Samsung и Marvell представили SoC для оборудования сетей 5G

Samsung и компания Marvell представили однокристальную систему (System-on-a-Chip или сокращённо SoC) для оборудования сетей 5G.

Новый чип будет устанавливаться в Samsung Massive MIMO и других радиочастотных блоках. Сетевые операторы начнут получать оборудование на этой SoC уже в следующем квартале, сообщается в официальном пресс-релизе.

Согласно данным специалистов подразделения Samsung Networks, целью разработки было помочь внедрить новые технологии, которые улучшают радиочастотные блоки сотовых сетей за счёт увеличения пропускной способности и площади покрытия при одновременном снижении энергопотребления и размеров. Новая SoC одновременно поддерживает сети 5G и 4G, выигрывая по уровню энергопотребления у предыдущих решений до 70%.

Samsung и Marvell сотрудничают уже довольно давно в сфере технологий сотовой связи. В прошлом году партнёры объявили о совместной разработке новых 5G-продуктов, включая инновационные радиоархитектуры, позволяющие снизить вычислительную мощность, необходимую для развёртывания Massive MIMO.

«Samsung уделяет приоритетное внимание разработке эффективных решений 5G, которые обеспечивают конкурентное преимущество нашим операторам. Мы с нетерпением ждём возможности представить это новейшее решение на рынке в ближайшее время», — заявил исполнительный вице-президент Samsung Джун-хи Ли.

В свою очередь, вице-президент Marvell Радж Сингх отметил технологическую мощь Samsung и выразил надежду, что их совместная работа сделает технологии 5G производительнее и энергоэффективнее.

Samsung and Marvell Unveil New System-on-a-Chip To Advance 5G Networks

Samsung Electronics and Marvell announced that the companies jointly developed a new System-on-a-Chip (SoC) to enhance 5G network performance. The SoC—which will be used in Samsung’s Massive MIMO and other advanced radios—is targeted for market introduction to Tier One operators in Q2 2021.

The SoC is designed to help implement new technologies, which improve cellular radios by increasing their capacity and coverage, while decreasing power consumption and size. The new SoC is equipped to support both 5G and 4G networks simultaneously, and it can also save up to 70 percent in chipset power consumption compared to previous solutions.

“We are excited to extend our collaboration with Marvell to unveil a new SoC that will combine both companies’ strengths in innovation to advance 5G network solutions,” said Junehee Lee, Executive Vice President and Head of R&D, Networks Business at Samsung Electronics. “Samsung prioritizes the development of high-impact 5G solutions that offer a competitive edge to our operators. We look forward to introducing this latest solution to the market shortly.”

Samsung and Marvell have been working closely to deliver multiple generations of leading network solutions. Last year, the companies announced a collaboration to develop new 5G products, including innovative radio architectures to address the compute power required for Massive MIMO deployments.

“Our collaboration with Samsung spans multiple generations of radio network products and demonstrates Samsung’s strong technology leadership. The joint effort includes 4G and 5G basebands and radios,” said Raj Singh, Executive Vice President of Marvell’s Processors Business Group. “We are again honored to work with Samsung for the next generation Massive MIMO radios which significantly raise the bar in terms of capacity, performance and power efficiency.”

“Marvell and Samsung are leading the way in helping mobile operators deploy 5G with greater speed and efficiency,” said Daniel Newman, Founding Partner at Futurum Research. “This latest collaboration advances what’s possible through SoC technology, giving operators and enterprises a distinct 5G advantage through optimized performance and power savings in network deployments.”

Samsung has pioneered the successful delivery of 5G end-to-end solutions including chipsets, radios, and core. Through ongoing research and development, Samsung drives the industry to advance 5G networks with its market-leading product portfolio from fully virtualized RAN and Core to private network solutions and AI-powered automation tools. The company is currently providing connectivity to hundreds of millions of users around the world.

About Marvell

To deliver the data infrastructure technology that connects the world, we’re building solutions on the most powerful foundation: our partnerships with our customers. Trusted by the world’s leading technology companies for 25 years, we move, store, process and secure the world’s data with semiconductor solutions designed for our customers’ current needs and future ambitions. Through a process of deep collaboration and transparency, Marvell is ultimately changing the way tomorrow’s enterprise, cloud, automotive, and carrier architectures transform—for the better. For more information, please visit https://marvell.com

Samsung анонсировал выпуск новейшего процессора Exynos 1080 для топовых мобильных устройств

На этой неделе Samsung официально представил процессор нового поколения Exynos 1080, рассчитанный на высокопроизводительные устройства с поддержкой мобильной связи пятого поколения (5G). Презентация прошла в Китае, поскольку производители мобильных трубок в этой стране весьма заинтересованы в приобретении такого чипа.

Exynos 1080, производящийся по 5-нанометровой EUV-технологии, получил новую трёхкластерную архитектуру. В общей сложности задействованы 8 вычислительных ядер. Самый мощный узел содержит одно ядро ARM Cortex-A78 с тактовой частотой 2,8ГГц. Ещё один блок объединяет 3 ядра ARM Cortex-A78, но их частота ниже — до 2,6ГГц. Наконец, в состав 3-го узла включён квартет ядер ARM Cortex-A55 с тактовой частотой до 2,0ГГц.

«Сердце» графической подсистемы — ускоритель Mali-G78 MP10. Поддерживается 10-битное кодирование и декодирование видеоматериалов в формате 4К HEVC H.265/H.264/VP8/VP9 со скоростью до 60 кадров в секунду.

Возможна работа с дисплеями WQHD+ с частотой обновления до 90 Гц и FHD+ с частотой обновления до 144 Гц. Поддерживаются камеры с разрешением до 200 миллионов пикселей, а также двойные камеры в конфигурации 32 + 32 млн пикселей.

Среди прочего упомянуты контроллеры Bluetooth 5.2 и Wi-Fi 802.11ax, FM-радио, приёмник навигационных систем GPS, ГЛОНАСС, BeiDou и Galileo. Устройства на базе Exynos 1080 могут оснащаться оперативной памятью LPDDR5/LPDDR4x, а также флэш-накопителями UFS 3.1.

Интегрированный модем 5G поддерживает работу в диапазонах ниже 6ГГц и миллиметровых волн: в первом случае скорость передачи данных достигает 5,1 Гбит/с, во втором — 3,67Гбит/с.

Согласно отраслевым утечкам, закупать новые процессоры от Samsung готовы такие крупные производители как Vivo, Xiaomi и OPPO.   

Samsung announces Exynos 1080 SoC with ARM Cortex-A78 CPU cores and Mali-G78 GPU

Samsung’s Exynos lineup of chipsets has been lagging behind their counterparts for the last few generations. While this applies to SoCs across different price brackets, news around Samsung’s flagship processors trailing behind their competitors from the Qualcomm camp has gained most traction. The Exynos 990 from earlier this year was also overpowered by the Snapdragon 865, but Samsung has been working its way out to change this dynamic. At an event in China, Samsung’s semiconductors division announced the Exynos 1080 to power Samsung’s next generation of high-end smartphones.

Although Samsung did not clarify, the Exynos 1080 is expected to be a successor to the Exynos 980 — or to an imaginary intermediate between the Exynos 980 and 990 chipsets.

Exynos 1080: Samsung’s latest high-end processor

The Samsung Exynos 1080 SoC features an octa-core CPU design in a 1+3+4 configuration. It is fabricated with a 5nm EUV-based FinFET process, which is expected to make the chips 25% smaller and 20% more power efficient as compared to the 7nm EUV process that is used to make the Exynos 990.

For the last five years, Samsung had been using its custom Exynos M cores, which could not match up to ARM’s Cortex-A cores. This led the Korean giant to eventually shut down its dedicated research program and drop their plans to develop the Exynos M6 core. Instead, they decided to rely fully on ARM’s Cortex cores for the Exynos 1080.

For the CPU, the Exynos 1080 utilizes one ARM Cortex-A78 core clocked at 2.8GHz along with three Core-A78 cores clocked at 2.6GHz for performance and four Cortex-A55 cores clocked at 2.0GHz for power-efficiency. The said performance cores are expectedly more powerful than the Cortex-A77 cores that are employed on Qualcomm Snapdragon 865, Snapdragon 865 Plus, and Huawei’s HiSilicon Kirin 9000 chipsets.

The new CPU configuration is likely to bring the Exynos 1080 neck-and-neck with the counterparts from Qualcomm and Huawei. Samsung claims that the new chipset shows a 50% increase in single-core performance and a 100% improvement in terms of multi-core performance as compared to the previous generation, presumably Exynos 980.

In addition to the modern CPU design, the Exynos 1080 also features a Mali-G78 MP10 GPU. As per Samsung, the new GPU outputs a 2.3 times (130% higher) performance as compared to the Mali-G77 MP11 GPU on the Exynos 990. Furthermore, the Exynos 1080 is also equipped with a neural processing unit (NPU) for predictive tasks, pre-loading apps, and other AI applications along with an AI-backed ISP for improved photography and videography.

Exynos 1080: 200MP cameras, 10-bit recording, 5G, and Wi-Fi 6

The Exynos 1080 is capable of supporting up to six cameras with a maximum resolution of 200MP. The processor also facilitates 10-bit 4K video recording for higher vibrancy as well as the ability to edit HDR10+ videos on the smartphone itself.

In terms of connectivity, the Exynos 1080 supports Wi-Fi 6 and Bluetooth 5.2. When it comes to 5G, the chipset supports both — sub-6GHz and mmWave — frequencies with maximum download speeds of up to 5.1Gbps and 3.7Gbps, respectively.

Lastly, the Exynos 1080 overcomes the Exynos 990’s limitations with refresh rate at higher resolutions. It supports WQHD+ displays at 90Hz refresh rate as compared to 60Hz on the latter, and up to 144Hz refresh rate at Full HD+ resolution. This leaves some room for speculation that Samsung may be working on the rumored Exynos 2100 that is likely to feature support WQHD+ displays at 120Hz for truly smooth scrolling on their 2021 flagships. The speculation hasn’t been confirmed yet.

Vivo partners with Samsung for Exynos 1080

As reported earlier, Vivo has teamed up with Samsung to procure the Exynos 1080 chips for its smartphones. Earlier this year, Samsung has supplied Vivo with Exynos 980 and 880 to close in on rival mobile semiconductor manufacturers such as Huawei. The previous report also suggested that Xiaomi and OPPO could also become potential consumers of Exynos 1080 but that hasn’t been announced yet.

Previous timelines suggest smartphones with Exynos 1080 will hit the market in early 2021. We will have to wait and see if Vivo furnishes any SKUs before Samsung’s Unpacked 2021 event in mid-January where it is expected to announce the Galaxy S21 series.

Контрактный производитель чипов Samsung Foundry объявил о совместной разработке с китайской Baidu в области искусственного интеллекта

Построенный на базе 14-нм техпроцесса и технологии упаковки I-CubeTM от Samsung, процессор Baidu KUNLUN призван расширить экосистему искусственного интеллекта и трансформировать пользовательский опыт

Компания Baidu, Inc., крупнейшая китайская поисковая система, и Samsung Electronics, мировой лидер в области передовых полупроводниковых технологий, объявляют о создании первого ускорителя искусственного интеллекта – процессора Baidu KUNLUN, который предназначен для работы в самых различных платформах, от облака до периферии. Партнёры готовы запустить его в массовое производство уже в начале следующего года.
В основе чипа Baidu KUNLUN лежит передовая разработка Baidu XPU – собственная архитектура нейронных процессоров для облачных и граничных вычислений, в нём используется 14-нм техпроцесс и технология пакетирования I-Cube™ от Samsung.
Новый процессор обеспечивает пропускную способность памяти на уровне 512 гигабайт в секунду (Гб/с) и позволяет осуществлять до 260 тераопераций в секунду (TOPS) при энергопотреблении 150Вт. Кроме того, в чипе поддерживается Ernie, предварительно обученная нейронная модель для обработки данных на естественном языке, которая осуществляет построение логических выводов втрое быстрее, чем традиционная модель ускорения GPU / FPGA.
Благодаря большой вычислительной мощности и низкому энергопотреблению новый процессор позволит Baidu с высокой эффективностью выполнять самые различные задачи, в том числе запускать масштабные рабочие нагрузки с использованием искусственного интеллекта, например, ранжировать поисковые результаты, распознавать речь, изображения и естественные языки, а также разрабатывать системы автономного вождения и реализовывать платформы глубокого обучения, такие как PaddlePaddle.
В рамках пилотного сотрудничества Baidu предоставит свои передовые платформы искусственного интеллекта для обеспечения максимальной производительности, а Samsung запустит производство на своих полупроводниковых фабриках процессоров для высокопроизводительных вычислений (HPC), предназначенных для работы в облаке и на периферии.
«Мы рады оказаться в числе лидеров индустрии высокопроизводительных вычислений вместе с Samsung Foundry, – говорит Оуянг Цзянь (OuYang Jian), ведущий специалист по архитекторе полупроводников в Baidu. – Baidu KUNLUN – это чрезвычайно сложный проект. Он не только обеспечивает высокий уровень надёжности и производительности, но и задействует самые передовые технологии в полупроводниковой отрасли. Благодаря инновационным технологическим процессам Samsung и высоким компетенциям специалистов, работающих на полупроводниковых фабриках корпорации, мы смогли достичь нашей цели и даже превзойти её, предложив более качественный пользовательский опыт при работе с искусственным интеллектом».
«Проект Baidu KUNLUN представляет собой важную веху для Samsung Foundry, поскольку теперь мы расширяем сферу нашей деятельности и производим не только микросхемы для мобильных устройств, но и процессоры для центров обработки данных, разрабатывая и запуская в массовое производство чипы для ускорения задач искусственного интеллекта. Samsung предоставит комплексные решения для всего цикла полупроводникового производства, начиная с оказания помощи в проектировании чипов и заканчивая передовыми техпроцессами, такими как 5LPE, 4LPE, а также технологией 2,5D упаковки», – говорит Райан Ли (Ryan Lee), вице-президент по маркетингу полупроводниковых решений Samsung Electronics.
Поскольку в различных приложениях, таких как рабочие нагрузки искусственного интеллекта или HPC-вычисления, постоянно требуется более высокая производительность, особую актуальность сегодня приобретают технологии пакетирования (chip integration technology). Представленная Samsung технология интеграции I-Cube™, соединяющая логический чип и память с высокой пропускной способностью (HBM2) с подложкой (interposer), позволяет добиться ещё более высокой плотности и пропускной способности при минимальном размере за счёт использования дифференцированных решений Samsung.
По сравнению с предыдущими разработками новые решения позволяют значительно увеличить производительность процессора и обеспечивают прирост вычислительной мощности / целостности сигнала более чем на 50%. Считается, что внедрение I-CubeTM ознаменует начало новой эпохи на рынке гетерогенных вычислений. Кроме того, Samsung разрабатывает более совершенные технологии пакетирования, такие как технологию RDL-подложки (redistribution layers), а также интегрированные корпуса с 4x и 8x HBM памяти.

Baidu and Samsung Electronics Ready for Production of Leading-Edge AI Chip for Early Next Year

Designed based on Samsung’s 14nm process and I-Cube TM package technology, 
Baidu KUNLUN chip to expand AI ecosystem and transform the user experience

Baidu, a leading Chinese-language Internet search provider, and Samsung Electronics, a world leader in advanced semiconductor technology, today announced that Baidu’s first cloud-to-edge AI accelerator, Baidu KUNLUN, has completed its development and will be mass-produced early next year.
Baidu KUNLUN chip is built on the company’s advanced XPU, a home-grown neural processor architecture for cloud, edge, and AI, as well as Samsung’s 14-nanometer (nm) process technology with its I-Cube™ (Interposer-Cube) package solution.
The chip offers 512 gigabytes per second (GBps) memory bandwidth and supplies up to 260 Tera operations per second (TOPS) at 150 watts. In addition, the new chip allows Ernie, a pre-training model for natural language processing, to infer three times faster than the conventional GPU/FPGA-accelerating model.
Leveraging the chip’s limit-pushing computing power and power efficiency, Baidu can effectively support a wide variety of functions including large-scale AI workloads, such as search ranking, speech recognition, image processing, natural language processing, autonomous driving, and deep learning platforms like PaddlePaddle.
Through the first foundry cooperation between the two companies, Baidu will provide advanced AI platforms for maximizing AI performance, and Samsung will expand its foundry business into high performance computing (HPC) chips that are designed for cloud and edge computing.
“We are excited to lead the HPC industry together with Samsung Foundry,” said OuYang Jian, Distinguished Architect of Baidu. “Baidu KUNLUN is a very challenging project since it requires not only a high level of reliability and performance at the same time, but is also a compilation of the most advanced technologies in the semiconductor industry. Thanks to Samsung’s state of the art process technologies and competent foundry services, we were able to meet and surpass our goal to offer superior AI user experience. ”
“We are excited to start a new foundry service for Baidu using our 14nm process technology,” said Ryan Lee, vice president of Foundry Marketing at Samsung Electronics. “Baidu KUNLUN is an important milestone for Samsung Foundry as we’re expanding our business area beyond mobile to datacenter applications by developing and mass-producing AI chips. Samsung will provide comprehensive foundry solutions from design support to cutting-edge manufacturing technologies, such as 5LPE, 4LPE, as well as 2.5D packaging.”
As higher performance is required in diverse applications such as AI and HPC, chip integration technology is becoming more and more important. Samsung’s I-Cube™ technology, which connects a logic chip and high bandwidth memory (HBM) 2 with an interposer, provides higher density/ bandwidth on minimum size by utilizing Samsung’s differentiated solutions.
Compared to previous technology, these solutions maximize product performance with more than 50% improved power/signal integrity. It is anticipated that I-Cube™ technology will mark a new epoch in the heterogeneous computing market. Samsung is also developing more advanced packaging technologies, such as redistribution layers (RDL) interposer and 4x, 8x HBM integrated package.

Samsung объявил о начале производства новых процессоров Exynos 7 Series 7904 для смартфонов среднего класса

Samsung анонсировал новый мобильный процессор Exynos 7 Series 7904, изготавливающийся по 14-нанометровой технологии.
Чип предназначен для смартфонов среднего уровня, большая часть которых будет реализовываться на индийском рынке. SoC имеет 8 вычислительных ядер: 2 ARM Cortex-A73 с тактовой частотой до 1,8 ГГц и 6 ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,6 ГГц.
Графическая подсистема использует контроллер Mali-G71 MP2. Поддерживаются дисплеи с разрешением до Full HD+ (2400 × 1080 точек). Допускается использование тройных камер, а разрешение фронтального и тыльного сенсора может достигать 32Мп.
Платформа Exynos 7 Series 7904 обеспечивает поддержку беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5.0, FM-радио, спутниковой навигации GPS/ГЛОНАСС/BeiDou/Galileo, флэш-памяти eMMC 5.1 и оперативной памяти LPDDR4x.
В состав процессора входит модем LTE Cat. 12 3CA, позволяющий загружать данные через сотовую сеть со скоростью до 600 Мбит/с. Скорость передачи информации в сторону базовой станции может достигать 150 Мбит/с.
Подробности на официальном сайте: http://samsung.com/exynos

Samsung Launches Exynos 7 Series 7904 Mobile Processor, Tailored for Indian Consumers

Samsung Electronics, the world leader in advanced semiconductor technology, today announced its latest Exynos 7 Series 7904, a mobile processor with enhanced multimedia support that allows high-end features in mid-range smartphones. Customized for the Indian consumer needs, the cost effective processor is optimized to deliver high-end multimedia capabilities in the mid-range smartphones.
Exynos 7904 delivers fast octa-core performance required for nimble web browsing and app launching on a smartphone. The cutting-edge technology enables enhanced user experience through excellent network speed and smooth multitasking while consuming less power.
“Samsung is committed to bringing world-class innovative technologies for the consumers. With smartphones driving the digital revolution, Indian market has great potential. The Exynos 7 Series 7904 will enable advanced mobile experiences in a broader range of devices with triple-camera support, powerful performance and connectivity,” said Rajeev Sethi, Senior Director and Head of Sales and Marketing, Device Solutions, Samsung India.
Exynos 7904’s image signal processor (ISP) supports single-camera resolution of up to 32-megapixels (MP) and an advanced triple-camera setup for high-resolution imaging and a number of new features. For instance, a third camera in a smartphone can take panoramic pictures with wide angles or add bokeh effects for aesthetic blur in portraits or scenery shots with more ease. The new mobile processor supports up to faster FHD at 120 frames-per-second (fps) or UHD at 30fps of video playback, and up to FHD+ display for vivid and near perfect mobile entertainment.
Built on a 14-nanometer (nm) process, the Exynos 7 Series 7904 is equipped with two Cortex®-A73 cores that run at 1.8-gigahertz (GHz), and six Cortex®-A53 cores at 1.6 GHz. With a powerful Cortex®-A73 as a ‘big-core’ Exynos 7904 delivers fast single-core performance required for nimble web browsing, app launching and many other key operations on a smartphone. The embedded LTE modem supports Cat.12 3-carrier aggregation (CA) for 600-magbits-per-second (Mbps) downlink speed.
The Exynos 7 Series 7904 is currently in mass production. For more information about Samsung’s Exynos products, please visit http://samsung.com/exynos.

Samsung готовится к выпуску процессора Exynos Auto, разработанного для автоиндустрии

Бизнес-портал The Investor, ссылаясь на хорошо информированные отраслевые источники, сообщил, что корпорация Samsung Electronics укрепляет свои позиции на рынке поставщиков процессорных решений для современных автомобилей.
В частности, речь идёт об однокристальной системе под рабочим названием Exynos Auto, которую впервые могут установить в автомобилях марки Audi, которая ранее заказывала основную массу процессоров у Qualcomm.
Exynos Auto станет дебютной однокристальной системой такого назначения, поскольку она создана специально для автомобилей. SoC будет контролировать работу информационно-развлекательной системы, цифровой приборной панели и проекционного дисплея.
Напомним, что год назад Samsung уже поставлял компании Audi однокристальные системы, которые являлись доработанными версиями мобильных SoC. Но Exynos Auto создавалась с нуля исключительно для автомобильной промышленности. Источники добавляют, что в Exynos Auto применены технологии искусственного интеллекта.
Массовое производство Exynos Auto начнётся в этом году.

Samsung to launch first Exynos chip for cars

Samsung Electronics is launching a new chip for cars, tentatively called Exynos Auto, with aims to supply the chip first to Audi that has used chips mostly from Qualcomm, industry sources said on Feb. 5. 
The new chip is expected to become Samsung’s first system-on-a-chip that is exclusively designed to bring a massive amount of computing power to in-car solutions like infotainment system, digital dashboard and head-up display. 
Samsung’s system LSI division plans to complete the mass-production system as early as within this year.
This is not the first time that Samsung, the world’s largest memory chip maker, has produced automotive chips. It supplied chips to Audi first in January last year by revising its existing processors for smartphones. 
“Samsung started developing automotive chips since its partnership with Audi in 2015,” an industry source said on condition of anonymity. “The new chip will be developed exclusively for cars.”
Sources said the Exynos Auto will improve processing speed and efficiency by itself using artificial intelligence technology. An LTE supporting device will be added to support internet connectivity while driving.

Samsung запустил в производство новый процессор для мобильных устройств среднего уровня

Samsung запустил в производство однокристальную систему SoC Exynos 7872 для мобильных устройств среднего класса. Накануне процессор уже был замечен во время презентации смартфона Meizu M6s.
Сегоднябыл опубликован официальный пресс-релиз с характеристиками платформы. Она производится по 14-нанометровому техпроцессу и содержит 2 процессорных ядра Cortex-A73 с частотой 2ГГц, 4 Cortex-A53 с частотой 1,6ГГц и GPU Mali-G71. GPU состоит из одного ядра, что, однако, не помешало новинке показать графическую производительность на уровне Snapdragon 625/630.
Однокристальная система поддерживает дисплеи с разрешением до 1920 х 1200 пикселей, память LPDDR3, флэш-память eMMC 5.1 и камеры с разрешением до 21,7Мп. В конфигурацию также входит модем LTE Cat.7 со скоростью передачи данных до 300 Мбит/с. Решение способно кодировать видео Full HD с частотой до 120 к/с и поддерживает кодеки HEVC(H.265), H.264, VP8 и VP9. Кроме того, стоит отметить поддержку Bluetooth 5.

Samsung Mobile Processor Exynos 5 Series (7872)

Diffusion of Prime Performance

The Samsung Exynos 5 Series (7872) processor empowers mid-tier smartphone to offer superlative mobile experiences thanks to the unsurpassed processing power and fast yet reliable LTE connectivity.

Do faster, Recharge less

With a hexa-core CPU, consists of two Cortex-A73 cores for high performance and four Cortex-A53 cores for better power efficiency, the Exynos 7872 processor delivers top notch performance of premium smartphones closer to mid-range devices. The single core performance is increased by two folds when compared to its predecessor, resulting in seamless multitasking, faster web browsing and app launching.

Perfect Mobile Connection

The Exynos 7872 processor features an LTE modem that supports Category 7 with 2CA(Carrier Aggregation) for 300Mbps downlink speed and Category 13 with 2CA for 150Mbps uplink speed for faster yet reliable mobile communication. The modem also supports almost every network of 2G, 3G and 4G such as CDMA, GSM, TD-SCDMA, WCDMA, LTE-FDD and LTE-TDD modes. For global location positioning coverage, the processor embeds a GNSS(Global Navigation Satellite System) receiver. Along with diverse connectivity technologies such as Wi-Fi and FM radio, the Exynos 7872 processor also integrates Bluetooth 5 which offers longer range, faster speed and larger broadcasting messaging capacity.

Multimedia, Now More Entertaining

For enjoyable video and photography experiences, the Exynos 7872 features an improved ISP (Image Signal Processor) and MFC (Multi-Format Codec). In addition to its support for 21.7MP for each of rear and front camera, the ISP also enables smartphone to feature an iris camera sensor up to 8MP for enhanced authentication. Furthermore, the ISP embeds a hardware block for Smart WDR(Wide Dynamic Range) that generates a WDR image with just a single shot. The MFC supports full HD video encoding and decoding at 120fps with HEVC (H.265) and H.264 codec. With the Mali-G71 GPU providing enhanced performance with better power efficiency, the Exynos 7872 processor enables user to enjoy mobile games with long lasting battery life.

Samsung начал массовое производство новейших мобильных процессоров Exynos 9810 с поддержкой системы искусственного интеллекта

Новый процессор Exynos 9810 от Samsung получил расширенные возможности за счёт фирменных ядер с тактовой частотой 2,9 ГГц, первого на рынке модема 6CA LTE и встроенных возможностей глубинного обучения

Samsung Electronics Co., Ltd., мировой лидер в сфере полупроводниковых технологий, объявляет о запуске новейшего процессора 9-й серии Exynos 9810, ориентированного на премиальные мобильные устройства. Процессор Exynos 9810, созданный по фирменному 10-нм технологическому процессу FinFET, обеспечит новый уровень производительности смартфонов и других смарт-устройств благодаря мощным ядрам 3-го поколения, быстрому LTE модему и передовым функциям обработки изображений, основанным на технологиях глубинного обучения.
В знак признания новизны и технологического совершенства процессор Exynos 9810 получил награду CES 2018 Innovation Awards в категории Embedded Technologies, и будет демонстрироваться на Международном шоу потребительской электроники CES 2018, которое пройдёт с 9 по 12 января в Лас-Вегасе.
«Процессор Exynos 9 Series 9810 — наш самый инновационный на данный момент мобильный чип, получивший фирменные процессорные ядра 3-го поколения, сверхбыстрый гигабитный LTE модем и функции обработки изображений, основанные на технологиях глубинного обучения, — прокомментировал вице-президент System LSI Samsung Electronics Бэн Гур. — Именно Exynos 9810 станет ключевым фактором инновационного развития мобильных платформ, таких как смартфоны, персональные компьютеры и автомобильные системы в грядущую эпоху искусственного интеллекта».
Используя преимущества самого передового технологического процесса 10 нм, Exynos 9810 позволяет организовать бесперебойную работу в многозадачных режимах с быстрой загрузкой и мгновенным переключением между приложениями. Этот чип включает 8 новейших процессорных ядер, 4 из которых — мощные фирменные процессоры 3-го поколения, способные работать на частотах до 2,9 ГГц, а 4 других — оптимизированы по частоте. Архитектура, использованная в чипе, повышает производительность вычислений, улучшая использование кэш-памяти, увеличивая одноядерную производительность вдвое, а многоядерную — на 40% по сравнению с предшественником.
Благодаря Exynos 9810 премиальные мобильные устройства получат уникальные функции, повышающие комфорт повседневного использования за счёт глубинного обучения на базе нейронных сетей и расширенных функций защиты данных. Новейшие технологии позволяют процессору с большой точностью распознавать людей и предметы на фотографиях для быстрого поиска и автоматической каталогизации снимков или анализировать объём при сканировании для гибридного распознавания лиц. Технология гибридного распознавания лиц, использующая комбинацию программного и аппаратного обеспечения, позволяет применять реалистичные эффекты при обработке портретов и повышает надёжность защиты при разблокировке экрана с помощью лица. Для дополнительной безопасности и защиты таких персональных данных, как сканы лица, радужной оболочки глаз и отпечатков пальцев, процессор оснащён отдельным вычислительным модулем, ответственным за эти функции.
Встроенный LTE модем Exynos 9810 значительно упрощает процесс прямой трансляции видео UHD разрешения, а также таких новых форматов, как 360° (VR). Вслед за успешным запуском в прошедшем году первого в отрасли LTE модема со скоростью передачи данных 1 Гбит/с, Samsung вновь удивил участников рынка, представив первый модем, способный работать на скоростях до 1,2 Гбит/с. Модем, встроенный в процессор Exynos 9810, стал также первым на рынке LTE модемом Cat.18, поддерживающим агрегацию до 6 несущих частот (CA) для достижения скорости скачивания 1,2 Гбит/с и 200 Мбит/с при закачке. По сравнению с предшественником, способным агрегировать 5 несущих частот, новый модем обеспечивает более стабильную и быструю передачу данных. Чтобы максимально повысить скорость передачи, модем поддерживает технологию 4×4 MIMO (Multiple-Input, Multiple-Output) и квадратурную схему амплитудной модуляции 256-QAM, а также использует расширенную технологию лицензированного доступа (eLAA).
Процессор Exynos 9810 не только ускоряет обработку мультимедийных приложений, но и делает их более захватывающими благодаря выделенному графическому модулю и усовершенствованному фирменному мультиформатному кодеку (MFC). Ускоренная и энергетически эффективная обработка графики позволяет реализовать улучшенную стабилизацию при съёмке фото и видео, в том числе с разрешением UHD, фотосъемку с высоким разрешением в реальном времени и более яркие и четкие снимки в условиях низкого разрешения. Усовершенствованный кодек MFC поддерживает запись и воспроизведение видео с разрешением до UHD и частотой обновления до 120 кадров в секунду. Поддержка 10-битного кодека HEVC (high efficiency video coding) и VP9 позволяют MFC отображать 1024 оттенка для каждого из 3-х основных цветов (красного, зеленого и синего). Это выражается в невероятно широкой цветовой палитре, охватывающей 1,07 миллиарда оттенков, что в 64 раза больше, чем возможности предыдущего 8-битного формата, охватывающего лишь 16,7 миллиона оттенков. За счёт значительно более широкой палитры и точной цветопередачи пользователи получают в свои руки невероятно мощный инструмент для творческого самовыражения и воспроизведения захватывающего визуального контента.
Массовое производство процессора Exynos 9 Series 9810 уже запущено. Более подробная информация о продуктах Samsung Exynos доступна на странице http://www.samsung.com/exynos

Samsung Optimizes Premium Exynos 9 Series 9810 for AI Applications and Richer Multimedia Content

The new Exynos 9810 brings premium features with a 2.9GHz custom CPU, an industry-first 6CA LTE modem and deep learning processing capabilities

Samsung Electronics, a world leader in advanced semiconductor technology, today announced the launch of its latest premium application processor (AP), the Exynos 9 Series 9810. The Exynos 9810, built on Samsung’s second-generation 10-nanometer (nm) FinFET process, brings the next level of performance to smartphones and smart devices with its powerful third-generation custom CPU, faster gigabit LTE modem and sophisticated image processing with deep learning-based software.
In recognition of its innovation and technological advancements, Samsung’s Exynos 9 Series 9810 has been selected as a CES 2018 Innovation Awards HONOREE in the Embedded Technologies product category and will be displayed at the event, which runs January 9-12, 2018, in Las Vegas, USA.
“The Exynos 9 Series 9810 is our most innovative mobile processor yet, with our third-generation custom CPU, ultra-fast gigabit LTE modem and, deep learning-enhanced image processing,” said Ben Hur, vice president of System LSI marketing at Samsung Electronics. “The Exynos 9810 will be a key catalyst for innovation in smart platforms such as smartphones, personal computing and automotive for the coming AI era.”
With the benefits of the industry’s most advanced 10nm process technology, the Exynos 9810 will enable seamless multi-tasking with faster loading and transition times between the latest mobile apps. The processor has a brand new eight-core CPU under its hood, four of which are powerful third-generation custom cores that can reach 2.9 gigahertz (GHz), with the other four optimized for efficiency. With an architecture that widens the pipeline and improves cache memory, single-core performance is enhanced two-fold and multi-core performance is increased by around 40 percent compared to its predecessor.
Exynos 9810 introduces sophisticated features to enhance user experiences with neural network-based deep learning and stronger security on the most advanced mobile devices. This cutting-edge technology allows the processor to accurately recognize people or items in photos for fast image searching or categorization, or through depth sensing, scan a user’s face in 3D for hybrid face detection. By utilizing both hardware and software, hybrid face detection enables realistic face-tracking filters as well as stronger security when unlocking a device with one’s face. For added security, the processor has a separate security processing unit to safeguard vital personal data such as facial, iris and fingerprint information.
The LTE modem in the Exynos 9810 makes it much easier to broadcast or stream videos at up to UHD resolution, or in even newer visual formats such as 360-degree video. Following the successful launch of the industry’s first 1.0 gigabits per second (Gbps) LTE modem last year, Samsung again leads the industry with the first 1.2Gbps LTE modem embedded in Exynos 9810. It’s also the industry’s first Cat.18 LTE modem to support up to 6x carrier aggregation (CA) for 1.2Gbps downlink and 200 megabits per second (Mbps) uplink. Compared to its predecessor’s 5CA, this new modem delivers more stable data transfers at blazing speed. To maximize the transfer rate, the modem supports a 4×4 MIMO (Multiple-Input, Multiple-Output) and 256-QAM (Quadrature Amplitude Modulation) scheme, and utilizes enhanced Licensed-Assisted Access (eLAA) technology.
Not only will multimedia experiences on mobile devices with Exynos 9810 be faster, but they will also be more immersive, thanks to a dedicated image processing and upgraded multi-format codec (MFC). With faster and more energy-efficient image and visual processing, users will see advanced stabilization for images and video of up to UHD resolution, real-time out-of-focus photography in high resolution and brighter pictures in low light with reduced noise and motion blur. The upgraded MFC supports video recording and playback at up to UHD resolution at 120 frames per second (fps). With 10-bit HEVC (high efficiency video coding) and VP9 support, the MFC can render 1,024 different tones for each primary color (red, green and blue). This translates to a vast 1.07 billion possibilities of colors, or 64 times the previous 8-bit color format’s 16.7 million. With a much wider color range and more accurate color fidelity, users will be able to create and enjoy highly immersive content.
The Exynos 9 Series 9810 is currently in mass production.
For more information about Samsung’s Exynos products, please visit http://www.samsung.com/exynos

Премиальный смартфон Samsung Galaxy A5 (2018) получит 8-ядерную SoC Exynos 7885

Подразделение Samsung Mobile тестирует следующее поколение смартфонов A-серии. Сведения о новой модели Galaxy A5 (2018) появились в базе данных GeekBench. Одним из наиболее интересных компонентов этого устройства, помимо наличия голосового AI-помощника Bixby, станет мобильный чипсет Exynos 7885, о котором до последнего времени не было никаких упоминаний.
8-ядерный чипсет Exynos 7885, скорее всего, будет изготавливаться по 14-нанометровым технологическим нормам подобно предшественнику Exynos 7880. В состав SoC войдут 2 CPU-ядра Cortex-A73 и 6 Cortex-A53. Чип не претендует на флагманские характеристики, но и слабым его назвать нельзя. В любом случае, над SoC Exynos 7880, установленной в Galaxy A5 (2017), новая однокристальная система Samsung будет иметь заметное преимущество.
Ранее Galaxy A5 (2018) был протестирован с чипсетом Qualcomm Snapdragon 660 на борту. Тогда он показался с 4 или 6 Гб ОЗУ, а также ОС Android 7.1.1 Nougat (с возможностью обновления до Android Oreo сразу после старта продаж). Вероятнее всего, модификация Galaxy A5 (2018) с процессором Snapdragon традиционно поступит на рынки США, Японии, Южной Кореи и нескольких других стран, тогда как версию с чипом Exynos можно будет встретить во всех остальных.
Кроме того, некоторые профильные ресурсы предрекают наличие в Galaxy A5 (2018) "бесконечного" (Infinity) дисплея, который ранее был доступен лишь во флагманских моделях.

Samsung Galaxy A5 (2018) specifications now appear on benchmarking website

We have already started hearing about Samsung's Galaxy A (2018) series smartphones as the South Korean giant seems to be gearing up to launch new devices early next year.
Previously, as per leaked information, it was said that Samsung's Galaxy A (2018) series of smartphones would feature a dedicated Bixby button. It was also made clear that the company's virtual voice assistant would be coming to mid-range smartphones and the new Galaxy A (2018) lineup consisting of A3 (2018), Galaxy A5 (2018), and the Galaxy A7 (2018) would be the first devices to come with such feature. While it is yet to be confirmed, now we have come another yet another interesting development regarding one of the Galaxy A (2018) series handset. Well, the first specification details of the alleged Galaxy A5 (2018) have now surfaced online. A smartphone with model number SM-A530F has just been spotted on Geekbench website and many are touting it to be Samsung Galaxy A5 (2018). Considering it is the said smartphone then it surely does give us an idea of what the Galaxy A5 (2018) specifications will probably be. So going by the Geekbench listing for the Galaxy A5 (2018), it looks like the new smartphone is being powered by Samsung's new Exynos 7885 processor which has also been clocked at 1.59GHz. It looks like the smartphone's processor is paired with 4GB of RAM which is more compared to the Galaxy A5 (2017) variant that came with 3GB RAM. Further, as per the listing, the handset is running on Android 7.1.1 Nougat. It will be interesting to see whether or not Samsung will launch the smartphone with Android 8.0 Oreo. It has been quite some time since Google made Oreo official. Only time will tell we believe. However, that is pretty much it about the new smartphone. As far as earlier rumors go they have suggested that the future Samsung smartphones will come with infinity display, a fingerprint scanner, and water resistant features as well. The said features might as well make it to the Galaxy A (2018) series.

Samsung запускает производство чипов eMRAM по 28-нанометровой технологии FD-SOI

Подразделение по контрактному выпуску чипов Samsung Foundry, выделенное недавно в отдельное предприятие по инициативе материнской корпорации Samsung Electronics, уже готово начинать пробные отгрузки своей новейшей продукции заинтересованным клиентам.
Сегодня в официальном пресс-релизе Samsung Electronics опубликовано сообщение о достижении лидерских позиций южнокорейского вендора в развитии технологии FD-SOI. В производство запущен первый в отрасли чип eMRAM, рассчитанный на изготовление по 28-нанометровой технологии FD-SOI.
Ранее Samsung представил комплексную экосистему решений для создания продукции, рассчитанной на выпуск по этому техпроцессу, получившему обозначение 28FDS. Досрочная передача тестового чипа в производство не только подтверждает готовность техпроцесса к серийному выпуску — об этом производитель сообщил ещё в прошлом году, но и говорит о приверженности Samsung развитию технологии FD-SOI.
К передаче в производство по технологии FD-SOI уже подготовлены изделия более чем 40 заказчиков. Предполагается, что добавление возможности изготовления радиочастотных схем и памяти eMRAM с использованием техпроцессов 28FDS и 18FDS позволит Samsung привлечь дополнительных клиентов. Встраиваемая энергонезависимая память eMRAM характеризуется высоким быстродействием, низким энергопотреблением и высокой надёжностью.

Samsung Expands FD-SOI Process Technology Leadership and its Design Ecosystem Readiness

Samsung Foundry tapes out industry first eMRAM test chip based on 28nm FD-SOI process

Samsung Electronics, the world leader in advanced semiconductor technology, today announced it has expanded its differentiated FD-SOI process technology leadership by offering derivatives that include RF and eMRAM. Samsung already established a full set of FD-SOI design enablement solutions with key ecosystem partners for the 28-nanometer (nm) FD-SOI (28FDS) process technology. By accomplishing industry first eMRAM testchip tape-out milestone on 28FDS process technology, Samsung Foundry has demonstrated its 28FDS readiness with eMRAM technology leadership with the long commitment and expertise of Samsung’s semiconductor technology R&D capability.
“Samsung started mass production of its 28FDS process technology last year and reached the desired process maturity earlier than originally scheduled,” said Ryan Lee, Vice President of Foundry Marketing at Samsung Electronics. “So far we have taped out more than 40 products based on the FD-SOI process for various customers. With the addition of RF and eMRAM on 28FDS and 18FDS technologies, we expect an increasing number of product engagements.”
Samsung eMRAM is the newest addition to the family of embedded non-volatile memories and it offers unprecedented speed, power and endurance advantages.
“By adding only three layers in the back-end of the process, we can simply integrate the new eMRAM cells into the existing baseline FD-SOI process,” said Gitae Jeong, Senior Vice President of the Advanced Technology Development Team at Samsung Electronics. “Combined with Samsung’s memory technology leadership and its differentiated FD-SOI technology, we finally succeeded in incorporating eMRAM into various commercial applications”
“Samsung is working with NXP on a test chip to deliver eMRAM macro capability which is optimized for embedded processor integration and manufacturing.” said Ron Martino, VP and GM for NXP’s iMX Applications Processor product line. “This test chip is complete and will produce results in the 4th quarter. This work will further enable the vision of integrating diverse SOC components on a single SOC in a cost effective manner.”
Samsung has completed its full set of 28FDS technology eco-system solutions with various eco- system partners including Cadence and Synopsys. Customers can access Samsung certified 28FDS reference flows from Cadence and Synopsys along with application-specific IP offerings.
“Through our collaboration with Samsung, our mutual customers can access the 28FDS certified, comprehensive Cadence RTL-to-GDS reference flow,” said KT Moore, vice president, product management in the Digital & Signoff Group at Cadence. “The Cadence tools integrate the back-biasing and multi-bit flip-flop design optimization features included with the Samsung 28FDS process technology, enabling designers to quickly and easily develop high-quality SoCs with optimal power and performance.”
“Early joint collaboration on PDKs, reference flows and IP is a hallmark of the Samsung/Synopsys relationship,” said Michael Jackson, corporate vice president of marketing and business development for the Design Group at Synopsys. “For Samsung’s 28FDS, our mutual customers can design with confidence, knowing that it has been fully certified for Synopsys’ Design Platform and Design Ware® IP.
Details on the recent updates to Samsung Foundry’s cutting-edge process technology including FD-SOI technology roadmap and readiness will be presented at the Shanghai FD-SOI Forum on September 26th, 2017, by ES Jung, Executive Vice President and General Manager of Foundry Business at Samsung Electronics.

Samsung готовит к выпуску графический процессор собственного производства

Техногигант Samsung тратит гигантские средства на исследования и разработки. В прошлом году они превысили 13 миллиардов долларов США, что заметно больше, чем потратила корпорация Apple.
Ещё несколько лет назад в СМИ прошёл слух, что Samsung разрабатывает собственный графический процессор для мобильных устройств.
На днях известный в Сети информатор под ником IceUniverse сообщил о том, что южнокорейцы добились успеха и уже готовят к серийному производству чипсет, получивший маркировку S-GPU. Предполагается, что в следующем году новый GPU дебютирует во флагманской SoC от Samsung. Это означает, что первым устройством, которое получит "родную графику", станет Galaxy S9.
Samsung уже использует в своих чипсетах кастомные ядра. Например, установленная в Galaxy S8 и S8+ платформа Exynos 8895 получила 4 кастомных ядра второго поколения, работающих в паре с более слабыми ядрами Cortex-A53. Выпуск собственного GPU позволит корпорации сделать свои SoC ещё более независимыми от других чипмейкеров. Насколько производительной окажется фирменная графика Samsung, покажет время. Но, учитывая тот факт, что она должна использоваться во флагманской SoC, то, как минимум, не должна уступать топовым решениям Qualcomm.

Samsung rumored to have developed its first in-house GPU for mobile devices

According to the latest report, Samsung is internally calling its first in-house GPU “S-GPU“. It is expected to appear in the flagship Exynos chipset next year after the company completes its full testing. The company already makes custom CPU cores (based on ARMv8 ISA from ARM) and cellular radios. After it starts integrating S-GPU inside its Exynos next-generation chipsets, its new SoCs will be completely custom, similar to mobile chipsets from Qualcomm.
Samsung needs its first-generation GPU to be more powerful than current-generation solutions from ARM, PowerVR, and Qualcomm to make a mark in the mobile market. It also needs to support Vulkan and better performance in VR apps and games.

Samsung готовит к выпуску новый процессор для флагманских мобильных устройств

Давно не секрет, что Samsung устанавливает на многие модели своих смартфонов однокристальные апрцессоры Qualcomm и собственные Exynos. В 2016-м году южнокорейский техногигант отдал приоритет своим SoC во флагманских коммуникаторах Galaxy S7.
Как уже сообщалось ранее, грядущее поколение флагманов 2017 года частично будет основано на SoC Snapdragon 835 (это партии для рынков США и Китая, где используются отличные остальных регионов протоколы мобильной связи). Причём выпускать эти процессоры Samsung будет на собственных мощностях. Расситывая на хороший сбыт Galaxy S8 и Galaxy S8+, Samsung заключил с Qualcomm крупную сделку, фактически монополизировав закупки Snapdragon 835 и лишив, таким образом, конкурентов козырной карты (по крайней мере на старте продаж). Например, новый флагман LG довольствовался решением Qualcomm прошлого поколения.
Однако и новой SoC Exynos, судя по всему, найдётся место в новых флагманах Samsung. Сегодня корпорация Samsung Electronics опубликовала первое промо-изображение новейшей SoC Exynos 9.
Пока никаких спецификаций на это изделие не обнародовано. Однако нет никаких сомнений в том, что оно должно производиться по 10-нанометровому техпроцессу и, скорее всего, будет содержать GPU Mali-G71. Недавние слухи, распространившиеся в профильных ресурсах, также указывали на 8-ядерный процессор и наличие двух модификаций Exynos 9.