heterogeneous integration technology to improve the overall performance and power efficiency of chips,” said Moonsoo Kang, senior vice president of Foundry Market Strategy at Samsung Electronics. “With the mass-production experience amassed through I-Cube2 and the commercial breakthroughs of I-Cube4, Samsung will wholly support customers’ product implementations.”

In general, the silicon interposer area proportionally increases to accommodate more logic dies and HBMs. Since the silicon interposer in the I-Cube is thinner (around 100㎛ thick) than paper, the chances of bending or warping a larger interposer become higher, which negatively impacts product quality.

With strong expertise and knowledge on semiconductors, Samsung has studied how to control interposer warpage and thermal expansion through changes to material and thickness, succeeding in commercializing the I-Cube4 solution.

Additionally, Samsung has developed its own mold-free structure for I-Cube4 to efficiently remove heat and enhanced its yield by conducting a pre-screening test that can filter out defective products during the fabrication process. This approach provides additional benefits such as a reduction in the number of process steps, which result in cost savings and shorter turnaround time.

Since the launch of I-Cube2 in 2018 and eXtended-Cube (X-Cube) in 2020, Samsung’s heterogeneous integration technology has signaled a new era in the high-performance computing market. Samsung is currently developing more advanced packaging technologies to I-Cube6 and higher by using a combination of advanced process nodes, high speed interface IPs and advanced 2.5/3D packaging technologies, which will help customers design their products in the most effective way.

Samsung объявляет о разработке следующего поколения 2,5D-технологии упаковки микросхем I-Cube4

Samsung разработал 2,5D-технологию нового поколения для упаковки микросхем, получившую название I-Cube4 (Interposer-Cube4).

Суть инновации состоит в применении гетерогенного 2,5D («полупространственного») метода упаковки чипов с размещением в горизонтальной плоскости нескольких логических кристаллов (CPU, GPU и NPU) и применением переходной подложки (Interposer) толщиной около 100 мкм, на которой размещаются кристаллы широкополосной памяти HBM (High Bandwidth Memory). В результате получается многослойная гетерогенная конструкция, работающая как единый чип.

В официальном пресс-релизе говорится, что новая упаковка представляет собой гибридное решение на базе разработанных в Samsung собственных технологий упаковки I-Cube2 (2018) и X-Cube (2020).

Новая компоновка I-Cube4 объединяет 4 модуля HBM и одну пластину с полупроводниковой логикой. Впервые она была получена в марте 2021 года. Ожидается, что это решение найдёт применение в полупроводниковых изделиях для 5G, аппаратных средствах поддержки облачной вычислений, AI (искусственного интеллекта) и других приложениях, где требуется применение полупроводников с очень высокой производительностью. Новое решение отличается хорошей энергоэффективностью.

Новая схема компоновки I-Cube4 не вызывает появления паразитных соединений, приводящих к потерям. Это позволяет эффективно отводить вырабатываемое тепло, а также помогает проводить предварительные сканирующие тесты для отбраковки дефектных продуктов в процессе производства.

Samsung продолжает совершенствовать технологию упаковки и нацелен на выпуск компоновки I-Cube6 и выше, используя комбинацию усовершенствованных технологических узлов, высокоскоростных интерфейсных IP-модулей и передовых технологий упаковки 2,5D/3D.

Эксперты говорят, что использование таких передовых решений поможет Samsung отвоевать большую долю на рынке контрактного производства полупроводниковой продукции, где продолжает доминировать тайваньская TSMC.