Samsung Electronics ускоряет инвестиции во все направления своего полупроводникового бизнеса

Samsung Electronics решил осуществить запланированные инвестиции в свой полупроводниковый бизнес раньше, чем было запланировано, сообщает технопортал ETNews. Решение связано с тем, что мировой рынок полупроводников недавно начал сталкиваться с дефицитом и вошёл в суперцикл. Поскольку это решение влияет не только на бизнес DRAM, который является основным для южнокорейского электронного гиганта, но и на производство контрактных изделий и флэш-память NAND, ожидается, что оно окажет значительное влияние на глобальный рынок полупроводников.

Согласно отраслевым данным, опубликованным в начале этой недели, Samsung Electronics недавно изменил свой план в отношении инвестиций в DRAM-бизнес в этом году.

Первоначально Samsung планировал вложить средства, которые позволят увеличить ежемесячную производительность фабрики P2 в Пхёнтэке на 30.000 12-дюймовых пластин. Однако вендор решил увеличить инвестиции, чтобы нарастить объём до 40.000 пластин. В результате план Samsung по инвестициям в DRAM в этом году расширен с 60.000 до 70.000 пластин.

40.000 штук - это примерно 60% от объёма в 70.000 пластин, что указывает на стремление производителя к дальнейшему расширению.

Samsung также планирует увеличить инвестиции в контрактный полупроводниковый бизнес. Например, решено увеличить производственную мощность 5-нм линии, которая строится на фабрике P2, с 28.000 пластин до 43.000. Вендор также решил использовать свою новую систему литографии EUV, которая должна была использоваться для контрактного производства DRAM, чтобы удовлетворить потребности заказчиков в продуктах, выполненных по 5-нм техпроцессу, и спрос на такие изделия быстро растёт.

Samsung также рассматривает возможность увеличения запланированных инвестиций в бизнес флэш-памяти NAND. В настоящее время монтируются цеха по выпуску 128-слойной NAND 6-го поколения на китайском заводе Fab 2 в Сиане, и есть вероятность, что вендор изменит запланированные инвестиции на первое полугодие, что позволит нарастить производственные мощности до 80.000 вместо прежних 50.000.

Профильные СМИ сообщают, что компании по выпуску полупроводникового оборудования задействованы на полную мощность, чтобы удовлетворить возросший объём заказов со стороны Samsung Electronics.

Один из высокопоставленных представителей отрасли подтвердил, что большинство производителей полупроводникового оборудования для Samsung Electronics в последнее время чрезвычайно загружены.

Тот факт, что на мировом рынке полупроводников наблюдается тенденция к активному росту, является причиной того, что Samsung решил увеличить объёмы инвестиций в это направление. Ожидается, что рынок чипов памяти в этом году будет быстро расти, поскольку рынки электромобилей, смартфонов и центров обработки данных постоянно расширяются. Уже отмечен рост экспорта и тенденция к росту цен на память.

По данным Корейской таможенной службы, объём экспорта чипов памяти за период 01.01.2021 - 20.02.2021 составил 1,73 миллиарда долларов США, что на 14,9% больше, чем за тот же период прошлого года. Из-за возросшего спроса спотовая цена на память DDR4 8G 2400 Мбит/с, которая широко используется в качестве DRAM для ПК, превысила 22 февраля 4 доллара после того, как она оставалась ниже этой отметки в течение предыдущих 22-х месяцев.

Вероятно, что Samsung Electronics увеличивает объём запланированных инвестиций, поскольку считает, что эта тенденция дефицита предложения в будущем усилится.

Также наблюдается дефицит на рынке контрактного производства. Хотя спрос на более мелкие полупроводники с технологией менее 10 нанометров увеличивается, только Samsung Electronics и TSMC являются единственными контрактными вендорами, способными выпускать такую продукцию. Samsung Electronics также увеличивает инвестиции в свой контрактный бизнес, чтобы догнать TSMC, ведущую компанию в этом секторе.

Samsung, вероятно, увеличивает свои инвестиции во флэш-память NAND, чтобы опередить конкурентов, которые пытаются его преследовать.

«В то время как соперники Samsung пытаются как можно быстрее сократить технологический разрыв с лидером отрасли, первыми выпустив 176-слойную флэш-память NAND, Samsung Electronics, занимающий более 40% мирового рынка памяти, стремится к тому, чтобы превзойти их конкурентоспособной ценой за счёт огромных объёмов поставок», - сказал один из официальных отраслевых представителей. «Samsung Electronics осознаёт важность стратегии «экономии на масштабе» для своего полупроводникового бизнеса и планирует сохранить лидерство на глобальном рынке за счёт экономии на масштабе».

Samsung Electronics Accelerates Investments in Every Aspect of Its Semiconductor Business

Samsung Electronics has decided to make its planned investments for its semiconductor business earlier than their initial scheduled dates. Its decision comes from the fact that the global semiconductor market has recently started to face short supply and entered a supercycle. Because its decision affects the company’s foundry and NAND flash businesses in addition to the company’s DRAM business, which is its major business, it is expected to have a significant impact on the global semiconductor market.

According to the industry on Monday, it is reported that Samsung Electronics recently changed its plan for this year’s DRAM investment.

Initially, the company was planning to make an investment that would add monthly capacity of 30,000 12-inch wafers to the company’s P2 fab in Pyeongtaek. However, the company has decided to increase the investment so that the capacity would increase to 40,000 wafers. As a result, the company’s plan for this year’s DRAM investment will increase from 60,000 wafers to 70,000 wafers.

40,000 wafers are about 60% of 70,000 wafers. This indicates that the company is looking to push forward expansion that much more.

The company also plans to increase its investment for its foundry business. It has decided to increase the production capacity of the 5nm foundry line that is being built at the P2 fab from 28,000 wafers to 43,000 wafers. It has also decided to use its new EUV lithography system, which was supposed to be used for DRAM, for foundry in order to deal with demands for 5nm foundry that have been increasing rapidly first.

The company is also looking into increasing its scheduled investment for NAND flash as well. It is currently building facilities for 6th generation 128-layer NAND at its Xian Fab 2 and there is a chance that the company will change the scheduled investment for this first half so that the monthly production capacity of up to 80,000 wafers will be added to the fab instead of 50,000 wafers.

Actually, the semiconductor equipment industry is operating its production capacity on full scale in order to meet increased orders for Samsung Electronics.

One high-ranking official from the industry said that most of semiconductor equipment manufacturers that supply equipment to Samsung Electronics have been very busy recently.

The fact that the global semiconductor market has been on an upward trend is the reason why Samsung Electronics is deciding to increase its scheduled investments. The memory semiconductor market is expected to face a rapid growth this year as the markets for electric vehicles, smartphones, and data centers are all making growth.

Increased exports and a rising trend in memory prices are being detected within the market.

According to Korea Customs Service, the amount of memory semiconductor exports between January 1 and February 20 was $1.73 billion which is an 14.9% increase compared to the amount from the same period last year. The spot price of DDR4 8G 2400Mbps, which is widely used as a PC DRAM, surpassed four dollars on February 22 after staying below the mark for 22 months due to increased demands.

It is likely that Samsung Electronics is pushing forward and is increasing the amounts of scheduled investments because it believes that this short supply trend will become even more intensified in the future.

There is also short supply in the foundry market as well. Although demands for smaller semiconductors under 10 nanometers are increasing, only Samsung Electronics and TSMC are the only two foundry companies that are able to manufacture these semiconductors. Samsung Electronics is also increasing its foundry investment in order to chase right behind TSMC, which is the top foundry company in the world.

Samsung Electronics is likely increasing its NAND flash investment in order to be far ahead of companies that are trying to chase after it.

“While Samsung Electronics’ competitors are trying to rapidly narrow the gap in technology between themselves and Samsung Electronics by being the first ones to release 176-layer NAND flash memories, Samsung Electronics that occupies more than 40% of the global memory market is looking to overpower them with competitive price through huge supplies.” said one industry official. “Samsung Electronics realizes importance of “economy of scale” for its memory business and plans to maintain its leadership in the global market through economy of scale.”

Эксперты обеспокоены снижением компетенций Samsung в сфере разработки NAND-памяти (мнение отраслевого аналитика)

Samsung Electronics занимает прочное лидерство на рынке микросхем флэш-памяти NAND с долей более 30%. Но конкурирующие компании, похоже, бросают вызов технологической компетенции Samsung, поскольку они начинают демонстрировать лучшие результаты, пишет газета The Korea Times.

Флэш-память NAND - это тип энергонезависимой технологии хранения, которая не требует питания для хранения данных. С учётом того, что IT-устройства и серверы для центров обработки данных требуют всё большей ёмкости хранилища, наложение (стек) как можно большего количества тонких слоёв стало главным приоритетом для производителей микросхем флэш-памяти NAND.

Samsung ещё не анонсировал свою новейшую технологию стекирования NAND, которая выходит за рамки нынешних 128-слойных чипов, в то время как такие конкуренты, как SK hynix, Micron и Kioxia, стремятся продемонстрировать передовые разработки. Это заставило отраслевых аналитиков говорить о том, что лидер в производстве микросхем памяти, возможно, теряет своё технологическое преимущество.

В ноябре прошлого года американский производитель Micron объявил о разработке первого в отрасли 176-слойного флэш-чипа NAND. SK Hynix представила свой 176-слойный чип в декабре. Японская Kioxia также недавно объявила, что ей удалось разработать 162-слойную 3D NAND вместе с Western Digital. По их словам, новый продукт на 40% компактнее, чем предыдущая 112-слойная технология, и может обеспечить большую плотность и меньшую задержку при чтением данных.

Джим Хэнди, аналитик полупроводниковой отрасли из Objective Analysis, говорит, что лидерство Samsung в индустрии флэш-памяти NAND в ближайшее время сохранится, но согласился с тем, что электронный гигант теряет способность наращивания большего количества слоёв.

«Это не первый случай, когда Samsung отстаёт от своих конкурентов в области создания флэш-памяти NAND. Я помню, как в 2012 году у Samsung был наименее продвинутый процесс - 27-нанометровый, в то время как все остальные уже поставляли 24-нанометровые или 25-нанометровые чипы», - сказал аналитик в интервью корреспонденту The Korea Times. На вопрос, почему Samsung до сих пор не анонсировал свою новую флэш-память NAND с большим количеством стеков, Хэнди отметил, что производитель слишком сильно зависел от технологии "однодековой" памяти, в то время как его конкуренты разделили свои стеки на "две колоды".

«Насколько мне известно, более высокие стеки - это наиболее эффективный способ увеличения ёмкости хранилища. Samsung идёт по более сложному пути. Вендор увеличивает количество слоёв, используя вариант "одной колоды", в то время как другие перешли на двойную. Теоретически производство одной колоды должно быть дешевле, но для её разработки требуется больше времени, и, похоже, именно поэтому Samsung отстаёт», - сказал он.

В Samsung ожидают, что в этом году спрос на чипы NAND вырастет по мере того, как будет продаваться больше смартфонов. В то же время длительный период социального дистанцирования из-за пандемии также будет способствовать повышению продаж IT-устройств, таких как ноутбуки. В этом году для удовлетворения потребностей в серверах центры обработки данных будут всё чаще заказывать чипы NAND.

По словам финансового директора Samsung Чой Юн Хо, чтобы конкурировать более эффективно, техногигант также готовится к запуску 7-го поколения V-NAND с использованием двухуровневого подхода.

«Мы планируем впервые использовать технологию двойного стека при производстве NAND», - сказал Чой инвесторам в январе. «Это даст преимущество, так как у нас будет самая маленькая высота стека в отрасли. И вдобавок ко всему, используя ноу-хау, накопленные нами при работе с одним стеком, мы рассчитываем сохранить выдающуюся конкурентоспособность по ценам даже с несколькими стеками на V-NAND 7-го поколения".

Несмотря на прогнозы топ-менеджеров корпорации, аналитик Джим Хэнди говорит, что ещё неизвестно, сможет ли Samsung продемонстрировать заметно лучшие результаты с новым подходом.

«Многослойное "однодековое" устройство разработать гораздо сложнее, и это замедлило прогресс Samsung. Впрочем, там заявили, что будут использовать "двухдековый" подход в своей V-NAND 7-го поколения. Но Samsung ещё только предстоит научиться делать то, что его конкуренты уже очень хорошо освоили», - отметил Хэнди.

При этом он не изменил своего мнения, что Samsung продолжит лидировать на рынке NAND. «Samsung сохраняет лидерство по рыночной доле. Это основная задача производителя, поэтому я не думаю, что ситуация изменится. В области технологий Samsung иногда вырывается вперёд, а иногда догоняет. На сегодняшний день его NAND-технология отстаёт от некоторых конкурентов,"- сказал аналитик.

Остерегайтесь YMTC

Аналитик отмечает, что нет никаких сомнений в том, что Samsung сохранит своё лидерство в бизнесе флэш-памяти NAND, но в долгосрочной перспективе самой большой угрозой для корейского гиганта может стать Yangtze Memory Technologies (YMTC), крупнейший производитель чипов памяти в Китае.

YMTC поразил индустрию микросхем памяти в прошлом году, объявив о разработке 128-слойной 3D NAND. Компания официально не объявила о возможности массового производства продукта, но успешная разработка 128-слойной памяти NAND может увеличить её присутствие в отрасли.

По словам аналитика, на фоне стремления китайской правящей верхушки сделать страну одним из лидеров в индустрии микросхем, ожидается, что YMTC будет обеспечивать устойчивый рост, опираясь на огромные государственные субсидии.

«Самая большая долгосрочная угроза Samsung в области флэш-памяти NAND - это китайская YMTC. Она имеет невероятный источник финансирования для запуска новых производственных мощностей, и власти не требуют от неё прибыльности», - сказал эксперт. «Эта тактика активного наращивания производства больших объёмов флэш-памяти NAND означает быстрый рост, что позволит отбирать долю рынка у конкурентов. Я считаю, что когда это произойдёт, Samsung может уступить первенство».

[ANALYSIS] Is Samsung Electronics losing competence in NAND?

Samsung Electronics has held a solid lead in the NAND flash memory chip market with more than a 30 percent share. But rival companies appear to be challenging Samsung's technological competence as they are starting to show better workmanship.

NAND flash memory is a type of non-volatile storage technology that does not require power to retain data. With IT devices and servers for data centers requiring bigger storage capacity, stacking as many thin layers as possible has become a top priority for NAND flash chip makers.

Samsung has yet to announce its latest NAND stacking technology that goes beyond its current 128-layer chips, while competitors such as SK hynix, Micron and Kioxia are racing to reveal cutting-edge designs. This has prompted analysts to believe that the memory chip giant may be losing its technological edge.

Last November, U.S. chip maker Micron announced the development of the industry's first 176-layer NAND flash chip. SK Hynix followed by unveiling its own 176-layer chip in December.

Japan's Kioxia also announced recently that it succeeded in developing 162-layer 3D NAND together with Western Digital. They said the new product is 40 percent smaller than previous 112-layer technology and can provide more density and lower read latency.

Jim Handy, a semiconductor industry analyst at Objective Analysis, said Samsung's leadership in the NAND flash industry won't change anytime soon, but agreed that it is losing competence in terms of stacking up more layers.

"Yes, Samsung is behind its competitors. This is not the first time that Samsung has fallen behind its competition in NAND flash. I remember in 2012 when Samsung had the least advanced process at 27-nanometer while everyone else was shipping 24-nanometer or 25-nanometer parts," the analyst told The Korea Times.

Asked why Samsung has not announced its new NAND flash that has higher stacks than 162 or 176 layers, Handy pointed out the company has depended too much on a single-deck technology while its rivals split their stacks into two decks.

"As far as I know, having higher stacks is the most efficient way to increase storage capacity. Samsung has been pursuing a more difficult path. The company increases its layer count by using a single-deck approach while others have migrated to two decks. In theory, a single deck should be less expensive to produce, but it takes longer to develop, and this appears to be why Samsung has fallen behind," he said.

Samsung expects demand for NAND chips to rise this year as more smartphones will be sold, while prolonged social distancing measures will also boost sales of IT devices such as laptops. For server demand, data centers will increasingly order NAND chips this year as well.

To better compete with its rivals, Samsung is also preparing to launch a seventh-generation V-NAND using a double-deck approach, according to the firm's Chief Financial Officer Choi Yoon-ho.

"To give you an update on our NAND, our single stack sixth-generation V-NAND has already completed a ramp-up. And this year, we will be scaling up production. Also in the next generation, that's the seventh-generation V-NAND, we are planning to adopt a double stack for the first time," Choi told investors in January. "This will give us the advantage of having the smallest stack height in the industry. And on top of that, by using the know-how we've accumulated working with single stack, we expect to maintain outstanding cost competitiveness even with multi-stack on seventh-generation V-NAND."

Despite the company's vision, the analyst said it remains to be seen whether Samsung can see markedly better results with the new approach.

"It is more difficult to develop a single-deck device, and that has slowed Samsung's progress. Samsung has stated that it will use a two-deck approach for its seventh-generation V-NAND. Since Samsung is not already producing a two-deck NAND, it must learn how to do something that its competitors already understand very well," Handy noted.

But he has not changed his view that Samsung will continue to lead the NAND market. "Samsung is maintaining its market share leadership. This is the company's main focus, so I don't think that will change. In technology, Samsung sometimes leads and sometimes follows. Today the company's NAND technology is behind that of some of their competitors," the analyst said.

Watch out for YMTC

The analyst said there is no doubt that Samsung will maintain its leadership in the NAND flash business, but, in the long run, the biggest threat to the Korean company could be Yangtze Memory Technologies (YMTC), the largest memory chip maker in China.

YMTC wowed the memory chip industry last year by announcing the development of a 128-layer 3D NAND. The company did not officially announce it is capable of mass-producing the product, but the successful development of the 128-layer NAND could increase its presence in the industry.

On the back of the Chinese government's push to make the country one of the leaders in the chip industry, YMTC is expected to achieve steady growth, the analyst said.

"Samsung's biggest long-term threat in NAND flash is YMTC in China. YMTC has an incredible source of capital for financing new production facilities, and is not required to be profitable," he said. "Whenever the company learns how to produce NAND flash in high volumes, it will grow rapidly by taking market share away from other NAND flash makers. When this happens I believe that Samsung may lose its No.1 ranking."

Samsung увеличит затраты на расширение производства флэш-памяти NAND

Капиталовложения Samsung Electronics, направленные на расширение производства флэш-памяти NAND, а также дальнейшее развитие этой технологии, в текущем году составят 6,4 миллиарда долларов США. В 2019-м м году на эти цели будет выделено порядка 9 миллиардов долларов.
Южнокорейский техногигант сделает упор на расширении производства флэш-памяти 3D NAND в городе Пхёнтхэк (Южная Корея) и городе Сиань (Китай), что позволит Samsung сохранить позиции абсолютного лидера на рынке полупроводников.
На этой неделе Samsung объявил о начале массового выпуска флэш-памяти V-NAND 5-го поколения для смартфонов и суперкомпьютеров. При этом отраслевые эксперты не сомневаются, что Samsung опережает конкурентов в указанном сегменте сегменте, по меньшей мере, на 2 года.
Одновременно специалисты полагают, что на фоне существенного повышения затрат на расширение производства флэш-памяти 3D NAND высок риск того, что предложение на рынке в ближайшие пару лет значительно превысит спрос. Тем не менее в дальнейшем спрос будет повышаться за счёт взрывного развития IoT-технологий (интернета вещей), для чего понадобится большой объём такой продукции. 

Samsung capex for NAND flash to hike

Samsung Electronics will expand its capex for NAND flash memory to around US$9 billion in 2019, up from about US$6.4 billion in 2018, a recent Chosun Ilbo report quoted industry sources in South Korea as saying.
Samsung will focus mainly on scaling up its 3D NAND chip output in Pyeongtaek, South Korea and Xian, China, according to the report. The industry leader's planned huge spending is believed to be an effort to defend its dominance in the market.
Meanwhile, with its recent announcement of its fifth-generation 3D NAND memory chips, Samsung will be at least two years ahead of its competitors in technology, the report indicated.
In addition, IC Insights warned of overspending by major NAND suppliers in a recent analysis, which said it is no surprise that NAND flash prices have already softened in early 2018. It said the pace of the softening is expected to pick up in the second half of 2018 and continue into 2019.
Samsung, along with SK Hynix, Micron, Intel, Toshiba/Western Digital/SanDisk and XMC/Yangtze River Storage Technology, all plan to ramp up dramatically their 3D NAND flash capacities over the next couple of years. IC Insights believes that the risk for significantly overshooting 3D NAND flash market demand is very high and growing.