Samsung инвестирует более $27 миллиардов в строительство ещё одной гигафабрики по выпуску чипов памяти

С возвращением вице-предселателя Samsung Electronics после годичного пребывания под стражей из-за якобы имевшего место "коррупционного инцидента", южнокорейский техногигант возвращается к работе в нормальном режиме. Теперь вопросы о крупных инвестициях в ключевые бизнесы будут решаться куда оперативнее.
Сегодня стало известно, что Samsung намечает строительство новой линии по выпуску полупроводниковой продукции в городе Пхёнтхэк, недалеко от ранее построенного завода, где сейчас производятся модули памяти V-NAND и DRAM. На строительство новой гигафабрики будет потрачено более 27 миллиардов долларов США.
Представители конгломерата сказали в беседе с корреспондентом бизнес-портала The Investor, что все подробности о сроках строительства и типе продукции, которая будет производиться на новом заводе, будут согласованы в самое ближайшее время.
Ранее эксперты Samsung спрогнозировали, что поставки модулей DRAM и NAND в текущем году вырастут на 20 и 40% соответствено.

Samsung to start new chip production line in Pyeongtaek

Samsung Electronics said on Feb. 7 that it is considering commencing construction on a new semiconductor production line in Pyeongtaek, Gyeonggi Province. The project is said to be in line with Samsung’s efforts to pick up on prolonged investment plans now that its de facto leader Lee Jae-yong is out of prison. 
Samsung’s new chip plant will be located near its first semiconductor production line in the city. High-end V-NAND and DRAM chips are being produced there at the moment.
Samsung is estimated to spend around 29.6 trillion won (US$27.2 billion) on the project, considering that it had spent a similar amount setting up its first Pyeongtaek semiconductor line. 
“The details, including the type of products to be churned out, investment scale, and production schedule, will be finalized soon,” a Samsung official said.
Announcing its fourth-quarter earnings on Jan. 31, Samsung forecast that DRAM and NAND flash chip shipments would increase around 20 percent and 40 percent on-year, respectively, in 2018.
Samsung spent 62,9% of its record 43.4 trillion won capital spending last year on semiconductor facilities.
Although Samsung’s total capital expenditure this year is expected to decrease, the company will spend more on the chip business than last year, according to market officials.
The tech giant suffered a leadership vacuum while Lee was behind bars for allegedly bribing former President Park Geun-hye and her confidante Choi Soon-sil in return for business favors.
A Seoul district court handed down a five-year prison term for Lee, the only son of the ailing Samsung Chairman Lee Kun-hee, in August last year, but on Feb. 5, the nation’s top court reduced the sentence to 2 1/2 years with a four-year probation.

Samsung готовится к выпуску процессора Exynos Auto, разработанного для автоиндустрии

Бизнес-портал The Investor, ссылаясь на хорошо информированные отраслевые источники, сообщил, что корпорация Samsung Electronics укрепляет свои позиции на рынке поставщиков процессорных решений для современных автомобилей.
В частности, речь идёт об однокристальной системе под рабочим названием Exynos Auto, которую впервые могут установить в автомобилях марки Audi, которая ранее заказывала основную массу процессоров у Qualcomm.
Exynos Auto станет дебютной однокристальной системой такого назначения, поскольку она создана специально для автомобилей. SoC будет контролировать работу информационно-развлекательной системы, цифровой приборной панели и проекционного дисплея.
Напомним, что год назад Samsung уже поставлял компании Audi однокристальные системы, которые являлись доработанными версиями мобильных SoC. Но Exynos Auto создавалась с нуля исключительно для автомобильной промышленности. Источники добавляют, что в Exynos Auto применены технологии искусственного интеллекта.
Массовое производство Exynos Auto начнётся в этом году.

Samsung to launch first Exynos chip for cars

Samsung Electronics is launching a new chip for cars, tentatively called Exynos Auto, with aims to supply the chip first to Audi that has used chips mostly from Qualcomm, industry sources said on Feb. 5. 
The new chip is expected to become Samsung’s first system-on-a-chip that is exclusively designed to bring a massive amount of computing power to in-car solutions like infotainment system, digital dashboard and head-up display. 
Samsung’s system LSI division plans to complete the mass-production system as early as within this year.
This is not the first time that Samsung, the world’s largest memory chip maker, has produced automotive chips. It supplied chips to Audi first in January last year by revising its existing processors for smartphones. 
“Samsung started developing automotive chips since its partnership with Audi in 2015,” an industry source said on condition of anonymity. “The new chip will be developed exclusively for cars.”
Sources said the Exynos Auto will improve processing speed and efficiency by itself using artificial intelligence technology. An LTE supporting device will be added to support internet connectivity while driving.

Samsung обозначил дату презентации процессора Galaxy S9

Samsung сообщил о грядущем анонсе следующего флагманского процессора для мобильных устройств — Exynos 9810. Он был анонсирован ещё в ноябре, но тогда производитель лишь в общих чертах рассказал, что собой будет представлять этот чип. Теперь же южнокорейский гигант намерен раскрыть все технические характеристики новинки и особенности будущей платформы.
По предварительным данным, Exynos 9810 будет выполнен по 10-нм техпроцессу 2-го поколения. Чип будет включать кастомные ядра 3-го поколения, обновлённый графический ускоритель и LTE-модем с возможностью передачи на скорости до 1,2 Гбит/с и поддержкой агрегации 6-ти несущих (впервые в мобильных устройствах).
Все подробности о чипе будут объявлены в ближайший четверг, 4 января 2018.

Samsung to introduce next-gen Exynos SoC on January 4, expected to power the Galaxy S9

Samsung has announced that it will announce TheNextExynos, its next-gen flagship Exynos SoC on January 4th, 2018. It says that it will go beyond a component, so it will likely be the flagship SoC. This will probably be the Exynos 9 Series 9810 SoC that was revealed in CES 2018 Innovation Awards announcement back in November.
The successor of Exynos 9 Series 8895 SoC will be based on the 2nd generation 10-nanometer (nm) FinFET process technology will use Samsung’s 3rd generation custom designed CPU cores and come with LTE Cat.18 6CA-supported modem that offers maximum download speed of up to 1.2Gbp (Cat.18).
Samsung also said that it will have an upgraded GPU, which could be Mali-G72 GPU, an upgrade to the Mali G-71 GPU present in the 8895 for up to 40% improvement in performance.
The announcement is scheduled ahead of CES 2018 that kicks off on January 9th, but the Galaxy S9 and S9+ smartphones are not expected until the MWC in February. We should know all the details about the next-gen Exynos SoC next Thursday.

Премиальный смартфон Samsung Galaxy A5 (2018) получит 8-ядерную SoC Exynos 7885

Подразделение Samsung Mobile тестирует следующее поколение смартфонов A-серии. Сведения о новой модели Galaxy A5 (2018) появились в базе данных GeekBench. Одним из наиболее интересных компонентов этого устройства, помимо наличия голосового AI-помощника Bixby, станет мобильный чипсет Exynos 7885, о котором до последнего времени не было никаких упоминаний.
8-ядерный чипсет Exynos 7885, скорее всего, будет изготавливаться по 14-нанометровым технологическим нормам подобно предшественнику Exynos 7880. В состав SoC войдут 2 CPU-ядра Cortex-A73 и 6 Cortex-A53. Чип не претендует на флагманские характеристики, но и слабым его назвать нельзя. В любом случае, над SoC Exynos 7880, установленной в Galaxy A5 (2017), новая однокристальная система Samsung будет иметь заметное преимущество.
Ранее Galaxy A5 (2018) был протестирован с чипсетом Qualcomm Snapdragon 660 на борту. Тогда он показался с 4 или 6 Гб ОЗУ, а также ОС Android 7.1.1 Nougat (с возможностью обновления до Android Oreo сразу после старта продаж). Вероятнее всего, модификация Galaxy A5 (2018) с процессором Snapdragon традиционно поступит на рынки США, Японии, Южной Кореи и нескольких других стран, тогда как версию с чипом Exynos можно будет встретить во всех остальных.
Кроме того, некоторые профильные ресурсы предрекают наличие в Galaxy A5 (2018) "бесконечного" (Infinity) дисплея, который ранее был доступен лишь во флагманских моделях.

Samsung Galaxy A5 (2018) specifications now appear on benchmarking website

We have already started hearing about Samsung's Galaxy A (2018) series smartphones as the South Korean giant seems to be gearing up to launch new devices early next year.
Previously, as per leaked information, it was said that Samsung's Galaxy A (2018) series of smartphones would feature a dedicated Bixby button. It was also made clear that the company's virtual voice assistant would be coming to mid-range smartphones and the new Galaxy A (2018) lineup consisting of A3 (2018), Galaxy A5 (2018), and the Galaxy A7 (2018) would be the first devices to come with such feature. While it is yet to be confirmed, now we have come another yet another interesting development regarding one of the Galaxy A (2018) series handset. Well, the first specification details of the alleged Galaxy A5 (2018) have now surfaced online. A smartphone with model number SM-A530F has just been spotted on Geekbench website and many are touting it to be Samsung Galaxy A5 (2018). Considering it is the said smartphone then it surely does give us an idea of what the Galaxy A5 (2018) specifications will probably be. So going by the Geekbench listing for the Galaxy A5 (2018), it looks like the new smartphone is being powered by Samsung's new Exynos 7885 processor which has also been clocked at 1.59GHz. It looks like the smartphone's processor is paired with 4GB of RAM which is more compared to the Galaxy A5 (2017) variant that came with 3GB RAM. Further, as per the listing, the handset is running on Android 7.1.1 Nougat. It will be interesting to see whether or not Samsung will launch the smartphone with Android 8.0 Oreo. It has been quite some time since Google made Oreo official. Only time will tell we believe. However, that is pretty much it about the new smartphone. As far as earlier rumors go they have suggested that the future Samsung smartphones will come with infinity display, a fingerprint scanner, and water resistant features as well. The said features might as well make it to the Galaxy A (2018) series.

Samsung готовит к выпуску новые процессоры Exynos 7885, 9610 и 9810

Уже известный читателям нашего блога исследователь утечек о смартфонах и других продуктах Samsung из Китая Ice Universe на сей раз поделился информацией о трёх будущих чипсетах Samsung Exynos.
Новый Exynos 7885 будет применяться в Samsung Galaxy A7 (2018), подробные характеристики которого появились в Сети совсем недавно. Этот чип выполнен по 14-нм техпроцессу, обладает 2-мя ядрами A73 и 4-мя ядрами A53 (максимальная частота 2,1 ГГц). За графику отвечает Mali-G71. Любопытно, что GFXBench распознал этот чип как 8-ядерный, но Ice Universe никак не объяснил расхождение в данных.
Exynos 9610 – более мощный чип. Он выполнен по 10-нм техпроцессу и состоит из 8-ми ядер (4 A73 и 4 A53) с максимальной частотой 2,4 ГГц. В качестве графики в нём также используется Mali-G71. Для какого смартфона он разрабатывается, пока неизвестно.
И, наконец, следующим топовым чипсетом Samsung станет Exynos 9810. Его характеристики ещё не раскрыты, но известно, что он будет использоваться в Samsung Galaxy S9.

Samsung вкладывает средства в 6-нм техпроцесс для производства чипов нового поколения

Со ссылкой на отраслевые источники портал ETnews сообщает, что конгломерат Samsung ставит цель выйти на 6-нм техпроцесс к 2019 году, минуя 7-нм уровень, в который вкладываются конкуренты из TSMC. Это позволит сократить издержки, что важно на фоне сообщений о "бегстве" такого крупного заказчика как Qualcomm к TSMC из-за налаженного там производства 7-нм чипсетов.
Уже в этом году в Samsung рассчитывают установить две фотолитографические машины нового поколения от компании ASML и ещё семь таких машин в 2018-м году. Используемый в новых машинах метод позволяет многократно улучшить эффективность печати.
Надо отметить, что TSMC планирует перейти к серийному производству 7-нм чипсетов в 2019 году, так что одновременный выход на более продвинутую технологию даст преимущество Samsung.
Ранее южнокорейский электронный гигант прибегал к подобному шагу, предпочтя переход сразу на 14-нм техпроцесс, пропустив производство 20-нм чипсетов. В свою очередь, тайваньская TSMC сумела переманить клиентов Samsung предложением 7-нм техпроцесса, тогда как южнокорейцы были готовы предоставить 10-нм технологию производства.
В течение 2018 года сеульский вендор останется лидером, предлагая 8-нм печать, которая является модификацией 10-нм техпроцесса, а 7-нм платы могут быть использованы в новом поколении процессоров Exynos, производство которых будет ограничено собственными потребностями корпорации.

Samsung pushes 6-nano chip manufacturing tech

Samsung Electronics has recently set an internal goal of producing chips using the six-nanometer manufacturing technology from 2019, reducing investments in seven-nanometer technology whose key clients such as Qualcomm have shifted toTaiwan’s TSMC, according to industry sources on June 27.
Sources said Samsung plans to install two units of ASML’s next-generation lithography machines this year and seven more next year. The ASML machine using an extreme ultraviolet wavelength greatly improves chip production efficiency overall.
Samsung aims to outpace TSMC by using the machine for the six-nanometer technology, ditching the seven-nanometer technology. TSMC is expected to use the machine for the seven-nanometer technology from 2019. 
“Samsung ditched the 20-nanometer technology in the past to focus on the 14-nanometer market. TSMC also stole clients from Samsung in seven-nanometer chips by skipping the 10-nanometer,” an industry source told ET News. 
“Samsung and TSMC are expected to compete fiercely to secure more ASML machines whose supply is limited.”
The Korean tech giant is expected to produce next year’s chip orders using the eight-nanometer technology, an upgraded version of the 10-nanometer technology. 
Considering the technology is similar, Samsung is likely to use the seven-nanometer technology for a limited number of chips, possibly one of its own Exynos chips, while pushing the six-nanometer technology for key orders.

Samsung объявляет о начале производства специального чипа для IoT

В сегодняшнем пресс-релизе корпорация Samsung Electronics анонсировала запуск в массовое производство своего первого чипа, специально разработанного для нужд бурно развивающейся индустрии "интернета вещей" (IoT).
Южнокорейский техногигант сообщает, что новый процессор Exynos i T200 поддерживает протоколы мобильной связи с повышенной системой безопасности, что позволит ему расширить присутствие на глобальном рынке IoT.
Для обработки вычислений Exynos i T200 использует как процессор Cortex-R4, так и дополнительный процессор Cortex-M0+, позволяя устройствам, которые он поддерживает, обрабатывать и выполнять различные задачи без необходимости использования дополнительных микроконтроллеров в системе.
Среди коммуникационных возможностей данной новинки – поддержка однодиапозонного (2,4 ГГц) Wi-Fi 802.11b/g/n с полученными сертификатами от Wi-Fi Alliance и Microsoft Azure Certified для IoT. Она также поддерживает IoTivity – стандарт протокола IoT от Open Connectivity Foundation (OCF), который обеспечивает бесшовную совместимость между устройствами IoT.
Для решения проблемы безопасности и конфиденциальности, одной из самых больших текущих проблем для производителей устройств и потребителей при применении возможностей IoT, Exynos i T200 использует отдельный аппаратный блок управления безопасностью, называемый подсистемой безопасности (SSS).
В дополнение ко всему, PUF (Физически неклонируемая функция) IP обеспечивает безопасное хранение данных и управление аутентификацией устройства без необходимости внедрять ключ в чип, и полагаться на дискретную микросхему безопасности для хранения ключей. Эта мера обеспечивает гораздо более высокий уровень безопасности по сравнению с обычными однократно программируемыми (OTP) решениями.
"Exynos i T200 - это процессор, оптимально сочетающий хорошую производительность и высокую степень безопасности, что востребовано рынком IoT", - отмечается в пресс-релизе.
Одновременно Samsung объявил, что продолжит разработку и производство различных решений на базе Exynos для реализации уникального опыта в различных областях. 

Samsung Begins Mass Production of First Exynos-branded IoT Solution, the Exynos i T200

Samsung Electronics, a world leader in advanced semiconductor technology, today announced the start of mass production of its first Exynos-branded Internet of Things (IoT) solution, the Exynos i T200. Built on a low-power 28-nanometer (nm) High-K Metal Gate (HKMG) process and featuring high processing capabilities along with Wi-Fi connectivity, the Exynos i T200 is an optimum IoT solution to deliver the performance needed for upcoming IoT use cases.
In terms of processing, the Exynos i T200 utilizes both a Cortex®-R4 processor and an additional Cortex®-M0+ processor enabling the devices it supports to process and perform various tasks without the need for an extra microcontroller IC in the system. For connectivity, the Exynos i T200 supports 802.11b/g/n single-band (2.4GHz), and has received the Wi-Fi CERTIFIED™ certification from the Wi-Fi Alliance, and Microsoft Azure Certified for IoT. It also natively supports IoTivity, an IoT protocol standard from the Open Connectivity Foundation (OCF), which enables seamless interoperability between IoT devices.
To address security and privacy, one of the biggest current challenges for device manufactures and consumers in applying IoT capabilities, the Exynos i T200 utilizes a separate and designated security management hardware block called the Security Sub-System (SSS). In addition, the Physical Unclonable Function (PUF) IP provides secure data storage and device authentication management without the need to fuse a key onto silicon, and rely on a discrete security IC for key storage. This security measure provides a much higher level of security compared to the conventional one-time programmable (OTP) based solutions.
“The Exynos i T200 is an IoT solution optimized to deliver both the performance and security demanded in the IoT market,” said Ben Hur, Vice President of System LSI marketing at Samsung Electronics. “With various Exynos solution offerings, Samsung will deliver further differentiated value to not only mobile devices, but also non-mobile spaces, including automotive and IoT.”
For more information about Samsung’s Exynos products, please visit www.samsung.com/exynos

Samsung увеличит производство чипов для систем искусственного интеллекта (AI) в 30 раз

Samsung стремится увеличить производство DRAM-чипов для процессоров и серверов, интегрированных в системы искусственного интеллекта (AI) более чем в 30 раз и намерен поставлять эти компоненты таким ключевым клиентам как Intel и Nvidia. Об этом корреспонденту портала ETnews в конце мая сообщили несколько отраслевых источников. Как известно, Samsung имеет передовые технологии производства указанной продукции, заметно опережая конкурентов.
Информаторы ETnews сообщили, что бизнес-подразделение южнокорейского техногиганта недавно заказало 20 машин нового типа, разработанных их производителем совместно со специалистами Samsung. Не вдаваясь в подробности издание сообщает, что модернизированная технология производства чипов HBM2 и 3DS DRAM, используемых в новейших процессорах Intel и Nvidia для AI-систем и машинного обучения, позволит увеличить их вычислительную мощность в разы. В частности, указывается, что производительность новой HBM2 почти в 8 раз выше, чем у ныне существующих DRAM-чипов GDDR5.

Samsung’s AI chip production to jump 30-fold

Samsung Electronics is seeking to increase high-performance DRAM chips for AI processors and servers by more than 30-fold and supply the chips first to key clients Intel and Nvidia, multiple industry sources told ET News on May 30. 
Samsung has produced the chips using the TSV or through-silicon via technology, a high-performance interconnect technique for the 3-D stacked DRAM chips.
Sources said the company’s chip business unit has recently ordered 20 thermal compression bonding machines, a key equipment for the TSV manufacturing. 
Especially, Samsung and the equipment supplier have reportedly succeeded in upgrading the current machine with eight bonding heads. Considering the company has used five machines with a single head, the overall productivity is expected to surge more than 30-fold from the current level. 
Samsung plans to adopt the upgraded manufacturing technology for the production of HBM2 and 3DS DRAM chips. About 1 million units of each chip will be shipped per month from next year. 
The HBM2 boasts almost eight-fold faster processing speed compared to the fastest DRAM chip GDDR5 currently. The chip is used in the latest processors of Intel and Nvidia to support AI and machine learning.

64-bit процессоры Spreadtrum могут появиться в топовых TIZEN-смартфонах Samsung

Известный китайский производитель мобильных чипов Spreadtrum Communications планирует поставки своей топовой продукции для Samsung, что в перспективе может привети к появлению на рынке смартфонов High-End класса под управлением TIZEN OS.
Сейчас аппаратные решения Spreadtrum применяются в таких TIZEN-фонах Samsung, как Z1, Z2 и Z3 (и, возможно, грядущем Z4). Однако эти устройства не могут похвастаться суперпроизводительностью, хотя и бьют по этому параметру своих одноклассников на Android.
В то же время в Spreadtrum намекают, что компания в перспективе намерена развивать партнёрские отношения с южнокорейским вендором. Результатом такого сотрудничества, как ожидается, станет появление мощных TIZEN-смартфонов.
Эксперты мобильного рынка говорят, что Samsung теоретически может воспользоваться достаточно производительным процессором Spreadtrum SC9861G-IA, который изготавливается по 14-нанометровой технологии на базе архитектуры Intel Airmont. Этот 64-битный чип содержит 8 вычислительных ядер с тактовой частотой до 2,0 ГГц, графический контроллер PowerVR GT7200 и сотовый модем LTE Category 7. Поддерживаются камеры с разрешением до 26 мегапикселей и дисплеи формата WQXGA (2560 × 1600 точек).
Ранее в профильных ресурсах уже появлялись информационные утечки о долгосрочном сотрудничестве Samsung и Spreadtrum в плане оснащения TIZEN-гаджетов процессорами этого производителя.
По мнению приглашённого эксперта блога Samsung World Николая Изнова, решения на базе процессоров Spreadtrum, скорее всего, будут предназначены для использования в премиальных смартфонах, ориентированных на рынки развивающихся стран. В Севреной Америке и Европе Samsung, с большей вероятностью, будет использовать собственные процессоры серии Exynos и американские Qualcomm. Но появления таких устройств вряд ли следует ожидать ранее 2019 года.

Spreadtrum hopes that Samsung will start making High-End TIZEN smartphones

Spreadtrum has said that it will continue to grow its ongoing partnership with Samsung and that it hopes this partnership will move from the low-end segment to the high-end segment of the smartphone market.
The company did launch a new mid-to-high range chipset a couple of months back. It’s a 64-bit octa-core SoC that’s built on Intel’s 14nm process. It’s coupled with an Imagination PowerVR GT7200 graphics processor, 5 mode full-band LTE Category 7 modem.
There’s support for up to 26 megapixel/dual camera/3D shooting and Ultra HD 4K2K video recording and playback. It can even drive high-resolution WQXGA 2560 x 1600 pixel resolution displays.

Samsung и Qualcomm работают над процессором Snapdragon 845 для следующего флагмана Galaxy S9

Samsung Electronics и Qualcomm уже начали совместную разработку процессора Snapdragon 845 для следующего мобильного флагмана Samsung Galaxy S9, сообщает портал Aju Business Daily. После того как архитектура нового чипа будет утверждена, его производство будет передано либо на предприятия Samsung Semiconductor, либо тайваньской компании TSMC.
В настоящее время лишь флагманы Samsung Galaxy S8/S8+ могут похвастаться наличием последнего решения от Qualcomm (Snapdragon 835) или более производительным аналогом Samsung Exynos 9. Ни один их конкурирующих флагманов (будь то LG G6 или Xiaomi) пока не смог получить вожделенные чипы, поскольку все партии уходят исключительно на производство безумно востребованных на мировом рынке Galaxy S8/S8+.
Snapdradon 835 производятся на заводах Samsung Semiconductor по новейшему 10-нанометровому процессу. Указанный чип на 27% быстрее и на 30% энергоэффективнее своих предшественников и конкурирующих решений, созданных по 14-нм технологии. Возможности 835-го позволяют развивать такую мощность, что девайсы, где они применяются, могут во многих случаях заменить стационарные PC (это уже реализовано в Galaxy S8 с применением док-станции Samsung DeX). Snapdragon 835 и Exynos 9 прекрасно подходят для качественной обработки видео (вплоть до стандарта 4K), что позволяет беспроблемно совершать видеозвонки с высоким разрешением и раскрыть дополнительные возможности технологии виртуальной реальности с помощью гарнитуры Samsung Gear VR.
Будущий процессор Snapdragon 845 откроет путь к реализации ещё более амбициозных проектов с использованием мобильных платформ.
Samsung - крупнейший в мире производитель чипов памяти, недавно представил новый чип с использованием 10-нм технологии второго поколения, что позволяет увеличить производительность ещё на 10%, а энергопотребление снизить на 15%. Конкурирующие компании пока не могут составить серьёзную конкуренцию южнокорейскому техногиганту в этом сегменте.     

Samsung, Qualcomm work on Snapdragon 845 chips for Galaxy S9

Samsung Electronics and its chip partner Qualcomm have already started working on a new mobile chip for its next flagship smartphone, dubbed the Galaxy S9, according to Aju Business Daily on April 24. 
The report said the new chip is highly likely to be named Snapdragon 845. When the development is completed, either Samsung or Taiwan’s TSMC will start manufacturing the chip.
Samsung’s current Galaxy S8 is the first smartphone to feature Qualcomm’s latest 835 processor. Other new phones like LG Electronics’ G6 also hoped to use the chip but failed to do so due to supply constraints. 
The 835 chip is produced at Samsung’s manufacturing facilities equipped with the 10-nanometer chip manufacturing technology. The chip boasts 27 percent faster processing speed and 30 percent more energy efficient compared to a chip based on the preceding 14-nanometer technology. 
“The capabilities of a mobile processor can decide the overall performance of smartphones which now have a range of features such as video calls, video recording, VR, and AR,” an industry source said.
“The competition to secure advanced mobile chips will intensify down the road.”
The Korean tech giant declined to comment on the matter. 
Samsung, the world’s largest memory chipmaker, has recently unveiled a new chip using the second-generation 10-nanometer technology that improves processing speed by 10 percent and consumes 15 percent less energy than the first-generation chip.

7нм чипы Samsung для Galaxy S9 запустят в производство в начале 2018 года

Фанаты Apple могут не обольщаться на предмет "уникальности" будущего флагмана iPhone 9, для которого тайваньская компания TSMC должна производить чипы с использованием 7нм процесса. Samsung не собирается уступать конкурентам, поэтому Galaxy S9 почти наверняка получит чипы с такими же (или даже лучшими) параметрами.
Глава подразделения полупроводниковых БИС Samsung называл эту технологию "сложной" в ходе пресс-конференции о квартальных результатах, но отметил, что южнокорейский техногигант планирует стать лидером в связи с запуском литографического оборудования следующего поколения (с "ультрафиолетовой" технологией EUV), которое помогает устанавливать микроскопические транзисторы на минимальном расстоянии друг от друга.
TSMC, как ожидается, запустит рискованное производство 7нм чипсетов в этом году, а массовое производство будет запущено в следующем году, в то время как Samsung также агрессивно ставит цель освоить массовый запуск в начале 2018 года. Это означает, что Galaxy S9, скорее всего, будет оснащён 7нм процессором.
Одновременно Samsung совершенствует 10нм процесс для своей флагманской линейки текущего года и 14нм чипы для устройств среднего класса, а также носимых гаджетов.