Корпорация Samsung Electronics провела церемонию закладки первого камня в фундамент нового завода по выпуску полупроводников, который расположен в городе Сиань (Китай).
Свою первую производственную линию в Сиане южнокорейский электронный гигант запустил в эксплуатацию 4 года назад и она уже работает на полную мощность. Samsung намерен инвестировать в новое предприятие в общей сложности 7 миллиардов долларов США до 2020 года.
Новая линия позволит выпускать различные модули памяти (в частности флэш-память NAND с вертикальной архитектурой) и дифференцированные решения для клиентов Samsung, о чём заявлено в пресс-службе корпорации.
1-я линия в настоящее время способна выпускать 120.000 подложек в месяц, а 2-я линия после выхода на полную мощность сможет выпускать 100.000 единиц такой продукции ежемесячно.
Напомним, что ранее руководство Республики Корея высказывало опасения относительно утечки передовых технологий производства чипов в Китай, о чём было сообщено представителям Samsung на специальном совещании с участием ведущих конгломератов страны. Однако в Samsung заверили, что предприняли все меры по недопущению таких утечек. К тому же наиболее передовые заводы электронного гиганта по выпуску полупроводниковой продукции находятся исключительно на территории Южной Кореи.
Samsung breaks ground for US$7b chip plant in China
Samsung Electronics held a groundbreaking ceremony for a new chip production line in Xi'an, China, with plans to invest a total of US$7 billion by 2020.
The event which was attended by Chinese government officials and top company executives comes after the Korean tech giant’s agreement with the Shannxi province government in August 2017.
The first chip production line for memory chips built in 2014 has reached full capacity of operations.
“The second Xian line will be able to offer high-end memory chips and differentiated solutions for our customers,” said Kim Ki-nam, head of the firm’s chip business, adding the plant will also help cater to the needs of Chinese IT companies located in the city.
Samsung will utilize the new line to roll out vertical NAND flash memory chips in a bid to respond to the surging demand.
The second Xian line is capable of producing 100,000 wafers per month while the first line can churn out 120,000 wafer units per month.
Market research firm IHS Markit forecast that the global NAND flash memory sector will grow to a record US$59.2 billion in size. The memory chip market has been enjoying booming demand thanks to the increasing use of chips in a range of sectors, including data servers, Internet of Things and next-generation telecommunications technology.
