Samsung Electronics unveils in-memory processing solutions for AI power leadership

Samsung Electronics Co., the world’s largest memory chip maker, on Tuesday unveiled new solutions for mainstream DRAM modules and mobile memory empowering artificial intelligence (AI) capabilities with hopes to take the lead in bourgeoning AI chip market.

At Hot Chips 33 – a leading next-generation semiconductor conference – held online on Tuesday, Samsung Electronics introduced multiple solutions and cases applied with processing-in-memory (PIM) technology. PIM is a next-generation intelligent semiconductor that converges memory and system chips enabling computing task inside memory.

PIM is regarded as the core in AI innovations. It enables dramatic improvement in memory performance to boost energy efficiency and performance of AI system such as image classification, voice recognition, and machine translation.

In traditional computing method that involves central processing unit and DRAM, CPU brings DRAM data and sends back to DRAM after computing process for storage to process data. A surge in data volume for processing can cause bottleneck, restricting high-performance, high-efficient AI system. PIM technology combines memory chip and AI processor and allows self-computing process without going through CPU to resolve the bottleneck issue.

At the conference, Samsung Electronics unveiled actual system application examples of PIM-enabled High Bandwidth Memory (HBM-PIM), Acceleration DIMM (AXDIMM) loaded with AI engine on DRAM module, and LPDDR5-PIM technology that combines mobile DRAM and PIM.

AXDIMM, a solution that applies AI engine to DRAM module, expands PIM technology unit from chip to module. AXDIMM enhances energy efficiency and accelerates speed as it requires less data movement between CPU and DRAM module. It can be applied to existing system without alteration.

A test on corporate software company SAP showed that AXDIMM offers approximately twice the performance in AI-based recommendation applications and 40 percent decrease in system-wide energy use, the company said.

Samsung Electronics also unveiled LPDDR5-PIM technology that stretches PIM technology to mobile sector. Based on a simulation, LPDDR5-PIM can more than double performance while reducing energy usage by over 60 percent in applications like voice recognition, translation, and chatbot.

At the conference, the tech giant also presented its test result of applying HBM-PIM unveiled in February to actual system. Samsung Electronics said that applying HBM-PIM to U.S. Xilinx Virtex Ultrascale+ AI accelerator delivered 2.5 times greater system performance and more than 60% cut in energy consumption.

Samsung Electronics plans to diversify its PIM product portfolio and partner with various global enterprises to solidify its control over next-generation memory chip ecosystem. It is aiming to shift memory market paradigm with AI and memory integration.

“HBM-PIM is the industry’s first AI-tailored memory solution being tested in customer AI-accelerator systems, demonstrating tremendous commercial potential,” said Kim Nam-sung, senior vice president of DRAM product and technology at Samsung Electronics. “Through standardization of the technology, applications will become numerous, expanding into HBM3 for next-generation supercomputers and AI applications, and even into mobile memory for on-device AI as well as for memory modules used in data centers.”

The AI application sector, meanwhile, that includes metaverse, voice recognition, machine translation, and autonomous driving, has been expanding, leaving room for growth in AI chip sector.

According to Korea Information Society Development Institute, global AI chip market is projected to reach $117.9 billion in 2030, up from $18.45 billion last year.

Samsung Electronics представляет решения для обработки данных внутри модуля памяти, чтобы стать лидером в области искусственного интеллекта

Samsung Electronics Co., крупнейший в мире производитель микросхем памяти, во вторник представил новые решения для основных модулей DRAM и мобильной памяти, расширяющие возможности искусственного интеллекта (AI), в надежде занять лидирующие позиции на растущем рынке AI-микросхем.

На Hot Chips 33, ведущей конференции по полупроводникам нового поколения, которая прошла 24 августа в режиме онлайн, Samsung представил несколько решений и корпусов, в которых используется технология обработки в памяти (PIM), сообщает портал PulseNews. PIM - это интеллектуальный полупроводник нового поколения, который объединяет память и системные микросхемы, позволяя выполнять вычислительные задачи внутри модуля памяти.

PIM считается ядром инноваций в области искусственного интеллекта. Это позволяет значительно улучшить производительность памяти для повышения энергоэффективности и быстродействия AI-систем, например, при классификации изображений, распознавании голоса и машинном переводе.

В традиционном методе вычислений, который включает центральный процессор и DRAM, CPU передаёт данные DRAM и отправляет их обратно в DRAM после вычислительного процесса для хранения для обработки данных. Резкое увеличение объёма данных для обработки может оказаться узким местом, что ограничивает возможности систем искусственного интеллекта. Технология PIM устраняет эту проблему, поскольку сочетает в себе микросхему памяти и AI-процессор, а это позволяет производить самостоятельные вычисления без обращения к центральному процессору (ЦП).

На конференции Samsung Electronics представил примеры реальных системных приложений, таких как High Bandwidth Memory (HBM-PIM) с поддержкой PIM, Acceleration DIMM (AXDIMM) в сочетании с движком AI в модуле DRAM, и технологию LPDDR5-PIM, которая объединяет мобильные DRAM и PIM.

AXDIMM, решение, которое применяет движок AI к модулю DRAM, расширяет технологический блок PIM от чипа к модулю. AXDIMM повышает энергоэффективность и увеличивает скорость, поскольку требует меньшего перемещения данных между ЦП и модулем DRAM. Его можно применять к существующей системе без изменений.

Тестирование корпоративного программного обеспечения компании SAP показало, что AXDIMM обеспечивает примерно вдвое большую производительность в рекомендательных приложениях на основе искусственного интеллекта и на 40% снижает энергопотребление в масштабах всей системы, говорится в сообщении корпорации.

Samsung также представил технологию LPDDR5-PIM, которая позволяет использовать PIM в мобильном секторе. Основываясь на моделировании, LPDDR5-PIM может более чем в 2 раза нарастить производительность при снижении потребления энергии более чем на 60% в таких приложениях, как распознавание голоса, перевод и чат-бот.

На конференции техногигант также обнародовал результаты своих испытаний применения HBM-PIM, представленных в феврале, в реальной системе. Samsung заявил, что применение HBM-PIM к ускорителю Xilinx Virtex Ultrascale + AI в США обеспечило в 2,5 раза более высокую производительность системы и более чем на 60% снизило энергопотребление.

Samsung Electronics планирует диверсифицировать свой портфель продуктов PIM и сотрудничать с различными глобальными предприятиями, чтобы укрепить свой контроль над экосистемой микросхем памяти следующего поколения. Эти усилия направлены на изменение парадигмы рынка памяти с AI и интеграции памяти.

«HBM-PIM - это первое решение в на рынке памяти, адаптированное для AI, которое тестируется в клиентских системах AI-ускорителей и демонстрирует огромный коммерческий потенциал», - сказал Ким Нам Сен, старший вице-президент по продуктам и технологиям DRAM в Samsung Electronics. «Благодаря стандартизации технологии, это найдёт применение в широком диапазоне - от HBM3 для суперкомпьютеров следующего поколения и приложений искусственного интеллекта, до мобильной памяти с AI на компактном персональном устройстве, а также для модулей памяти, используемых в центрах обработки данных».

Сектор приложений AI, который включает в себя зрительное восприятие, распознавание голоса, машинный перевод и автономное вождение, расширяется, оставляя место для дальнейшего роста в секторе AI-чипов.

По данным Корейского института развития информационного общества, прогнозируется, что в 2030 году мировой рынок AI-микросхем достигнет 117,9 миллиарда долларов США по сравнению с 18,45 миллиарда в прошлом году.

Samsung Electronics ускоряет инвестиции во все направления своего полупроводникового бизнеса

Samsung Electronics решил осуществить запланированные инвестиции в свой полупроводниковый бизнес раньше, чем было запланировано, сообщает технопортал ETNews. Решение связано с тем, что мировой рынок полупроводников недавно начал сталкиваться с дефицитом и вошёл в суперцикл. Поскольку это решение влияет не только на бизнес DRAM, который является основным для южнокорейского электронного гиганта, но и на производство контрактных изделий и флэш-память NAND, ожидается, что оно окажет значительное влияние на глобальный рынок полупроводников.

Согласно отраслевым данным, опубликованным в начале этой недели, Samsung Electronics недавно изменил свой план в отношении инвестиций в DRAM-бизнес в этом году.

Первоначально Samsung планировал вложить средства, которые позволят увеличить ежемесячную производительность фабрики P2 в Пхёнтэке на 30.000 12-дюймовых пластин. Однако вендор решил увеличить инвестиции, чтобы нарастить объём до 40.000 пластин. В результате план Samsung по инвестициям в DRAM в этом году расширен с 60.000 до 70.000 пластин.

40.000 штук - это примерно 60% от объёма в 70.000 пластин, что указывает на стремление производителя к дальнейшему расширению.

Samsung также планирует увеличить инвестиции в контрактный полупроводниковый бизнес. Например, решено увеличить производственную мощность 5-нм линии, которая строится на фабрике P2, с 28.000 пластин до 43.000. Вендор также решил использовать свою новую систему литографии EUV, которая должна была использоваться для контрактного производства DRAM, чтобы удовлетворить потребности заказчиков в продуктах, выполненных по 5-нм техпроцессу, и спрос на такие изделия быстро растёт.

Samsung также рассматривает возможность увеличения запланированных инвестиций в бизнес флэш-памяти NAND. В настоящее время монтируются цеха по выпуску 128-слойной NAND 6-го поколения на китайском заводе Fab 2 в Сиане, и есть вероятность, что вендор изменит запланированные инвестиции на первое полугодие, что позволит нарастить производственные мощности до 80.000 вместо прежних 50.000.

Профильные СМИ сообщают, что компании по выпуску полупроводникового оборудования задействованы на полную мощность, чтобы удовлетворить возросший объём заказов со стороны Samsung Electronics.

Один из высокопоставленных представителей отрасли подтвердил, что большинство производителей полупроводникового оборудования для Samsung Electronics в последнее время чрезвычайно загружены.

Тот факт, что на мировом рынке полупроводников наблюдается тенденция к активному росту, является причиной того, что Samsung решил увеличить объёмы инвестиций в это направление. Ожидается, что рынок чипов памяти в этом году будет быстро расти, поскольку рынки электромобилей, смартфонов и центров обработки данных постоянно расширяются. Уже отмечен рост экспорта и тенденция к росту цен на память.

По данным Корейской таможенной службы, объём экспорта чипов памяти за период 01.01.2021 - 20.02.2021 составил 1,73 миллиарда долларов США, что на 14,9% больше, чем за тот же период прошлого года. Из-за возросшего спроса спотовая цена на память DDR4 8G 2400 Мбит/с, которая широко используется в качестве DRAM для ПК, превысила 22 февраля 4 доллара после того, как она оставалась ниже этой отметки в течение предыдущих 22-х месяцев.

Вероятно, что Samsung Electronics увеличивает объём запланированных инвестиций, поскольку считает, что эта тенденция дефицита предложения в будущем усилится.

Также наблюдается дефицит на рынке контрактного производства. Хотя спрос на более мелкие полупроводники с технологией менее 10 нанометров увеличивается, только Samsung Electronics и TSMC являются единственными контрактными вендорами, способными выпускать такую продукцию. Samsung Electronics также увеличивает инвестиции в свой контрактный бизнес, чтобы догнать TSMC, ведущую компанию в этом секторе.

Samsung, вероятно, увеличивает свои инвестиции во флэш-память NAND, чтобы опередить конкурентов, которые пытаются его преследовать.

«В то время как соперники Samsung пытаются как можно быстрее сократить технологический разрыв с лидером отрасли, первыми выпустив 176-слойную флэш-память NAND, Samsung Electronics, занимающий более 40% мирового рынка памяти, стремится к тому, чтобы превзойти их конкурентоспособной ценой за счёт огромных объёмов поставок», - сказал один из официальных отраслевых представителей. «Samsung Electronics осознаёт важность стратегии «экономии на масштабе» для своего полупроводникового бизнеса и планирует сохранить лидерство на глобальном рынке за счёт экономии на масштабе».

Samsung Electronics Accelerates Investments in Every Aspect of Its Semiconductor Business

Samsung Electronics has decided to make its planned investments for its semiconductor business earlier than their initial scheduled dates. Its decision comes from the fact that the global semiconductor market has recently started to face short supply and entered a supercycle. Because its decision affects the company’s foundry and NAND flash businesses in addition to the company’s DRAM business, which is its major business, it is expected to have a significant impact on the global semiconductor market.

According to the industry on Monday, it is reported that Samsung Electronics recently changed its plan for this year’s DRAM investment.

Initially, the company was planning to make an investment that would add monthly capacity of 30,000 12-inch wafers to the company’s P2 fab in Pyeongtaek. However, the company has decided to increase the investment so that the capacity would increase to 40,000 wafers. As a result, the company’s plan for this year’s DRAM investment will increase from 60,000 wafers to 70,000 wafers.

40,000 wafers are about 60% of 70,000 wafers. This indicates that the company is looking to push forward expansion that much more.

The company also plans to increase its investment for its foundry business. It has decided to increase the production capacity of the 5nm foundry line that is being built at the P2 fab from 28,000 wafers to 43,000 wafers. It has also decided to use its new EUV lithography system, which was supposed to be used for DRAM, for foundry in order to deal with demands for 5nm foundry that have been increasing rapidly first.

The company is also looking into increasing its scheduled investment for NAND flash as well. It is currently building facilities for 6th generation 128-layer NAND at its Xian Fab 2 and there is a chance that the company will change the scheduled investment for this first half so that the monthly production capacity of up to 80,000 wafers will be added to the fab instead of 50,000 wafers.

Actually, the semiconductor equipment industry is operating its production capacity on full scale in order to meet increased orders for Samsung Electronics.

One high-ranking official from the industry said that most of semiconductor equipment manufacturers that supply equipment to Samsung Electronics have been very busy recently.

The fact that the global semiconductor market has been on an upward trend is the reason why Samsung Electronics is deciding to increase its scheduled investments. The memory semiconductor market is expected to face a rapid growth this year as the markets for electric vehicles, smartphones, and data centers are all making growth.

Increased exports and a rising trend in memory prices are being detected within the market.

According to Korea Customs Service, the amount of memory semiconductor exports between January 1 and February 20 was $1.73 billion which is an 14.9% increase compared to the amount from the same period last year. The spot price of DDR4 8G 2400Mbps, which is widely used as a PC DRAM, surpassed four dollars on February 22 after staying below the mark for 22 months due to increased demands.

It is likely that Samsung Electronics is pushing forward and is increasing the amounts of scheduled investments because it believes that this short supply trend will become even more intensified in the future.

There is also short supply in the foundry market as well. Although demands for smaller semiconductors under 10 nanometers are increasing, only Samsung Electronics and TSMC are the only two foundry companies that are able to manufacture these semiconductors. Samsung Electronics is also increasing its foundry investment in order to chase right behind TSMC, which is the top foundry company in the world.

Samsung Electronics is likely increasing its NAND flash investment in order to be far ahead of companies that are trying to chase after it.

“While Samsung Electronics’ competitors are trying to rapidly narrow the gap in technology between themselves and Samsung Electronics by being the first ones to release 176-layer NAND flash memories, Samsung Electronics that occupies more than 40% of the global memory market is looking to overpower them with competitive price through huge supplies.” said one industry official. “Samsung Electronics realizes importance of “economy of scale” for its memory business and plans to maintain its leadership in the global market through economy of scale.”

Samsung Electronics выделит почти $32 миллиарда на строительство новых полупроводниковых заводов в Китае и Южной Корее

Samsung Electronics приступил к реализации очередной программы, предусматривающей огромные вложения в полупроводниковый сектор на сумму 31,7 миллиарда долларов США (35 триллионов южнокорейских вон). Недавно техногигант начал инвестировать в свой новый завод по выпуску флэш-памяти NAND в Китае и завод по выпуску DRAM в Южной Корее. Сообщается, что помимо NAND и DRAM, корпорация также планирует крупные инвестиции в производство чипов для сторонних заказчиков. Поскольку в этом году Samsung планирует крупные инвестиции, ожидается, что компании-смежники, производящие материалы, компоненты и оборудование, связанные с полупроводниковым сектором, получат огромный рост продаж.

Согласно отраслевым данным, Samsung Electronics планирует инвестировать в этом году 21,7 миллиарда долларов (24 триллиона вон) и 9,97 миллиарда долларов (11 триллионов вон) в производство чипов памяти и процессоров соответственно. Общий объём инвестиций увеличится на 20% по сравнению с прошлогодними расходами на строительство полупроводниковых заводов и закупки оборудования. В этом году инвестиции будут сосредоточены, в основном, на втором заводе в Сиане (Китай) и втором заводе в Пхёнтэке.

Недавно Samsung начал размещать заказы на необходимое полупроводниковое оборудование. 21 января стало известно о закупках на сумму $105 миллионов у WONIK IPS. 18 января компания TES получила заказ на сумму $25 миллионов. Полупроводниковое оборудование от этих производителей будет поставлено в июне и июле. По сообщению отраслевых инсайдеров, оно будет установлено на втором заводе Samsung Electronics в Сиане для производства 128-слойной памяти V-NAND 6-го поколения.

Samsung Electronics также начал инвестировать в заводы и оборудование, связанное с выпуском DRAM. 15 января он подписал контракт с DI на покупку оборудования контроля качества полупроводников на сумму $31,3 миллиона для линии по производству DDR5, которая является стандартом следующего поколения. Вполне вероятно, что Samsung Electronics разместил заказ, чтобы начать производство памяти DDR5 DRAM во второй половине этого года.

Такие шаги рассматриваются экспертами как знак того, что Samsung Electronics начал полномасштабные инвестиции в полупроводники в этом году, поскольку NAND и DRAM являются основными продуктами корпорации. Представители техногиганта заявили, что Samsung сосредоточит инвестиции в этом году в первом полугодии на фоне ожидаемой позитивной динамики спроса во второй половине 2021-го.

Поскольку новые заводы в Сиане и Пхёнтэке ещё не укомплектованы необходимым оборудованием, ожидается, что в этом году инвестиции Samsung Electronics будут сосредоточены на этих двух предприятиях.

Согласно отраслевым данным, до конца этого года Samsung Electronics планирует полностью дооснастить второй завод в Сиане, который в настоящее время имеет в наличии объём оборудования, эквивалентный 50% от всей производственной мощности фабрики. Электронный гигант также планирует равномерно инвестировать в DRAM, флэш-память NAND и контрактное производство чипов, когда речь идёт о своём втором заводе в Пхёнтхэке.

Размер инвестиций Samsung Electronics может меняться в зависимости от динамики спроса на мировом рынке полупроводников. Тем не менее, представители отрасли уверены, что инвестиции Samsung в заводы и оборудование в этом году будут выше, чем в 2020-м из-за активизации "бесконтактной экономики" во всём мире и увеличения спроса на полупроводники со стороны производителей смартфонов и автомобилестроения. Такая уверенность является причиной того, что общий размер инвестиций Samsung Electronics в 2021 году, по оценкам, будет на 20% выше, чем в 2020-м.

Фактически, компании, которые поставляют полупроводниковые материалы, компоненты и оборудование, в последнее время были заняты такими инвестициями благодаря заказам от Samsung Electronics. Глобальные поставщики полупроводникового оборудования ожидают в этом году максимальных продаж именно в Южной Корее, в первую очередь за счёт расширения производственных мощностей Samsung. Большую долю от этих заказов получат местные южнокорейские компании, что положительно повлияет на экономику страны в целом. Сообщается, что вице-председатель Samsung Electronics Ким Ки-Нам настоятельно призвал руководство и сотрудников корпорации искать способы сохранения "стратегии суперразрыва", чтобы заранее подготовиться к очередному циклу огромного спроса на мировом рынке полупроводников.

Анонимный чиновник из индустрии полупроводникового оборудования Южной Кореи подтвердил в интервью порталу ETnews, что в этом году ожидается значительный рост отрасли, поскольку Samsung Electronics планирует огромные инвестиции в заводы и оборудование.

Между тем, появились сообщения, что у Samsung нет планов по масштабному расширению своего завода в Остине (США), который привлёк много внимания в последнее время. Хотя имеется вероятность, что работы по закладке фундамента нового производственного корпуса всё же начнутся, но произойдёт это не ранее чем во второй половине года. Обычный цикл возведения полупроводникового предприятия состоит из следующих этапов: производитель выбирает место для строительства, строит фабрику, монтирует особо чистые помещения и на заключительной стадии устанавливает оборудование. Поскольку такой цикл занимает от 2-х до 3-х лет, вполне вероятно, что Samsung начнёт масштабные инвестиции в расширение завода в Остине в 2022-м году.

Samsung Electronics to Focus Its 35 Trillion KRW Investment on Its Second Plants in Xian and Pyeongtaek

Samsung Electronics has started making huge semiconductor investments worth $31.7 billion (35 trillion KRW). The company recently started making investments in its NAND flash plant in China and DRAM plant in South Korea. Besides NAND flash and DRAM, it is reported that the company is planning on a huge investment in its foundry business as well. As the company is planning on huge investments this year, companies that make materials, parts, and equipment related to semiconductors are expected to see a huge boost in their sales.

According to the industry on Tuesday, Samsung Electronics plans to invest $21.7 billion (24 trillion KRW) and $9.97 billion (11 trillion KRW) in memory business and foundry business respectively this year. The total amount of investment is an 20% increase compared to how much the company invested in semiconductor plants and equipment last year. This year’s investments particularly are expected to be focused on the company’s second plant in Xian and second plant in Pyeongtaek.

The company has recently begun making orders for necessary semiconductor equipment. On January 21, it placed an order worth $105 million (116 billion KRW) from WONIK IPS. On January 18, it placed an order worth $25 million (27.6 billion KRW) from TES. Semiconductor equipment from these companies will be delivered in June and July and they will be installed at Samsung Electronics’ second plant in Xian for the purpose of 6th generation 128-layer V-NAND production.

Samsung Electronics has also begun making investments in plants and equipment related to DRAM. On January 15, it signed a contract with DI to purchase $31.3 million (34.5 billion KRW) worth of semiconductor inspection equipment for DDR5, which is a standard for next-generation DRAM memories. It is likely that Samsung Electronics put in an order in order to start producing DDR5 DRAM memories in the second half this year.

These orders are seen as a sign that Samsung Electronics has begun making full-scale semiconductor investments for this year as NAND and DRAM are the company’s main products and the company stated that it would focus this year’s investments in the first half after looking at this year’s semiconductor market situation positively.

Because the second plant in Xian and the second plant in Pyeongtaek have yet to be filled with necessary equipment, Samsung Electronics’ investments this year are expected to be focused on these two plants.

According to the industry, Samsung Electronics plans to completely fill the second plant in Xian, which currently has equipment equivalent to 50% of the plant’s entire production capacity, with necessary equipment by the end of this year. It also plans to invest evenly in DRAM, NAND flash, and foundry when it comes to its second plant in Pyeongtaek.

The scale of investments for the second plant in Xian (X2) is expected to be around 55,000 sheets based on wafer input amount. Regarding the second plant in Pyeongtaek (P2), the scales of investments for DRAM, NAND flash, and foundry are expected to be between 30,000 and 60,000 sheets, between 18,000 and 30,000 sheets, and 20,000 sheets respectively.

The size of Samsung Electronics’ investment can change depending on changes within the global semiconductor market. However, the industry is certain that Samsung Electronics’ investment in plants and equipment will be higher this year than last year due to activation of contact-free economy around the world and increased demands for semiconductors from the smartphone and the automotive industries. Such certain is the reason why the total size of Samsung Electronics’ investment in 2021 is estimated to be 20% higher than 2020.

In fact, companies that supply semiconductor materials, parts, and equipment to Samsung Electronics have been busy recently with these active investments carried out by Samsung Electronics. Global semiconductor equipment suppliers are expecting to make their highest sales from South Korea ever as they expect huge performance from Samsung Electronics this year. South Korean companies that supply materials, parts, and equipment are also encouraged with Samsung Electronics’ planned investments. It is reported that Vice Chairman Kim Ki-nam of Samsung Electronics told the company’s executives and employees to look for ways to maintain the super gap strategy in order to prepare for a cycle of huge booms within the global semiconductor market.

One official from South Korea’s semiconductor equipment industry said that the industry is expecting a huge growth this year as Samsung Electronics is planning a huge investment in plants and equipment.

Meanwhile, it has been reported that Samsung Electronics does not have a plan to extend its foundry plant in Austin that had been drawing lots of attention. Although there is a chance that the company will break grounds in this second half at the earliest, it is likely that the company will only work on groundwork for the plant. Normally, a semiconductor manufacturer chooses a place for a plant, builds a plant, and installs cleanrooms and brings in equipment at the end. Because it takes two to three years from construction to installation of equipment, it is likely that the company will start making investments to extend the Austin plant in 2022.

Samsung показал весьма скромные результаты по доходам во 2-м квартале 2019 из-за падения цен на чипы и торговых войн

Операционная прибыль Samsung Electronics упала на 55,6% относительно показателей 2-го квартала 2018 года (апрель-июнь), то есть на 5,18 триллиона южнокорейских вон (4,4 миллиарда долларов США), что обусловлено, в основном, резким падением цен на чипы памяти, согласно отчёту корпорации, опубликованном 31 июля.
Выручка техногиганта во 2-м квартале составила 56,1 триллиона вон, что на 4% меньше, чем годом ранее.
Корпорация заявила, что снижение цен на микросхемы памяти и относительно низкий спрос на рынке микросхем из-за корректировок запасов клиентов основными операторами центров обработки данных являются одними из главных причин падения прибыли.
В полупроводниковом бизнесе операционная прибыль упала на колоссальные 71% - с 11,6 триллиона вон до 3,4 триллиона вон. Это самый низкий показатель со 2-го квартала 2016 года, когда корпорация отчиталась о выручке 2,64 триллиона вон. 
Мобильный бизнес также сталкивается с трудностями из-за жёсткой конкуренции с китайцами, что вынуждает Samsung держать цены на более низком уровне, чем ожидалось. Особенно это касается флагманских моделей, включая Galaxy S10 и Galaxy Note9. Кроме того, были увеличены расходы на маркетинг. Операционная прибыль мобильного подразделения составила 1,6 триллиона вон по сравнению с 2,7 триллиона годом ранее, продолжая тенденцию к снижению со 2-го квартала 2016 года.
Операционная прибыль подразделения бытовой техники составила 710 миллиардов вон по сравнению с 510 миллиардами годом ранее благодаря сезонным факторам и растущему спросу на высококачественные телевизоры. 
В ходе телеконференции, состоявшейся 31 июля, представители техногиганта коснулись предстоящего запуска нового фаблета Galaxy Note10 и складывающегося смартфона Galaxy Fold. В Samsung заявили, что корпорация постарается расширить линейку складных устройств и предложит интуитивно понятный мобильный интерфейс в этих девайсах. 
«Что касается Note 10, корпорация прогнозирует, что продажи превысят показатели Note9», - сказал представитель Samsung, участвовавший в телеконференции. 
Samsung также заявил, что примет меры для реагирования на ситуацию неопределённости, возникшей в связи с продолжающимся торговым спором между Южной Кореей и Японией. Тем не менее, не было сообщено подробностей о планах по поддержанию стабильных поставок японских химических реактивов для производства микросхем, а также о текущем уровне запасов таких материалов, сообщает бизнес-портал The Investor.
По данным телеканала CNN, на показателях Samsung также сказалась торговая война между США и Китаем, из-за чего крупнейший заказчик электронных компонентов Huawei снизил объёмы закупок у южнокорейских поставщиков.

Samsung’s Q2 operating profit more than halves on falling chip prices

Samsung Electronics’ operating profit plunged 55.6 percent on-year in the April-July period to 5.18 trillion won ($4.4 billion) due mainly to weak memory chip prices, according to the firm’s second-quarter earnings report released on July 31. 
The tech giant’s revenue in the second quarter came in at 56.1 trillion won, down 4 percent from a year earlier.
The company said the price decline of memory chips and relatively low demand in the chip market due to inventory adjustments by major datacenter operators are some of the reasons behind the profit drop.
The semiconductors business saw its operating profit slide a whopping 71 percent from 11.6 trillion won to 3.4 trillion won - the lowest since the second quarter of 2016 when the firm posted 2.64 trillion won.
The mobile business also struggled due to the lower-than-expected sales of Samsung’s flagship smartphones, including the Galaxy S10 and Galaxy Note 9, and increased marketing costs. The mobile unit posted 1.6 trillion won in operating income, down from 2.7 trillion won a year earlier, continuing the downward trend since the second quarter of 2016. 
The home appliance posted 710 billion won in operating profit, up from 510 billion won, thanks to seasonal factors and the growing demand for high-end TVs.
In the conference call held in the morning, the tech giant touched upon the upcoming Galaxy Note 10 and foldable smartphone Galaxy Fold, saying the company will try to expand the foldable lineup and offer intuitive mobile experience with the new Galaxy smartphones. 
“Regarding the Note 10, the company forecasts that the sales figure would surpass that of the Note 9,” said a Samsung executive, participating in the conference call.
Samsung also said it would come up with various measures to respond to uncertainties arising from the ongoing trade spat between South Korea and Japan. It kept quiet, however, about detailed plans to maintain a stable supply of chemicals for chip manufacturing from Japan, and the current level of inventory of the materials.

Samsung намерен построить ещё один завод по выпуску чипов памяти в Южной Корее

По сообщениям отраслевых источников, Samsung Electronics готовится к запуску в марте следующего года ещё одного завода по впуску полупроводниковой продукции в Пхёнтэке. Этот шаг рассматривается как стратегия на сохранение лидерства, несмотря на неблагоприятные рыночные условия, приведшие к временному падению спроса.
Как сообщают инсайдеры, представители Samsung недавно провели встречи с несколькими организациями, включая мэрию города Пхёнтхэк, чтобы обсудить вопросы подвода коммуникаций в новому предприятию стоимостью 30 триллионов южнокорейских вон. 
Первоначально ожидалось, что эксплуатация нового завода начнётся в июне 2020 года, но план, по-видимому, перенесён на март, учитывая текущие рыночные условия и более высокие прогнозы спроса на 2020-й год.
«Samsung, похоже, готовится к восстановлению спроса на чипы памяти в следующем году», - сказал представитель отрасли. «И новая фабрика будет использоваться, вероятно, для производства самых высокотехнологичных микросхем DRAM, которые войдут в новейшие модели цифровых устройств, таких как складные смартфоны с гибкими дисплеями». 
Ведущий глобальный производитель микросхем памяти заложил фундамент для второго производственного объекта рядом с его первым заводом, который в настоящее время считается самым большим объектом по производству чипов в мире и оснащён самым передовым оборудованием. 
Весь комплекс Samsung по выпуску чипов памяти в Пхёнтэке (провинция Кёнги) имеет площадь 2,89 миллиона квадратных метров, что соответствует размеру 400 футбольных стадионов. 
Samsung планирует построить ещё 2 производственных объекта на территории этого комплекса, и в ближайшее время будут объявлены планы следующего этапа строительства. 
На прошлой неделе корпорация достигла соглашения с жителями близлежащих городов о строительстве ЛЭП, которые будут обеспечивать подачу до 200 мегаватт электроэнергии к объектам по выпуску полупроводников. 
Местные жилищные кооперативы поначалу решительно возражали против строительства ЛЭП из-за опасений, что высоковольтные линии могут представлять угрозу их здоровью. 
«Хотя цены на флэш-память DRAM и NAND упали в 1-м квартале, Samsung не останавливает свои инвестиционные планы», - сказал отраслевой чиновник. «Высокопоставленные официальные лица прогнозируют, что спрос на чипы увеличится во 2-й половине этого года и продолжит быстро расти в следующем году».
Будущий завод по выпуску полупроводников должен сыграть ключевую роль в достижении баланса между спросом и предложением, поэтому Samsung хочет взять эту миссию на себя», - добавил неназванный официальный источник бизнес-порталу The Investor. 
Изначально корпорация определила примерные сроки запуска нового завода в марте 2020-го, сообщил официальный представитель Samsung по связям с общественностью, но до недавнего времени этот план не обнародовали. 
«Официально дата не объявлена, поскольку график может быть скорректирован исходя из складывающихся рыночных условий», - отметил чиновник. «График был установлен в начале прошлого года, когда Samsung планировал строительство второго завода, но сейчас рыночная ситуация совсем другая».

Samsung likely to start operating second memory fab in Pyeongtaek in March

Samsung Electronics is reportedly preparing to kick off operations of its second memory plant in Pyeongtaek in March next year, a move seen as a strategy to maintain its leadership despite unfavorable market conditions recently, according to industry sources on March 17. 
The tech giant is reported to have recently held meetings with multiple entities including the Pyeongtaek City to discuss the supply of public utilities such as electricity and water for the new 30 trillion won worth factory with a schedule of operating the facility in March. 
Operations of the new plant was widely expected to begin in June of 2020, but the plan seems to be have been moved forward to March, considering currently slow market conditions and higher demand forecasts for next year.
“Samsung seems to be preparing for a recovery demand for memory chips next year,” said an industry official. “And the new fab will be used probably for the most high-tech DRAM chips that will go into high-spec digital devices like foldable smartphones.” 
The world’s top memory chipmaker broke ground for the second fabrication facility next to its first plant that is already the single largest memory fab in the world. 
The entire Samsung memory complex in Peyongtaek, Gyeonggi Province, measures 2.89 million square meters, about the size of 400 football stadiums. 
Samsung is planning to build two more memory fabs within the complex, and plans for the next construction will be announced soon. 
Last week, the company reached an agreement with the residents of nearby cities spanning from West Anseong to Godeok, to build electricity pylons that will provide up to 200 megawatts of power for the semiconductor production facilities. 
The construction of the towers was strongly objected by the residential communities over fears that high voltage transmission towers could pose threats to their health. 
“Although prices of DRAM and NAND flash chips experienced falls in the first quarter, Samsung is not halting its investment plans,” the official said. “Senior officials are predicting the demand will pick up in the second half of this year and continue rising rapidly next year.”
“The upcoming memory plant will play a key role in striking a balance of supply and demand, and Samsung wants to take the lead,” he added. 
The company had initially set a rough timeline for the new fab to start running in March, said a Samsung PR official, which has not been made public until recently. 
“It’s not been officially announced, because the schedule could be adjusted in accordance with market conditions,” the official noted. “The time table was set early last year when the company broke ground for the second plant, but the market is now totally different.”

IC Insights: Samsung увеличивает отрыв от Intel на рынке полупроводников

Аналитики исследовательской группы IC Insights обновили статистику по объёмам мировых продаж на рынке полупроводников. Несмотря на тревожный фон в экономике, полупроводники продолжают пользоваться повышенным спросом.
В 1-й половине 2018 года 7 из 15-ти крупнейших игроков на рынке чипов показали рост выручки более чем на 20% в годовом исчислении. 7 из 15-ти компаний зарегистрированы в США (к этому списку добавилась Broadcom, сменившая гражданство в апреле этого года), 3 компании зарегистрированы в Европе, по 2-е в Южной Корее и на Тайване и 1 в Японии.
Все участники TOP15, за исключением 4-х компаний, продемонстрировали годовой рост свыше 10 %. 7 компаний из списка, как уже было сказано выше, показали годовой прирост свыше 20 %, причём 5 из них, что неудивительно, оказались производителями памяти (Samsung, SK Hynix, Micron, Toshiba/Toshiba Memory и Western Digital/SanDisk). 2 других рекордсмена — это NVIDIA и ST.
Корпорация Apple стала 16-м кандидатом на звание крупнейшего игрока рынка полупроводников, но оказалась за пределами списка из 15-ти рекордсменов. Выручка Apple от производства SoC для устройств компании в 1-м полугодии 2018 оценивается в $3,5 млрд. Он немного отстаёт от выручки тайваньской компании MediaTek и всё же имеет шанс попасть в список лидеров.
При этом сама Apple производственными мощностями в полупроводниковом секторе не обладает, а лишь заказывает их выпуск чипов собственной разработки на стороне.  
В совокупности выручка 15-ти компаний из обновлённого списка IC Insights показала в 1-м полугодии прирост на 24% в годовом исчислении. Это на 4% больше, чем совокупный прирост стоимости всего мирового рынка полупроводников. На этом фоне продолжают выделяться доходы производителей памяти. Samsung, SK Hynix и Micron показали годовой рост выручки более чем на 35 % каждый. При этом 14 компаний из списка выручили свыше $4 миллиардов каждая.
Как уже сообщалось ранее, компания Intel впервые с 1993 года потеряла 1-е место на рынке полупроводников, уступив его по итогам 2017 года техногиганту Samsung. Но если в 1-м полугодии 2017-го Samsung опередил Intel по продажам всего на 1%, то во 2-м полугодии Samsung опередил Intel уже на 22%. И всё это благодаря росту цен на память.
Ожидается, что в 2018-м году Samsung получит от продаж памяти около 84% выручки. В 2017-м корпорация получила от подразделения по выпуску чипов памяти 81% выручки (почти на 4% меньше). Выручка от продаж полупроводников другого типа за год выросла на 8%. Динамика продаж в последнем случае выше, но цифры доходов пока несопоставимы: в этом году память принесёт Samsung $70 миллиардов, а другие типы полупроводников — $13,5 миллиарда. Если цены на память снизятся, у Intel имеется теоретическая возможность на время вернуть себе 1-е место, но вряд ли это продлится долго.

Seven Top-15 1H18 Semi Suppliers Register ≥20% Gains / Samsung extends its number one ranking and sales lead over Intel to 22%

IC Insights released its August Update to the 2018 McClean Report earlier this month.  This Update included a discussion of the top-25 semiconductor suppliers in 1H18 (the top-15 1H18 semiconductor suppliers are covered in this research bulletin) and Part 1 of an extensive analysis of the IC foundry market and its suppliers.
The top-15 worldwide semiconductor (IC and O-S-D—optoelectronic, sensor, and discrete) sales ranking for 1H18 is shown in Figure 1.  It includes seven suppliers headquartered in the U.S., three in Europe, two each in South Korea and Taiwan, and one in Japan.  After announcing in early April 2018 that it had successfully moved its headquarters location from Singapore to the U.S. IC Insights now classifies Broadcom as a U.S. company.
As shown, all but four of the top 15 companies had double-digit year-over-year growth in 1H18.  Moreover, seven companies had ≥20% growth, including the five big memory suppliers (Samsung, SK Hynix, Micron, Toshiba/Toshiba Memory, and Western Digital/SanDisk) as well as Nvidia and ST.
In total, the top-15 semiconductor companies’ sales surged by 24% in 1H18 compared to 1H17, four points higher than the total worldwide semiconductor industry 1H18/1H17 increase of 20%.  Amazingly, the Big 3 memory suppliers—Samsung, SK Hynix, and Micron, each registered greater than 35% year-over-year growth in 1H18.  Fourteen of the top-15 companies had sales of at least $4.0 billion in 1H18, three companies more than in 1H17.  As shown, it took just over $3.7 billion in sales just to make it into the 1H18 top-15 semiconductor supplier list.
Intel was the number one ranked semiconductor supplier in 1Q17 but lost its lead spot to Samsung in 2Q17 as well as in the full-year 2017 ranking, a position it had held since 1993.  With the continuation of the strong surge in the DRAM and NAND flash markets over the past year, Samsung went from having only 1% more total semiconductor sales than Intel in 1H17 to having 22% more semiconductor sales than Intel in 1H18!
It is interesting to note that memory devices are forecast to represent 84% of Samsung’s semiconductor sales in 2018, up three points from 81% in 2017 and up 13 points from 71% just two years earlier in 2016. Moreover, the company’s non-memory sales in 2018 are expected to be only $13.5 billion, up 8% from 2017’s non-memory sales level of $12.5 billion. In contrast, Samsung’s memory sales are forecast to be up 31% this year and reach $70.0 billion.

Samsung запускает производство памяти LPDDR4X для смартфонов нового поколения

Сегодня корпорация Samsung Electronics объявила о запуске в массовое производство первых в отрасли чипов оперативной памяти LPDDR4X 2-го поколения, изготавливающихся по технологии 10-нанометрового класса.
LPDDR4X-4266, рассчитанные на мобильные устройства, потребляют приблизительно на 10 % меньше энергии по сравнению с аналогичными решениями 1-го поколения. Это позволит увеличить время автономной работы мобильных девайсов.
На базе 4-х чипов LPDDR4X ёмкостью по 16 Гбит каждый может быть сформирован модуль объёмом 8 Гб. Причём его толщина будет на 20 % меньше по сравнению с модулем на основе чипов первого поколения. Это обеспечит экономию пространства внутри корпуса мобильных устройств.
Новые модули LPDDR4X будут доступны в вариантах ёмкостью 4, 6 и 8 Гб.
Память найдёт применение во флагманских смартфонах и фаблетах следующего поколения. Выход таких устройств ожидается в конце текущего или начале 2019 года. Скорее всего эти модули первыми получат аппараты юбилейной серии Galaxy S10, которые южнокорейский электронный гинант представит не позднее марта следующего года. Впрочем, не исключено, что чуть ранее память LPDDR4X будет применена в экспериментальной модели смартфона со сгибающимся дисплеем, точное название которой пока держится в секрете. Однако такой аппарат будет выпущен лимитированной партией на ограниченном числе рынков для последующей оценки рентабельности девайсов нового типа.

Samsung Begins Mass Producing Industry’s First 2nd-Generation 10nm-Class, 16Gb LPDDR4X Mobile DRAM

- Samsung to expand its DRAM lineup by more than 70% based on 1y-nm process
- Ultra-thin 8GB package enables slimmer design for next-gen flagship mobile devices

Samsung Electronics, the world leader in advanced memory technology, today announced that it has begun mass producing the industry’s first 2nd-generation of 10-nanometer-class* (1y-nm), LPDDR4X (Low Power, Double Data Rate, 4X) DRAM to improve the efficiency and lower the battery drain of today’s premium smartphones and other mobile applications.
Compared to the mobile DRAM memory chips most used in current flagship mobile devices (1x-nm 16Gb LPDDR4X), the 2nd– generation LPDDR4X DRAM features up to a 10 percent power reduction while maintaining the same data rate of 4,266 megabits per second (Mb/s).
“The advent of 10nm-class mobile DRAM will enable significantly enhanced solutions for next-generation, flagship mobile devices that should first hit the market late this year or the first part of 2019.” said Sewon Chun, senior vice president of Memory Sales & Marketing at Samsung Electronics. “We will continue to grow our premium DRAM lineup to lead the ‘high-performance, high capacity, and low power’ memory segment to meet the market demand and strengthen our business competitiveness.”
Samsung will be expanding its premium DRAM lineup that is based on the 1y-nm process by more than 70 percent. This initiative began with mass producing the first 10nm-class 8Gb DDR4 server DRAM last November and continues with this 16Gb LPDDR4X mobile memory chip only eight months later.
Samsung said that it has created an 8GB LPDDR4X mobile DRAM package by combining four of the 10nm-class 16Gb LPDDR4X DRAM chips (16Gb=2GB). This four-channel package can realize a data rate of 34.1GB per second and its thickness has been reduced more than 20 percent from the 1st-gen package, enabling OEMs to design slimmer yet more effective mobile devices.
With its LPDDR4X advancements, Samsung will be rapidly expanding its share of mobile DRAM in the market by providing a variety of high-capacity products, including 4GB, 6GB and 8GB LPDDR4X packages.
In line with its roll-out of 10nm-class LPDDR4X, Samsung has started operating a new DRAM production line in Pyeongtaek, Korea, to assure a stable supply of all mobile DRAM chips, in response to the increasing demand.

*10nm-class denotes a process technology node somewhere between 10 and 19 nanometers.

$5,6 миллиарда будет вложено в новый завод Samsung по выпуску 7-нанометровых чипов

Samsung Electronics объявляет о начале строительства завода, где будут выпускаться микросхемы с использованием новейшего 7-нанометрового технологического процесса.
Предприятие будет возведено в городе Хвасон, провинция Кёнгидо. Церемония закладки первого камня в фундамент пройдёт с участием правительственных чиновников и местных жителей 23 февраля.
На заводе будет установлено оборудование последнего поколения для литографии в жёстком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Поставки осуществляет известная нидерландская компания ASML - давний партнёр Samsung в области производства чипов. Запуск новой линии Samsung намечено уже на 2018-й год.
Совокупные затраты на строительство нового завода составят около 5,6 миллиарда долларов. Отраслевые источники сообщили, что на заводе будет установлено, как минимум, 10 высокопрецизионных станков ASML, каждый из которых стоит порядка 140 миллионов долларов.
предприятие в Хвасоне поможет Samsung успешно конкурировать с тайваньской компанией TSMC, которая уже приступила в тестовому производству микросхем по нормам 7 нм.

Samsung chases after TSMC with new 7-nanometer foundry plant

The world’s top memory chip provider Samsung Electronics is set to break ground this week for a new foundry plant equipped with cutting-edge process technologies in Hwaseong, Gyeonggi Province, in a bid to catch up with Taiwan’s foundry business TMSC. 
According to Samsung on Wednesday, the company is scheduled to hold a ceremony with around 100 local residents in Hwaseong on Friday to mark the ground-breaking of the new plant.
“The new plant is so far planned to be used largely for foundry production, but it can further be expanded for other productions later,” said a Samsung official. 
The plant will be filled with Extreme Ultraviolet lithography equipment from the Netherlands, which is emerging as a fresh breakthrough for nanometer process technologies.  
With the EUV equipment, Samsung aims to start mass producing chips on 7-nanometer process next year at the earliest.    
Samsung has been heavily investing in the foundry business since last year as part of efforts to diversify its profit sources that pivot on the memory business.  
According to the industry, the total capital expenditure on the new EUV foundry plant is estimated to be around 6 trillion won. Some say that Samsung is planning to install at least 10 sets of EUV equipment that is worth about 150 billion won per unit.  
TSMC, the current top foundry chipmaker in the world with about 55 percent market share, is ahead of Samsung in introduction of chips on 7-nm process. The company began trial mass production this year. 
Samsung aims to expand its share in the foundry market from the current 7 percent by introducing the high-tech equipment. 
GlobalFoundries and UMC are slightly ahead of Samsung with about 9 percent and 8 percent market share each. 
The Korean chip giant has announced its technology roadmap that aims to develop 6-nm, 5-nm and 4-nm process technologies by 2020.

В 2018-м году Samsung получит дополнительную прибыль за счёт роста стоимости чипов памяти DRAM

В 4-м квартале 2017 года объём выпуска DRAM-памяти в денежном выражении достиг 21,9 миллиарда долларов США, увеличившись по сравнению с 3-м кварталом на 14,2%. В целом за год рост составил 76%.
В текущем году рынок DRAM вырастет более чем на 30% и достигнет $96 миллиардов. По крайней мере такой прогноз дают аналитики DRAMeXchange.
Основанием для прогноза служат контрактные цены, фиксируемые в настоящее время. Мобильная память DRAM в 1-м квартале 2018-го подорожает на 3%, поскольку спрос на неё несколько упал вследствие сокращения рынка смартфонов. Память DRAM для ПК за квартал подорожает на 5%. Примерно на 3-5% повысятся цены на память для серверов.
Основными производителями памяти DRAM являются южнокорейские конгломераты Samsung и SK Hynix, в совокупности занявшие по итогам квартала 74,7% рынка.

In 2018, Samsung will receive additional profit due to the price increase for DRAM memory chips

Output value for the global DRAM memory industry will increase more than 30% to US$96 billion in 2018, following a robust 76% surge, according to DRAMeXchange.
The industry output value for the fourth quarter of 2017 climbed 14.2% sequentially to nearly US$21.9 billion, driven by a seasonal pickup in demand for smartphones and rising mobile DRAM prices, said DRAMeXchange.
DRAM contract quotes for the first quarter of 2018 will continue their upward trend, DRAMeXchange indicated. Mobile DRAM prices will increase around 3% on quarter, though smartphone sales have started to slow down. Meanwhile, PC DRAM prices are expected to rise about 5% sequentially while prices of server-use memory will see a 3-5% rally.
Major DRAM vendors including Samsung Electronics, SK Hynix and Micron Technology will continue to benefit from continued growth in the memory prices, as well as lower manufacturing costs through process technology advancements, in the first quarter of 2018, according to DRAMeXchange.
Industry leader Samsung saw its DRAM revenues grow 14.5% sequentially to US$10.1 billion in the fourth quarter of 2017, while second-ranked SK Hynix' DRAM revenues climbed 14.1% on quarter to US$6.3 billion. Samsung and SK Hynix took a combined 74.7% share of the global DRAM market in the fourth quarter.

Samsung выпускает скоростной накопитель Z-SSD на 800Гб, который способен обслуживать системы искусственного интеллекта

В сегодняшнем пресс-релизе южнокорейский техногигант сообщил о запуске в массовое производство новейших накопителей. SZ985 Z-SSD, где используются Z-NAND чипы, которые работают в 10 раз быстрее микросхем V-NAND (3-бит). Вендор отмечает, что на «случайном чтении» новый диск в 1,7 раз быстрее, чем NVMe SSD PM963. Иными словами, на рынке появится достойный конкурент SSD 900P, производимых компанией Intel.
Показатель DWPD у Samsung SZ985 Z-SSD — 30 единиц, именно столько раз можно полностью перезаписать указанный диск в течение одного дня. В столь плотном режиме новинка способна работать на протяжении 5 лет (безотказный итог — 42 Пбайт).
По заявлению производителя, такие модули можно использовать в системах искусственного интеллекта (AI), а также для хранения данных экосистем Интернета вещей (IoT), которые требуют больших вычислительных ресурсов.
Надо полагать, что в первую очередь Samsung обеспечит такими модулями свои подразделения, отвечающие за обработку данных в SmartThings (IoT) и Bixby (AI), которые станут основой будущей платформы "интеллектуальных вещей", которая будет окончательно оформлена к 2020 году.
Samsung Z-SSD будет представлен на мероприятии ISSCC 2018 (оно пройдет с 11-15 февраля в Сан-Франциско) в двух версиях: на 240 и 800 Гбайт.

Samsung Electronics Launches 800-Gigabyte Z-SSD™ for HPC Systems and AI Applications

The new Z-SSD will offer a new level of storage for today’s artificial intelligence (AI), big data and Internet of Things (IoT) applications, based on its high performance, high reliability and ultra-low latency

Samsung Electronics, the world leader in advanced memory technology, today announced that it has launched an 800-gigabyte (GB) solid state storage drive—the SZ985 Z-SSD™, for the most advanced enterprise applications including supercomputing for AI analysis.
Developed in 2017, the new 800GB Z-SSD provides the most efficient storage solution for high-speed cache data and log data processing, as well as other enterprise storage applications that are being designed to meet rapidly growing demand within the AI, big data and IoT markets.
“With our leading-edge 800GB Z-SSD, we expect to contribute significantly to market introductions of next-generation supercomputing systems in the near future, enabling improved IT investment efficiency and exceptional performance,” said Jinman Han, senior vice president, Memory Product Planning & Application Engineering at Samsung Electronics. “We will continue to develop next-generation Z-SSDs with higher density and greater product competitiveness, in order to lead the industry in accelerating growth of the premium SSD* market.”
The new single port, four-lane Z-SSD features Z-NAND chips that provide 10 times higher cell read performance than 3-bit V-NAND chips, along with 1.5GB LPDDR4 DRAM and a high performance controller. Armed with some of the industry’s most advanced components, the 800GB Z-SSD features 1.7 times faster random read performance at 750K IOPS, and five times less write latency – at 16 microseconds, compared to an NVMe SSD PM963, which is based on 3-bit V-NAND chips. The Z-SSD also delivers a random write speed of up to170K IOPS.
Due to its high reliability, the 800GB Z-SSD guarantees up to 30 drive writes per day (DWPD) for five years, or a total of 42 petabytes. That translates into storing a total of about 8.4 million 5GB-equivalent full-HD movies during a five-year period. The reliability of the new Z-SSD is further underscored by a mean time between failures (MTBF) of two million hours.
Samsung will introduce its new Z-SSD in 800GB and 240GB versions, as well as related technologies at ISSCC 2018 (International Solid-State Circuits Conference), which will be held February 11-15 in San Francisco.

™ Note: All brand, product, service names and logos are trademarks and/or registered trademarks of their respective owners and are hereby recognized and acknowledged. Z-SSD is a trademark of Samsung Electronics Co., Ltd.