Контрактный производитель чипов Samsung Foundry объявил о совместной разработке с китайской Baidu в области искусственного интеллекта

Построенный на базе 14-нм техпроцесса и технологии упаковки I-CubeTM от Samsung, процессор Baidu KUNLUN призван расширить экосистему искусственного интеллекта и трансформировать пользовательский опыт

Компания Baidu, Inc., крупнейшая китайская поисковая система, и Samsung Electronics, мировой лидер в области передовых полупроводниковых технологий, объявляют о создании первого ускорителя искусственного интеллекта – процессора Baidu KUNLUN, который предназначен для работы в самых различных платформах, от облака до периферии. Партнёры готовы запустить его в массовое производство уже в начале следующего года.
В основе чипа Baidu KUNLUN лежит передовая разработка Baidu XPU – собственная архитектура нейронных процессоров для облачных и граничных вычислений, в нём используется 14-нм техпроцесс и технология пакетирования I-Cube™ от Samsung.
Новый процессор обеспечивает пропускную способность памяти на уровне 512 гигабайт в секунду (Гб/с) и позволяет осуществлять до 260 тераопераций в секунду (TOPS) при энергопотреблении 150Вт. Кроме того, в чипе поддерживается Ernie, предварительно обученная нейронная модель для обработки данных на естественном языке, которая осуществляет построение логических выводов втрое быстрее, чем традиционная модель ускорения GPU / FPGA.
Благодаря большой вычислительной мощности и низкому энергопотреблению новый процессор позволит Baidu с высокой эффективностью выполнять самые различные задачи, в том числе запускать масштабные рабочие нагрузки с использованием искусственного интеллекта, например, ранжировать поисковые результаты, распознавать речь, изображения и естественные языки, а также разрабатывать системы автономного вождения и реализовывать платформы глубокого обучения, такие как PaddlePaddle.
В рамках пилотного сотрудничества Baidu предоставит свои передовые платформы искусственного интеллекта для обеспечения максимальной производительности, а Samsung запустит производство на своих полупроводниковых фабриках процессоров для высокопроизводительных вычислений (HPC), предназначенных для работы в облаке и на периферии.
«Мы рады оказаться в числе лидеров индустрии высокопроизводительных вычислений вместе с Samsung Foundry, – говорит Оуянг Цзянь (OuYang Jian), ведущий специалист по архитекторе полупроводников в Baidu. – Baidu KUNLUN – это чрезвычайно сложный проект. Он не только обеспечивает высокий уровень надёжности и производительности, но и задействует самые передовые технологии в полупроводниковой отрасли. Благодаря инновационным технологическим процессам Samsung и высоким компетенциям специалистов, работающих на полупроводниковых фабриках корпорации, мы смогли достичь нашей цели и даже превзойти её, предложив более качественный пользовательский опыт при работе с искусственным интеллектом».
«Проект Baidu KUNLUN представляет собой важную веху для Samsung Foundry, поскольку теперь мы расширяем сферу нашей деятельности и производим не только микросхемы для мобильных устройств, но и процессоры для центров обработки данных, разрабатывая и запуская в массовое производство чипы для ускорения задач искусственного интеллекта. Samsung предоставит комплексные решения для всего цикла полупроводникового производства, начиная с оказания помощи в проектировании чипов и заканчивая передовыми техпроцессами, такими как 5LPE, 4LPE, а также технологией 2,5D упаковки», – говорит Райан Ли (Ryan Lee), вице-президент по маркетингу полупроводниковых решений Samsung Electronics.
Поскольку в различных приложениях, таких как рабочие нагрузки искусственного интеллекта или HPC-вычисления, постоянно требуется более высокая производительность, особую актуальность сегодня приобретают технологии пакетирования (chip integration technology). Представленная Samsung технология интеграции I-Cube™, соединяющая логический чип и память с высокой пропускной способностью (HBM2) с подложкой (interposer), позволяет добиться ещё более высокой плотности и пропускной способности при минимальном размере за счёт использования дифференцированных решений Samsung.
По сравнению с предыдущими разработками новые решения позволяют значительно увеличить производительность процессора и обеспечивают прирост вычислительной мощности / целостности сигнала более чем на 50%. Считается, что внедрение I-CubeTM ознаменует начало новой эпохи на рынке гетерогенных вычислений. Кроме того, Samsung разрабатывает более совершенные технологии пакетирования, такие как технологию RDL-подложки (redistribution layers), а также интегрированные корпуса с 4x и 8x HBM памяти.

Baidu and Samsung Electronics Ready for Production of Leading-Edge AI Chip for Early Next Year

Designed based on Samsung’s 14nm process and I-Cube TM package technology, 
Baidu KUNLUN chip to expand AI ecosystem and transform the user experience

Baidu, a leading Chinese-language Internet search provider, and Samsung Electronics, a world leader in advanced semiconductor technology, today announced that Baidu’s first cloud-to-edge AI accelerator, Baidu KUNLUN, has completed its development and will be mass-produced early next year.
Baidu KUNLUN chip is built on the company’s advanced XPU, a home-grown neural processor architecture for cloud, edge, and AI, as well as Samsung’s 14-nanometer (nm) process technology with its I-Cube™ (Interposer-Cube) package solution.
The chip offers 512 gigabytes per second (GBps) memory bandwidth and supplies up to 260 Tera operations per second (TOPS) at 150 watts. In addition, the new chip allows Ernie, a pre-training model for natural language processing, to infer three times faster than the conventional GPU/FPGA-accelerating model.
Leveraging the chip’s limit-pushing computing power and power efficiency, Baidu can effectively support a wide variety of functions including large-scale AI workloads, such as search ranking, speech recognition, image processing, natural language processing, autonomous driving, and deep learning platforms like PaddlePaddle.
Through the first foundry cooperation between the two companies, Baidu will provide advanced AI platforms for maximizing AI performance, and Samsung will expand its foundry business into high performance computing (HPC) chips that are designed for cloud and edge computing.
“We are excited to lead the HPC industry together with Samsung Foundry,” said OuYang Jian, Distinguished Architect of Baidu. “Baidu KUNLUN is a very challenging project since it requires not only a high level of reliability and performance at the same time, but is also a compilation of the most advanced technologies in the semiconductor industry. Thanks to Samsung’s state of the art process technologies and competent foundry services, we were able to meet and surpass our goal to offer superior AI user experience. ”
“We are excited to start a new foundry service for Baidu using our 14nm process technology,” said Ryan Lee, vice president of Foundry Marketing at Samsung Electronics. “Baidu KUNLUN is an important milestone for Samsung Foundry as we’re expanding our business area beyond mobile to datacenter applications by developing and mass-producing AI chips. Samsung will provide comprehensive foundry solutions from design support to cutting-edge manufacturing technologies, such as 5LPE, 4LPE, as well as 2.5D packaging.”
As higher performance is required in diverse applications such as AI and HPC, chip integration technology is becoming more and more important. Samsung’s I-Cube™ technology, which connects a logic chip and high bandwidth memory (HBM) 2 with an interposer, provides higher density/ bandwidth on minimum size by utilizing Samsung’s differentiated solutions.
Compared to previous technology, these solutions maximize product performance with more than 50% improved power/signal integrity. It is anticipated that I-Cube™ technology will mark a new epoch in the heterogeneous computing market. Samsung is also developing more advanced packaging technologies, such as redistribution layers (RDL) interposer and 4x, 8x HBM integrated package.

HARMAN и Baidu внедрят в китайский автопром голосового помощника и искусственный интеллект

Американаский конгломерат Harman International (с этого года принадлежит корпорации Samsung Electronics), разработчик решений для сетевых автомобилей, и китайская интернет-компания Baidu заключили партнёрство для совместной разработки облачного решения на основе искусственного интеллекта (AI) для китайских автопроизводителей.
Сетевое решение CarLife предлагает передовые интернет-возможности, информационно-развлекательные функции и сервисы на основе локации на системах, адаптированных для китайского рынка. 
Обе компании будут сотрудничать для интегрирования персонального цифрового помощника Baidu на основе DuerOS (открытой операционной системы, поддерживающей доступ к управляемому голосом цифровому помощнику для мобильных телефонов, телевизоров, аудиосистем и прочих устройств, включая поддержку доступа разработчиков третьей стороны) и технологий цифрового управления для автомобильных и облачных платформ. 
Управление системами будет осуществляться на английском и мандаринском наречии китайского языка.
Сотрудничество Harman и Baidu началось в 2015-м году, ещё до приобретения американской компании южнокорейским техногигантом Samsung, поэтому данный проект следует рассматривать как отголосок прошлого. В ближайшие годы политика Harman должна несколько измениться за счёт корректировки политики заключения сделок со стороны нового хозяина. Аналитики отрасли полагают, что Samsung вряд ли будет активно поддерживать работу с теми, кто вступает с ним в прямую конкуренцию на поле операционных систем.
В настоящее время усилия южнокорейского вендора направлены на продвижение собственных IoT-решений на базе платформы TIZEN, поскольку эта ОС принята корпораций в качестве главного связующего звена в экосистеме "интернета вещей". Как мы уже неоднократно сообщали, к 2020 году подавляющее большинство электронных приборов, выпускаемых под маркой Samsung, будет использовать именно TIZEN OS, которая обеспечит "бесшовное" соединение всех приборов между собой. Благодаря этому пользователь получит возможность дистанционного контроля и управления своим домашним хозяйством (и даже автомобилем) посредством смартфона, планшета или смарт-часов в любое время и в любом месте. Соответственно, все продукты, производимые дочерними филиалами Samsung, должны будут принять TIZEN как единый стандарт, будь то HARMAN (аудиосистемы различного назначения, автомобильные навигаторы и другое оборудование) или Dacor (элитная кухонная техника).
Разумеется, применение TIZEN не означает, что приборы Samsung не будут "понимать" IoT-устройства других производителей. Наоборот, выработка единых стандартов протокола обмена данными для IoT позволит легко подключать к экосистеме Samsung вещи от других производителей, которые будут автоматически интегрироваться в домашнее хозяйство.
Что касается деятельности Harman и последних новостей от этого именитого брэнда, то сегодня стало известно, что компания вступила в борьбу за покупку электронной картографической системы HERE Maps. Среди других претендентов на это детище финской компании Nokia числятся такие именитые соперники как Apple, Amazon, Alibaba, Baidu, Facebook, Sirius XM, а также немецкие автоконцерны. С своё время сервис был приобретён Nokia в рамках покупки NAVTEQ, которая обошлась финнам в $8,1 миллиарда. 

HARMAN and Baidu DuerOS Collaborate on AI Solutions for China Automotive Market

HARMAN International, a wholly-owned subsidiary of Samsung focused on connected technologies for the automotive, consumer and enterprise markets, is pleased to announce it has expanded its relationship with Baidu, the leading Chinese Internet and web services company, to jointly develop new cloud-based artificial intelligence (AI) solutions aimed at Chinese automakers.
The two companies will collaborate to integrate Baidu’s DuerOS-based personal digital assistant and voice recognition engine technologies with HARMAN’s connected car and cloud platforms. DuerOS is an open operating system that already supports access to a voice-activated digital assistant for mobile phones, TVs, speakers, and other devices, while supporting the ability of third-party developer access. Together, the companies will now collaborate to create smart automotive features including automatic speech recognition (ASR) in English and Mandarin, natural language processing and speech synthesis.
The agreement builds on HARMAN’s existing relationship with Baidu. In January 2015, HARMAN and Baidu entered into a strategic collaboration to launch CarLife, a vehicle networking solution that offers advanced Internet capabilities, entertainment features and location-based services on HARMAN's in-vehicle infotainment head units designed for the Chinese market.
“HARMAN’s vision is to revolutionize the in-car experience, and we continue to take bold steps to lead the industry with innovations that enhance and better integrate across their digital footprint – from home, to office, to the car – for people everywhere,” said Dinesh Paliwal, President, and CEO of HARMAN. “As we look forward to a future with increased autonomy, HARMAN and Baidu will continue to collaborate to deliver enhanced in-vehicles experiences to drivers that are intuitive and easy to use, and seamlessly integrated with their digital lifestyle.”
“The partnership between Baidu and HARMAN will let consumers use natural voice control to more safely and conveniently interact with their cars and access off-board information and services,” said Qi Lu, Group President and Chief Operating Officer at Baidu.  “Extending our successful partnership with HARMAN further demonstrates our joint commitment to creating the most flexible, innovative solutions that are tailored to meet the unique demand of Chinese auto industry and customers.”
Beyond the automotive market, HARMAN and Baidu DuerOS have also announced plans to deliver high-quality audio solutions for innovative speech-enabled smart speakers, also integrated with Baidu’s advanced AI technology. 

ABOUT BAIDU

Baidu, Inc. is the leading Chinese language Internet search provider. As a technology-based media company, Baidu aims to provide the best and most equitable way for people to find what they're looking for. In addition to serving individual Internet search users, Baidu provides an effective platform for businesses to reach potential customers. Baidu's ADSs trade on the NASDAQ Global Select Market under the symbol "BIDU". Currently, ten ADSs represent one Class A ordinary share.

ABOUT HARMAN

HARMAN (harman.com) designs and engineers connected products and solutions for automakers, consumers, and enterprises worldwide, including connected car systems, audio and visual products, enterprise automation solutions, and services supporting the Internet of Things.  With leading brands including AKG®, Harman Kardon®, Infinity®, JBL®, Lexicon®, Mark Levinson® and Revel®, HARMAN is admired by audiophiles, musicians and the entertainment venues where they perform around the world. More than 25 million automobiles on the road today are equipped with HARMAN audio and connected car systems. Our software services power billions of mobile devices and systems that are connected, integrated and secure across all platforms, from work and home to car and mobile. HARMAN has a workforce of approximately 30,000 people across the Americas, Europe, and Asia. In March 2017, HARMAN became a wholly-owned subsidiary of Samsung Electronics.